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For power module and automotive components
high thermal conductive multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
High heat dissipation
Can be multi-layered thin
Tracking resistance
高放熱性
薄物多層化
耐トラッキング性
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Can be multi-layered thin in the high thermal conductivity
2. Industry’s highest level of tracking resistance (CTI 600)
3. Halogen-free
1. 高熱伝導率で薄物多層化が可能
2. 業界最高水準の耐トラッキング性能（CTI600）
3. ハロゲンフリー
Applications 用途
Power devices, Automotive (ECU, headlight etc.), LED
Saturated temp. of component
部品飽和温度
Heat generating component (2.5W)
発熱部品消費電力
（2.5W）
PCB
Saturated temperature（℃）
部品の飽和温度
※All of outer copper foils
are etched oﬀ
外層銅箔は全面
エッチングアウト
Thermal dissipation Fin
発熱フィン
Halogen-Free
R-1566
25
R-15T1
0
50
Remaining Cu ratio (%)
内層回路の残銅率
Failure ratio
（%）
故障率
0
R-15T1
0
500
1.6mm
20～25µm
200
400
600
Time 処理時間 (h)
800
1000
Halogen-Free Conventional
FR-4
R-1566
R-1766
R-15T1
Thermal conductivity 熱伝導率
Laser-ﬂash
W/m·K
DSC
℃
148
148
148
140
Warp
x10-6/℃
15-17
19-21
11-13
11-13
13-15
#2116 200um #106 75um
（R.C.=78%）（R.C.=86%）
1.28
1.46
#7628
200um
#7628
200um
0.62
0.38
x10-6/℃
15-17
19-21
13-15
α1
x10-6/℃
24
27
40
65
α2
x10-6/℃
150
170
180
270
Fill
z-axis
板厚方向
IPC TM-650
2.5.5.9
－
5.7
5.7
4.6
4.2
－
0.011
0.011
0.010
0.015
Cu peel strength 銅箔ピール強度
35μ
（IPC TM650）
kN/m
1.1
1.1
1.8
2.0
Heat resistance オーブン耐熱性
As receive
（JIS）
－
Dissipation factor Df (1GHz) 誘電正接
●Evaluation sample
評価サンプル
1000 1500 2000 2500 3000
Number of cycles (cycles)
サイクル数
1000
Unit
単位
Dielectric constant Dk (1GHz) 比誘電率
－40℃（30min.）⇔125℃（30min.）
40
800
R-15T1
Test method
試験方法
CTE
熱膨張係数
※ NG Judgment NG判定
: over 10% change of resistivity
: 抵抗変化率10%以上
60
20
600
100
Test condition
試験条件
Conventional
FR-4
R-1766
80
400
Time 処理時間 (h)
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
■ Through hole connection reliability
スルーホール接続信頼性
100
200
85℃ 85% 1000V test (TH-TH Wall to Wall 0.3mm)
85℃ 85% 1000V試験（TH-TH 壁間0.3mm）
Item
評価項目
45
35
R-15T1
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
■ General Properties
一般特性
65
55
85℃ 85% 1000V test (Inter Layer 75μm)
85℃ 85% 1000V試験（層間 75μm)
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
Model
■ Resistance voltage reliability　耐電圧信頼性
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
■ Thermal dissipation property (Test Result)
熱伝導特性（実験結果）
パワーデバイス基板
車載（ECU、ヘッドランプなど）、LED など
250℃ 60min 250℃ 60min 245℃ 60min 245℃ 60min
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
IPC TM650
℃
350
350
350
315
T260(with copper 銅付)
IPC TM650
min
>120
>120
>110
203
T288(with copper 銅付)
IPC TM650
min
10
10
3
1
25
25
22
21
Flexural modulus (E) 曲げ弾性率
Fill
JIS C6481
GPa
Flexural strength 曲げ強度
Fill
JIS C6481
MPa
260
230
490
490
Flammability 耐燃性
UL Method
－
94V-0
94V-0
94V-0
94V-0
CTI 耐トラッキング性
IEC 60112
V
>600
>600
400-600
175-250
The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。
0.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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