マーケットウィークリー・814号産業ニュース 2015.2.6 2015年、半導体業界の展望作成者：兵藤三郎世界の半導体市場は3期連続の過去最高更新へ１月25日、東芝（6502）の決算が発表された。世界的なスマートフォンの需要増に伴い、同社の主力製品ＮＡＮＤフラッシュが数量・利益率ともに好調を持続、業績をけん引した。ＷＳＴＳ（世界半導体統計）が昨年12月に公表した、2014年の世界半導体市場は前年比9％成長の3,332億ドルに達する見込み。2年連続の過去最高を更新、15年には伸び率は鈍化するものの、同3.4％増と成長が継続する模様。日・米の景気回復期待や新興国の生活水準向上に伴い半導体生産は拡大している。今回の産業ニュースでは同業界にスポットを当て注目銘柄を検証してみた。ＩＯＴ社会の到来で半導体メーカーに注目集まる半導体の生産拡大により、製造メーカーや部材関連メーカーには期を通じ恩恵があった。製造メーカーでは東芝以外にも、主力のコンシューマー部門の苦戦で業績が低迷しているソニー（6758）でも、画像処理に用いられるＣＭＯＳセンサーの需要は拡大している模様。構造改革途上のルネサス（6723）では、円安効果もあり、決算発表前に上方修正が発表された。今後はあらゆるものがコンピューターにつながり情報を共有する世界、ＩＯＴ社会の到来も見込まれている。そのため、半導体だけでなくセンサーや通信モジュール等の需要が飛躍的に拡大、関連銘柄にも注目が集まっている。製造、装置共にメーカーの集約が進む一方、半導体業界内には効率のために進められていた微細化が物理的な限界に近づいているとの認識があり、その打開策が模索されている。現在の最先端技術による量産品の配線幅は14～16nmレベルへ移行しようとしているが、1965年に提唱された「ムーアの法則」に沿った進化スピードからは遅れ始めている。これは技術難度がかなり高まっていることの証左であろう。製造メーカーでは製造品目毎に、装置メーカーでは工程毎に、数社程度へ集約が進んでいる。露光装置では、現在では最先端テクノロジーのＡｒｆ液浸露光装置を製造しているのは現実的には蘭ＡＳＭＬとニコン（7731）の2社となっている。生産増と歩留まり悪化でウェーハ需給はひっ迫配線の微細化以外で集積度を上げる手法として開発が進められてきたのが回路を積層する3Ｄ方式。直線的な回路が多いＮＡＮＤでの実用化が最も進捗しているものの、歩留まりが向上しないのが現状。ただし、信越化（4063）やＳＵＭＣＯ（3436）等のウェーハメーカーには需要増の恩恵をもたらしている。現状300ｍｍウェーハの需給は逼迫しており、両社はともに製品の値上げを図る方針、来期の業績拡大が期待されている。その他の半導体増産でメリットを受ける部材メーカーとしてはフォトレジストのＪＳＲ（4185）、応化工（4186）、フォトマスクのＨＯＹＡ（7741）、エッチング・工業ガスの関電化（4047）、大陽日酸（4091）、エア・ウォーター（4088）などがあげられよう。足元装置メーカーの受注環境は好転技術難度の高まりが、部材メーカー等にメリットがある一方で、装置業界には 2013年10-12月期の大型受注以来、新規量産投資が一巡していた。14年夏にはファンドリー等での投資再開が期待されていたものの、前述の歩留まり低迷を背景に投資は延伸されていた。しかし、足元では半導体メーカーの投資増強への動きが見え始めており、装置メーカーへの受注環境は一変した。日本半導体製造装置協会が1月22日に発表した、日本製半導体製造装置ＢＢレシオ(3カ月移動平均の受注額を同・販売額で割った値)は1.3。好調を示す1を上回るのは3カ月連続となった。マーケットウィークリー・814号 15年の装置市場は前工程中心に15％増の予想 2015.2.6 新たな半導体製造設備の投資金額は数千億円と巨大化しており、現状新規ファブへの投資が可能なメーカーは数社に限られる。足元ではその多くが、投資へ舵を切った模様。最大手インテルが1月15日発表した決算では、15年通期の設備投資は14年実績を上回る95～105億ドルの計画。ファンダリ最大手の台湾ＴＳＭＣ同設備投資額は過去最大の115～120億米ドルを見込んでいる。米大手スマートフォンメーカーからの受注獲得を目指す方針。その競合相手と目されるのが韓国サムスン電子、ＴＳＭＣに対抗するＭＰＵ生産能力の増強を図る一方、3ＤＮＡＮＤでも現行の32層から48層へさらなる多層化を図ろうとしている。韓国2番手メーカーも新ファブ用地を取得済みで現在整地を進めている模様。加えて中国はじめ新興国の政府主導による半導体産業育成の動きもみられる。世界半導体製造装置協会が発表した15年の市場は前年比15％増の予想。内訳ではウェアプロセス処理装置（前工程装置）が18.8％増。前工程の比重が高いメーカーに注目したい。 ◇工程別の主な半導体製造装置メーカー工程内容関連銘柄コメントウェーハ製造シリコンから半導体ウェーハを製造信越化、ＳＵＭＣＯ等需給ひっ迫で単価上昇期待前工程基板上への回路パターン形成日立国際、ＳＣＲＥＥＮ等大手メーカーの投資拡大期待露光回路パターンの転写ニコン 450ｍｍの開発に注力検査通電検査、外観検査等アドバンテスト、日立ハイテク等機種ごとの浮沈有り後工程ダイシング、ボンディング等ディスコ、東京精密等消耗品ビジネスは堅調（注）各種資料によりＣＡＭ作成現実味を帯び始めた、ＥＵＶＬと450 ｍｍ微細化が難しくなる中、新たな生産効率化を求めるニーズが、次世代の製造技術としてのＥＵＶＬと450ｍｍウェーハへの現実味を高めた。ＥＵＶＬは露光用光源として極端紫外線を用いるが、光源の出力を始め、露光用マスク等様々な課題がある。ようやく光源出力が上がってきたため、最も繊細な回路が要求される一部工程のみの利用が可能となろう。マスク検査装置メーカーのレーザーテク（6920）を関連銘柄と考える。450ｍｍでは様々な装置メーカーにニーズがあろうが、現在露光装置の開発はニコンが最も注力している模様。ニコンは一方でＥＵＶＬの開発では遅れを取っているが現状のシェアは低いためマイナス影響は限定的。450ｍｍが主流となれば一気にシェア挽回が可能となろう。衝撃的コンセプト「ＭｉｎｉｍａｌＦａｂ」に注目両技術も課題が残り決定打が討てない中、ＣＡＭでは新たなコンセプトに注目している。昨年のセミコンで衝撃的な新たな提案がなされた。「ＭｉｎｉｍａｌＦａｂ」という考え方である。従来の大量生産には合わない小ロット需要の半導体デバイスの製造に適したもので、1ラインの設備投資は数億円程度、クリーンルームも必要としない。詳細の言及は紙面の関係で次の機会としたいが、既にジェイテクト（6473）が導入済み、運用・保守は横河電（6841）が対応している。 ◇主な半導体関連の注目企業の株価とコメント（単位：円、倍）銘柄コード株価ＰＥＲコメント関電化 4047 553 12.7 スパッタリング等で用いる特殊ガスの販売好調東芝 6502 468.2 16.5 需要好調で、ＮＡＮＤフラッシュの高い利益率を維持ルネサス 6723 831 92.3 主力の車載制御用マイコンが自動車生産増と円安で拡大日立国際 6756 1,577 12.3 受注好調、韓国メーカー向けに強み、足元シェアも拡大日立ハイテク 8036 3,710 19.3 測長ＳＥＭ等で高いシェア、エッチング装置も拡大中（注）株価は2月2日終値、ＰＥＲは今期予想