表面分析を活用したボンディング不具合原因解明電極表面の異常によって発生するワイヤボンディング不具合に対し、表面分析技術を用いて不具合原因を解明し、接合品質の向上を実現します。技術のポイント ナノオーダーの表面分析技術 表面拡散状態の定量化 金属表面の酸化状態分析技術【技術内容】【応用展開】 ■ボンディング不具合原因解明への表面分析技術の活用 ■ボンディング不具合原因解明と品質改善ワイヤ不着や剥離の原因としては、電極（めっき膜、スパッタ膜）の表面汚染や表面凹凸がありますが、近年は膜厚の極薄化に伴って下地成分の表面拡散が原因となるケースも増えてきました。 ①電子回路部品のめっき厚の改善（XPS分析） Auめっき厚：0.2μm NiO Ni 金（Au）ニッケル（Ni）銅（Cu）基板 Ni：8.7% Auめっき表面のXPS分析金ワイヤ O Ni 金の極表面を分析（深さ方向分解能：約5nm） O Ni 1100 Au エネルギー（ｅＶ） Auめっき厚：1.2μm Au Ni O C C 0 1100 Au C Ni：1.6% 表面に Ni が多く存在し、ボンディングを阻害 C O Ni Au NiO Ni Auめっき厚：0.4μm Ni：1.4% 0 エネルギー（ｅＶ） 1100 エネルギー（ｅＶ） 0 Auめっき厚を厚くして、Ni 拡散を抑制 ⇒Auめっき厚を0.4μmに変更 ②電子パッケージのめっき拡散状態の可視化（オージェ分析） 890 エネルギー（eV） 825 1100 エネルギー（ｅＶ） 0 ←赤い部分に Ni が分布 Au めっき層の下地成分である Ni が表面拡散して、酸化物を生成。硬い酸化物が表面に存在すると、接合が阻害されます。表面分析技術（XPS分析、オージェ分析）を用いて、ボンディング不具合原因を解明するとともに、表面拡散状態の定量化によって、最適な成膜条件の導出につなげることができます。【適用例】センサ商品、LED、電子回路部品などチップ実装時の熱負荷で下地 Ni が粒界中を拡散 ⇒粒界が少なくなるようにめっき条件を変更未処理品【問い合わせ先】熱処理品パナソニック（株）解析センター分析解析サポートグループ [email protected] 礒谷小由里、相馬誠