FELIOS LCP R

Thinner for Mobile products
フレキシブル基板材料 LCP（液晶ポリマー）FCCL
Flexible Circuit Board Materials LCP (Liquid Crystal Polymer) FCCL
両面板
R-F705T
高周波特性・耐湿性に優れ、環境変化に対し、優れた低伝送損失を実現
Achieve the stability under moisture absorption and the high frequency performance,
low transmission loss under various moisture absorption environment.
特長 /Features
1. Excellent high frequency characteristics
2. Excellent dimensional stability
3. Excellent Peel strength
4. UL94VTM-0 Flammability
①優れた高周波特性
②優れた寸法安定性
③優れた銅箔引き剥がし強さ
④耐燃性 94VTM-0
用途 /Applications
スマートフォン（FPC アンテナ（LTE、WiFi）
、液晶モジュール）
、ネットワーク機器、
ノート PC・タブレット PC（高速 FPC ケーブル）、車載機器など
コンセプト Concept 銅箔 Copper Foil
電解 Electrodeposited
圧延 Rolled annealed
LCP
（液晶ポリマー）
(Liquid crystal polymer)
FPC
5.0
多
Large
低
Low
コスト
cost
LCP フィルム LCP ﬁlm
9μm
（1/4oz） 12μm
（1/3oz） 18μm
（1/2oz）
○※
○
○
○
○
○※
25μm
50μm
75μm
○※
○
○
100μm 125μm 175μm
○
○※
○※
※ 開発中 Under development
伝送損失比較 Frequency dependence of transmission loss 3.0
高
High
伝送損失
Transmission loss（dB/10cm)
伝送損失
Transmission loss（dB/10cm)
ラインアップ Line-up Concept
少
Small
Smartphone (FPC Antenna (LTE，WiFi), LCD module), Networking
equipment, Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable),
Automotive components, etc.
0
-1
※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、
Df値安定化
※ 極薄銅箔
（9μm）
仕様によるファインパターン対応
※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板
※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water
absorption coeﬃcient LCP substrate speciﬁcations
※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) speciﬁcations
※ Low transmission loss substrate based on low proﬁle copper foil LCP substrate
R-F705T（LCP）
-2
-3
-4
-5
細線同軸線
Micro coaxial cable（AWG-40）
-6
-7
-8
0
5
Diﬀerential circuit
R-F775
（PI）
10
周波数
Frequency（GHz)
15
20
Polyimide cover-layer
（PI12.5μ/Ad25μ）
Circuit
（single）
（copper foil 18μ(RA) + plating 12μ）
Core layer
（LCP50μ：R-F705T or PI50μ：R-F775）
Circuit
（GND）
（copper foil 18μ(RA) + plating 12μ）
Polyimide cover-layer
（PI12.5μ/Ad25μ）
一般特性 General properties
評価項目 Item
処理条件 Test condition
単位 Unit
試験方法 Test method
R-F705T
A
Ω
JIS C6471
ー
IPC-TM650 Method 2.5.5.5
ー
IPC-TM650 Method 2.5.5.5
ASTMD882
弾性率 Tensile modulus
A
GPa
吸水率 Water absorption
浸漬 25℃ 50h immersion 25℃ 50h
％
−
4.9×1014
3.0
3.0
0.0008
0.0016
3.4
0.04
N/mm
IPC-TM650
1.0
ー
−
94VTM-0
ー
JIS C6471
異常なし
No abnormality
異常なし No abnormality
異常なし No abnormality
0.001
- 0.005
0.014
0.019
表面層の絶縁抵抗 Insulation resistance of the surface layer
A 2GHz
比誘電率（Dk）Dielectric constant（Dk）
A 10GHz
A 2GHz
誘電正接（Df）Dissipation factor（Df）
A 10GHz
A
銅箔引き剥がし強さ Peel strength
260℃はんだ5秒 260℃ solder ﬂoat for 5sec
A+E-168/70
耐燃性（UL法）Flammability(UL)
HCI 2mol/I 23℃ 5分 HCI 2mol/I 23℃ 5min
Na OH 2mol/I 23℃ 5分 Na OH 2mol/I 23℃ 5min
耐薬品性 Chemical resistance
IPA 23℃ 5分 IPA 23℃ 5min
288℃はんだ1分フロート 288℃ solder ﬂoat for 1min
ー
IPC-TM650
C-96/40/90 260℃はんだ1分フロート 260℃ solder ﬂoat for 1min
ー
社内法 Internal Method
%
IPC-TM650
はんだ耐熱性 Solder heat resistance
吸湿はんだ耐熱性 Moisture absorption solder heat resistance
エッチング後 MD方向 After etching MD direction
寸法安定性 Dimensional stability
エッチング後 TD方向 After etching TD direction
E-0.5/150後 MD方向 After E-0.5/150 MD direction
E-0.5/150後 TD方向 After E-0.5/150 TD direction
ED 12-50-12
13 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2014
◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。　The above data is actual values and not guaranteed values.

Download Report