Page 1 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 B Blueto ooth Lo ow En nergy ブラン ブ クモジ ジュール ル HRM M1026 6 取扱 扱い説明 明書 H HRM102 26 シリー ーズ アプ プリケーシ ションノー ート 作成者 所属 承認者 バージョン 状態 服部 祐徳 大阪第 第二事業部 藤原 藤 悟 0.10 Ap pproved Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 2 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 変更履歴 バージョン 作成日 0.10 2014 年 7 月 30 日 状態 Approve ed 作成者 祐 服部 祐徳 備考 備 初版作成 初 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 3 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 C Contents s 1 はじめに に ....................................................................................................................................................... 5 2 製品概 概要 ...................................................................................................................................................... 6 2.1 製 製品の特長 ............................................................................................................................................. 6 2.1.1 高性能ア アンテナ内蔵 ........................................................................................................................ 6 2.1.2 充実したイ たインターフェイ イス ................................................................................................................. 6 2.1.3 Bluetooth 認証取得済み 認 みモジュール..................................................................................................... 6 2.2 ホ ホシデン製評価 価キット HAA0 0041 ............................................................................................................. 7 外観仕 仕様及び重量 ........................................................................................................................................ 8 3 3.1 3.2 3.3 外 外観及び寸法 ........................................................................................................................................ 8 重 重量 ........................................................................................................................................................ 8 推 推奨実装ランド ドパターン .......................................................................................................................... 9 動作及 及び保存条件 ...................................................................................................................................... 10 0 4 4.1 4.2 動 動作温度範囲 ...................................................................................................................................... 10 0 保 保存温度範囲 ...................................................................................................................................... 10 0 適合認 認証 .................................................................................................................................................... 11 5 5.1 BLUETOOTH 認証 認 .................................................................................................................................. 11 5.2 電 電波認証............................................................................................................................................... 12 2 5.2.1 米国向け け ....................................................................................................................................... 12 2 5.2.2 欧州向け け ....................................................................................................................................... 12 2 5.2.3 カナダ向け 向け .................................................................................................................................... 12 2 5.2.4 日本向け け ....................................................................................................................................... 12 2 インター ーフェイス仕様 様 .................................................................................................................................... 13 3 6 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 実 実装方式............................................................................................................................................... 13 3 G GPIO 端子数 .................... . ................................................................................................................... 13 3 ADC 端子数 .......................................................................................................................................... 13 3 対 対応通信インタ ターフェイス ..................................................................................................................... 13 3 端 端子配置............................................................................................................................................... 13 3 ハードウ ウェア特性 ......................................................................................................................................... 16 6 7 7.1 7.2 7.3 絶 絶対最大定格 ...................................................................................................................................... 16 6 無 無線及びアンテ テナ性能 ......................................................................................................................... 16 6 電 電気的特性 ........................................................................................................................................... 16 6 リフロー ー条件 ............................................................................................................................................... 17 7 8 8.1 8.2 最 最大リフロー回 回数 ................................................................................................................................. 17 7 推 推奨温度プロフ ファイル ........................................................................................................................... 17 7 梱包 ........................................................................................................................................................... 18 8 9 9.1 9.2 9.3 10 10.1 10.2 最 最小梱包数量 ...................................................................................................................................... 18 8 カ カートン寸法及 及び重量 .......................................................................................................................... 18 8 梱 梱包形態............................................................................................................................................... 18 8 本製 製品の注意事項 項 .................................................................................................................................. 23 3 ア アンテナ周辺の の基板設計に について ........................................................................................................ 23 3 ア アンテナ周辺の の筐体設計に について ........................................................................................................ 23 3 Copy yright© Hosiden Corporation. 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Page 4 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 10.3 10.4 10.5 10.6 10.7 10.8 10.9 10.10 10.11 10.12 シ シールドケース スについて ....................................................................................................................... 23 3 ソ ソフトウェア開発 発について ...................................................................................................................... 23 3 本 本製品の用途について ......................................................................................................................... 23 3 本 本取扱い説明書 書に記載され れた技術情報に について ................................................................................. 23 3 本 本取扱い説明書 書に記載され れた内容の変更 更について .............................................................................. 23 3 お お客様の製品設 設計における る故障対策につ ついて ..................................................................................... 23 3 本 本製品と他の機 機器との接続 続互換性につい いて ......................................................................................... 24 4 本製品の使用条件につい いて ............................................................................................................. 24 4 知的財産権について ........................................................................................................................ 24 4 輸出関連法規について ..................................................................................................................... 24 4 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 5 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 1 はじめに に このドキュ ュメントはホシデ デン製ソフトウ ウェアブランク クタイプ Bluettooth Low Energy モジュ ュール HRM1026-010010 0 （以下 HRM1026）の仕様 様について記載 載しています。 。 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 6 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 2 製品概 概要 ホシデン製 製 Bluetooth Low Energy y モジュール HRM1026 は Nordic Se emiconductorr ASA の Blu uetooth Low w Energy チッ ップ nRF5182 22 を採用した た無線モジュー ールです。Norrdic nRF51822 は SoC（シ システムオンチップ）タイプ プ の無線チップ プですのでアプ プリケーション ンソフトウェアを を HRM1026 6 に組み込むことで簡単な な構成の製品で であれば外部 部 MCU（Micro o Controller Unit）無しで実 U 実現することが が出来ます。H HRM1026 の特 特長を下記に に記載します。 2.1 2.1.1 製品の の特長 高性 性能アンテナ内 内蔵 最適化され れたパターンア アンテナを内蔵 蔵しており、お お客様の高周 周波回路に関す する設計負荷 荷を軽減致しま ます。またアン ン テナ性能と用 用途に応じた最 最適な出力電 電力をソフトウ ウェアにて指定 定することで一 一歩進んだ低 消費電力動作 作が実現でき き ます。 2.1.2 充実 実したインター ーフェイス nRF51822 の GPIO（合 合計 30 端子）がモジュール ル端子に割り当てられてお おり、nRF518222 を直接回路 路基板に実装 装 した場合と同 同様に周辺回路 路を設計する ることができま ます。 2.1.3 Blu uetooth 認証 証取得済みモジ ジュール Bluetooth h 製品を開発し、販売する際 際は電波法に に関する適合試 試験の他に Bluetooth B 仕 様に基づく無 無線性能とソフ フ トウェアの互 互換性に関する る試験を実施する必要が有 有ります。HRM M1026 は日本をはじめ幾 幾つかの地域に における電波 波 法試験と Blluetooth 仕様 様に基づく無線 線性能試験を を実施しており り、お客様によ よる認証業務の の負荷を軽減 減することがで で きます。HRM M1026 の認証 証取得形態及 及びそれに基づ づくお客様の製品開発に対 対する制約事 事項については は本ドキュメン ン トの 5 章を参 参照下さい。 Figure 1: ホシデン ン製モジュール ル HRM1026 6 の写真 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 7 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Figure 2: HRM1026 の内部構成 の 2.2 ホシデ デン製評価キ キット HAA004 41 ホシデンで ではモジュール ル単品の他に に評価ボードに に実装された状 状態の評価キ キットについて ても準備してい います。 本キットを を用 いること で Nordic 社の 社 nRF518 822-DK（Development Kit）及び K EK K（Evaluation n Kit）無しで で Bluetooth Low Energy 製品を開発す 製 ることが出来 ます。 + + Figure 3: 3 ホシデン製 製モジュール評価キット HAA0041 H Ta able 1: ホシ シデン製評価キ キットの内容物 HAA0041-0 010010 製品名 ホシデン製モ モジュール モジュール評 評価ボード SEGGR 製 J-Link Lite Nordic nR RF51-SDK lic cense HAA0041-0 010020 製品名 モジュール評 評価ボード SEGGR 製 J-Link Lite Nordic nR RF51-SDK lic cense 品番 番 HR RM1026-0100 010 HR RM1029-0100 010 数量 品番 番 HR RM1029-0100 010 数量 3 1 1 1 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. 備 備考 ブ ブランクタイプモ モジュール 備 備考 1 1 1 Page 8 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 外観仕 仕様及び重量 3 本章では HRM1026 の外観、寸法、 の 、重量と推奨実 実装ランドパタ ターンについて て記載していま ます。 3.1 外観及 及び寸法 Figure F 4: HR RM1026 の外 外観及び寸法 法 3.2 重量 0.34g typ pical Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Page 9 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 3.3 推奨実 実装ランドパタ ターン 推奨実装ラ ランドパターン ンを Figure 5 に記載します す。また推奨ラ ランドパターン ンの他に HR M1026 のアンテナ性能を を 劣化させない い為に実装基 基板側でアンテ テナ直下に基板 板材を配置し しない様にして て下さい。HRM M1026 の評価ボードにお お ける実装基板 板の形状を Figure F 6 に記載 載しています ので推奨ラン ンドパターンと合 合わせて参照 照下さい。 Fig gure 5: HRM M1026 の推奨 奨ランドパター ーン Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 10 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 To op Vie ew Figure e 6: HRM10 026 の評価ボ ボード実装基板形状 動作及 及び保存条件 4 4.1 動作温 温度範囲 -25℃以上 上 75℃以下。 4.2 保存温 温度範囲 -25℃以上 上 75℃以下。但し長期保管 管時は 65℃以 以下の条件にて保存して下 下さい。 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 11 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 5 5.1 適合認 認証 Bluettooth 認証 本モジュー ールは RF 物理層から 物 GA ATT 層までを を含むモジュー ールでありエン ンドプロダクトと として Bluetooth 認証を取 取 得しています す（QDID は 59078）。お客 5 客様は本 QDI D を引用する ることで最終製 製品の Bluetoooth 認証を簡 簡単に取得す す ることができ きます。お客様 様が開発する最 最終製品の B Bluetooth 認証を取得する 認 る際に以下の の注意事項を必 必ず守る様に に お願いします す。 z z z お客様が Bluetooth h SIG で規定 定された標準プ プロファイル及 及びサービスを実装する場 場合、お客様自 自身で新たに に QDL（Q Qualified Dessign Listing）認 認証を取得す する必要が有り ります。 ホシデン ン株式会社は は本モジュール ルの Bluetootth 認証を取得 得する際にコン ンポーネント QDID を引用 用しています。 お客様は必ず以下の の QDID で登 登録された So oftDevice と合 合わせて本モジ ジュールを使 用して下さい。SoftDevice e のバージョンについて 下さい。 てはその提供 供元である No ordic Semiconductor ASA A にお問合せ下 Bluetoo て必ず実施し oth 製品を販売するにあた たり最終製品登 登録（End Pro oduct Listing）をお客様にて して下さい。最 最 終製品登録方法につ ついては Blue etooth SIG に にお問合せ下さ さい。 Figure 7: Bluetooth 認証の構成 認 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 12 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 5.2 電波認 認証 HRM1026 6 は米国、欧 欧州及び日本の の規定に基づ づきモジュール ル状態で認証取 取得または完 完成品で認証を を取得する上 上 でモジュール ルに求められる る試験を実施 施しています。 各地域におけ ける認証取得 得形態及びお客 客様で最終製 製品を販売す す る上での注意 意事項につい いては以下の内 内容を参照下 下さい。なお、最 最終製品での の認可取得及 及びそれに必要 要な試験につ つ いてはお客様 様の開発され れる製品の仕様 様に依存しま ますので必ずお お客様の責任 任によって実施 施して下さい。 。御不明な点 点 については第 第三者認証機 機関等に御相談 談下さい。 5.2.1 米国 国向け 本モジュー ールは FCC Part 15 Sub bpart C（意図 図的放射機器）の評価を基にモジュール ル認証を取得し している（認可 可 番号は VIYR RM1026A）。完成品での Subpart B の の評価及び対 対応は、FCC Part15.101 P に に基づき、お客 客様にて実施 施 頂く必要が有 有ります。 5.2.2 欧州 州向け ホシデン株 株式会社は R&TTE R 指令に に基づく無線に に関わる試験 験(試験規格: EN300 328))を実施してお おり、必要に応 応 じてその結果 果をお客様に提 提供致します す。EMC、安全 全等、CE マー ーク付与に必要 要なその他の の試験は完成品 品にてお客様 様 自身で実施頂 頂く必要が有ります。 5.2.3 カナ ナダ向け 本モジュー ールは RSS S-210 の評価 価を基に Indu ustry Canada モジュール ル認証を取得 得しています（ （認可番号は は 7305A-HRM M1026A）。完 完成品での IC CES-003 の評 評価及び対応 応は、同規格に に基づきお客様 様にて実施頂 頂く必要が有り り ます。 5.2.4 日本 本向け 本モジュー ールは日本向 向けに工事設計 計認証を取得 得しています（認 認可番号は 007-AC0034） 0 ）。 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 13 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 インター ーフェイス仕様 様 6 6.1 実装方 方式 38 端子半 半田バンプ、1..2 mm ピッチ、直径 0.8 m m 6.2 GPIO O 端子数 30 端子 6.3 ADC 端子数 6 端子（AIIN0～AIN7） 6.4 対応通 通信インターフ フェイス SPI、UAR RT、I2C。ピン ンアサインにつ ついてはお客様 様が開発する るモジュール用 用ソフトウェアに にて GPIO 端子の中から 端 ら 指定可能です す。 6.5 端子配 配置 HRM1026 6 の端子配置 置を Figure 8、端子仕様 を Table 2 に記載します す。端子配置は はボトム面視 視になっており り Figure 5 で記 記載した推奨ランドパターン ンと面視が異 なること御注意下さい。 Figure 8: HRM1026 の端子配置 の Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 14 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Table 2: H HRM1026 の端子仕様 の ピン No. 名称 機能 内容 容 シス ステムリセット（ （アクティブロー ー）、ハードウ ウェアデバッグ グ及 びソ ソフトウェア書き き込み用途で でも使用する ードウェアデバ バッグ及びソフ フトウェア書き込 込み用端子 ハー Grou und (0V) 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 32.7 768 kHz 水晶 晶発振子 本モ モジュールには は 32.768 kHzz 水晶発振子 子が内蔵されて て いる るため本端子は はオープン状態 態とすること。 。 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 A1 SWDIO/n nRESET デジタル入 入出力 A2 A3 A4 A5 A6 A7 B1 SWDCLK K GND P0.18 P0.20 P0.25 P0.24 P0.16 デジタル入 入力 電源系 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 B7 XL2 オープン C1 C3 C4 C5 P0.15 P0.17 P0.19 P0.22 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 C7 XL1 オープン 32.7 768 kHz 水晶 晶発振子 本モ モジュールには は 32.768 kHzz 水晶発振子 子が内蔵されて て いる るため本端子は はオープン状態 態とすること。 。 D1 D3 D4 D5 D7 E1 E3 E4 E5 P0.12 P0.14 GND P0.21 P0.28 P0.10 P0.13 GND P0.23 E7 P0.02/AIN N3 F1 F3 F4 F5 P0.11 P0.31 P0.29 P0.30 F7 P0.00/AR REF0 G1 P0.07 G7 P0.01/AIN N2 H1 H2 H3 P0.09 P0.08 VDD H4 P0.05/AIN N6 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 電源系 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 電源系 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 デジタル入 入出力 デジタル入 入出力 電源系 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 Grou und (0V) 用入出力端子 汎用 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 汎用 用入出力端子 Grou und (0V) 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 AD コンバータ入力（チャンネル ル 3） 用入出力端子 汎用 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 AD コンバータ基準電圧入力端 端子 用入出力端子 汎用 汎用 用入出力端子 ル 2） AD コンバータ入力（チャンネル 汎用 用入出力端子 用入出力端子 汎用 電源 源供給端子 用入出力端子 汎用 AD コンバータ入力（チャンネル ル 6） Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 15 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 H5 P0.06/AIN N7/AREF1 H6 P0.04/AIN N5 H7 P0.03/AIN N4 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 アナログ入 入力 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 デジタル入 入出力 アナログ入 入力 用入出力端子 汎用 AD コンバータ入力（チャンネル ル 7） 端子 AD コンバータ基準電圧入力端 汎用 用入出力端子 ル 5） AD コンバータ入力（チャンネル 汎用 用入出力端子 ル 4） AD コンバータ入力（チャンネル Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 16 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 ハードウ ウェア特性 7 本章では HRM1026 のハードウェア の ア特性について て記載します。 7.1 絶対最 最大定格 項 項目 V VDD 供給電圧 圧 G GND 供給電圧 圧 I//O ピン入出力 力電圧 静 静電破壊 7.2 無線及 及びアンテナ性能 項目 動作周波 波数 変調方式 式 通信速度 度 出力電力 力 受信感度 度 最大入力 力レベル アンテナ放 放射効率 7.3 Table T 3: HR RM1026 の絶 絶対最大定格 格 仕様 備考 考 -0.3V 以上+3 3.6V 以下 0V -0.3V 以上 V VDD + 0.3V 以下 以 人体モデルク クラス 2 静電 電気に弱い製品 品である為、取 取 扱い いに注意して下 下さい。 Table T 4: HR RM1026 の絶 絶対最大定格 格 仕様 備考 2400 MHz 以 以上 2483.5 MHz 以下 2400 MHz、 2401 MHz 及び 及 2481 MHz 以上の のチャンネルは は使用しな いで下さい。 GFSK 変調 1 Mbps BLE モードで での動作時。 +4 dBm typ pical 最大出力設定 定時。 -90 dBm typ pical 1 Mbps 時。 0 dBm typiccal 1 MBps 時。 -3.6 dB typiical 電気的 的特性 項目 項 動作供給電圧 動 圧 GPIO G 入力電 電圧 GPIO G 出力電 電圧 GPIO G 抵抗値 値 消費電流 消 Table 5: H HRM1026 の電気的特性 仕様 様 1.8V V 以上 3.6V 以下（3.0V 以 typical） ハイレベル 0.7 VDD 以上 VD DD 以下 ローレベル 0V 以 以上 0.3 VDD D 以下 ハイレベル VDD D - 0.3V 以上 上 VDD 以下 ローレベル 0V 以 以上 0.3V 以下 13 kkΩ typical プルアップ時 時 13 kkΩ typical プルダウン時 5 mA typical 16.5 +4 dBm 送信時 11.3 3 mA typical 0 dBm 送信 信時 13.3 3 mA typical 受信時 5 uA A typical 待機状態 uA typical 1.1 システムオフ Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. 備 備考 Pag ge 17 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 リフロー ー条件 8 本章では HRM1026 を実装する際の を のリフロー条件 件や制約事項 項について記載 載します。 8.1 最大リ リフロー回数 本製品の最 最大リフロー回数は 2 回と とします。 8.2 推奨温 温度プロファイ イル 本製品の推 推奨温度プロ ロファイルを Figure 9 に示 します。本プロ ロファイルはあ あくまで参考で でありホシデン ン株式会社は は 本条件で実装 装した製品の の信頼性を保証 証するものでは はありません。 プリヒー ートへの温度上 上昇速度は 1～3℃/秒とす する。 プリヒー ートは 155～165℃で 120～ ～150 秒とする る。 とする。 半田リフ フローへの温度上昇速度は は 2～3℃/秒と ピーク温 温度は 240～ ～245℃とする。 217℃を を超える時間は 40～80 秒とする。 秒 冷却速度は 2～4℃/秒とする。 300 250 Temperature [deg C] z z z z z z 200 150 100 50 0 0 30 60 90 120 150 180 2 210 Time [sec] 240 270 Figure 9:: 推奨温度プ プロファイル Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. 300 330 360 390 Pag ge 18 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 梱包 9 本章では HRM1026 の工場出荷時 の 時における最小 小梱包形態を記 記載します。な なお、最小梱包 包数量以下の の数量で購入 入 頂くお客様に についてはその の梱包形態に について各販売 売店にお問合 合せ下さい。 9.1 最小梱 梱包数量 1000 個（1 1 リールあたり り 500 個、1 箱 2 リール入 入り）。 9.2 カート トン寸法及び重 重量 カートンサ サイズは 436 x 456 x 158 mm m typical、 重量は 4.2 kg k typical にな なります。 9.3 梱包形 形態 リールテー ーピングによる る梱包になりま ます。テーピン ング及びリール ルの仕様については Figurre 10 から Figure F 14、カ カ ートン箱への の梱包方法については Figure 15 から F Figure 18 に記 記載します。 Figure 10: モジ ジュールのテー ーピング条件 件（1） Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 19 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Figure 11: モジ ジュールのテー ーピング条件 件（2） Figure 12: モジ ジュールのテー ーピング条件 件（3） Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 20 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Figu re 13: リール ル寸法 Figure 1 4: キャリアテ テープ寸法 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 21 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Figure 15 5: リール梱包 包方法（1） Figure 1 6：リール梱包 包方法（2） Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 22 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 Figure 17 7: リール梱包 包方法（3） Fig gure 18: 現品 品票 Copy yright© Hosiden Corporation. All rights reserved. Pag ge 23 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 10 本製品の注意事項 10.1 アンテ テナ周辺の基 基板設計につい いて アンテナ直 直下に基板を配 配置しないで で下さい。アンテ テナ直下に材 材質が存在する るとアンテナ性 性能が劣化し します。 10.2 アンテ テナ周辺の筐体設計につい いて アンテナ周 周辺に機構部 部品（特に導体 体）を配置しない いで下さい。ア アンテナ性能劣 劣化の要因に になります。 10.3 シール ルドケースにつ ついて シールドケ ケースが稀に変 変色している場合がありま ますが製品性能 能に影響はあ ありません。 10.4 ソフト トウェア開発に について 本製品のソ ソフトウェア開 開発は内蔵 Bluetooth Low w Energy チッ ップの製造元で である Nordicc Semicondu uctor ASA が サポート致し します。下記 URL U にアクセ セス頂き、アカ カウントを取得後に Nordic Semiconducctor ASA のサポートを受 受 けることがで できます。また た Nordic Semiconducto or ASA では は一般公開された開発者フ フォーラムで である Nordicc Developer Z Zone も併設し していますので でそちらもご利 利用頂けます。 z Nord dic Semicond ductor ASA の Web サイト ト www w.nordicsemi..com/ z Nord dic Develope er Zone httpss://devzone.n nordicsemi.co om/questionss/ 10.5 本製品 品の用途につ ついて 本製品は一 一般的な電子 子機器（コンピ ピュータ、OA 機 機器、通信機器、AV 機器、 、家電製品、ア アミューズメン ント機器等）へ へ の使用を意図 図して設計・製 製造されております。高度な な信頼性が要 要求され、その の故障や誤動 動作が人の生命 命、身体への の 損害またはそ その他の重大 大な損害の発生に関わるよ ような機器又は は装置（業務用 用医療機器、 輸送機器、航 航空宇宙機器 器、 原子力機器、燃焼機器、車 車載機器、各 各種安全装置等 等）への使用は、事前にホ ホシデン株式会 会社へ相談をお願いします す。 10.6 本取扱 扱い説明書に に記載された技 技術情報につ ついて この取扱い い説明書に記 記載された回路 路、ソフトウェア ア、及びこれら らに付随する情報は、動作 作例等を説明するためのも も のです。これ れら情報等をお お客様の機器 器に使用される る場合には、お お客様の責任 任において機器 器設計をお願 願いします。こ こ れらの使用に に起因するお お客様もしくは第三者の損害 害が発生して てもホシデン株 株式会社はその の責を負うものではありま ま せんのでご了 了承ください。 10.7 本取扱 扱い説明書に に記載された内 内容の変更に について この取扱い い説明書の内 内容は技術または法令上の の理由等によ より変更する場 場合があります す。また、ホシ シデン株式会 会 社の許可無しに無断で複 複写または転写 写することを禁 禁止します。 10.8 お客様 様の製品設計 計における故障 障対策につい いて 本製品の品質には万全 全を期していま ますが、故障 障、性能劣化等 等が発生する可能性があり ります。安全性 性が求められ れ る製品の設計 計に際しては は、保護回路、冗長回路等を を設ける等、フ フェイルセーフ フ設計の配慮 慮を充分行ない い安全性の確 確 保をお願いし します。 Copy yright© Hosiden Corporation. 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Pag ge 24 of 24 Approved A Ver0.10 大阪第二事業部 服部 祐徳 10.9 本製品 品と他の機器 器との接続互換 換性について 本製品は全ての機器と との接続性を保 保証するもの のではありませ せん。お客様に にて本製品の の接続性につい いて充分な確 確 認をお願いし します。 10.10 本製品 品の使用条件 件について 定格、動作 作保証条件（動 動作電圧、動 動作環境等）の の範囲内で使用 用してください い。保証値を超 超えて使用された場合、そ そ の後に発生した機器の故 故障、欠陥につ ついては、ホシ シデン株式会 会社はその責を を負うものでは はありませんのでご了承く く ださい。また本製品は一般 般電子機器に に標準的な用途 途で使用され れることを意図して設計・製造 造されており、 、下記の特殊 殊 環境での使用 用は本製品の の性能に影響を与える恐れ れがありますの ので使用環境には充分に注 注意してください。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 水、油、薬液 液及び有機溶剤 剤等の液体中 中での使用。 本製品が結露 露するような場 場所での使用 用。 直射日光、屋 屋外暴露、塵埃 埃中での使用 用。 潮風、腐食性 性ガスの多い場 場所での使用 用。 静電気や電磁 磁波の強い環 環境での使用。 。 発熱部品に近 近接した取り付 付けの場合。 10.11 知的財 財産権につい いて 本取扱い説 説明書に記載 載された技術情 情報は本製品 品の動作例等 等を説明する為 為のものであり り、その使用に に際して第三 三 者の知的財 産権に対する る保証またはホシデン株式 式会社の知的 的財産権の実施 施許諾を行う うものではあり りませんし、そ そ の使用に起因する知的財 財産権に関わ わる問題が発生 生した場合でもホシデン株 株式会社はその の責任を負うものではあり り ませんのでご ご了承ください い。 10.12 輸出関 関連法規につ ついて 本取扱い説 説明書に記載 載する製品、技 技術情報及び びそれを使用し したお客様の の機器等が外国 国為替及び外 外国貿易法な な どの関連法規 規の規制貨物 物または役務に該当する場 場合は輸出（海 海外への持ち ち出しまたは非 非居住者への の提供を含む） の際に適用さ される法規に に基づく許可及 及び手続が必要 要です。 以 上 Copy yright© Hosiden Corporation. 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