MRG200/MRG300
・
MRG200/MRG300は低誘電樹脂を塗布した樹脂付き銅箔（RCC)です。
MRG200/MRG300 is Low Dk epoxy Resin Coated Copper (RCC).
・
MRG200/MRG300は小径ビアの信頼性向上と実装後のパッドクレータリング不良改善を可能にします。
MRG200/MRG300 enables higher reliability of small dia via hole & "Pad Cratering" defect improvement
・
MRG300は耐熱性強化タイプです。
MRG300 is robust heat resistance performance version
用途/Application
構成/Composition
・高密度配線板（外層）
/HDI (Outer Layer)
樹脂厚み / Resin thickness
40um ~ 100um
生産拠点/Production Site
・台湾 / Taiwan
代表的特性値/Representative data
Properties
Unit
MRG200
MRG300
Test Method
Tg
Celsius
165
165
DMA
Flammability Class
-
V-0
V-0
UL-94
Peel Strength (18um Cu)
kN/m
1.2
1.1
JIS C 6481
Tensile Strength
MPa
79
73
JIS K 7113
Tensile Modulus
GPa
3.2
3.0
JIS K 7113
Flexural Strength
MPa
130
79.2
JIS K 7203
Flexural Modulus
GPa
2.9
3.1
JIS K 7203
Elongation at Break
%
5.8
11.0
JIS K 7113
Youngs Modulus
GPa
3.2
2.6
JIS K 7203
Poissons Ratio
-
0.39
0.39
JIS K 7073
70/160
IPC-TM650
CTE (α 1/α 2) (X=Y=Z)
ppm/Celsius 70/160
Water Absorption
%
2.1
1.8
JIS C 6481
Dielectric Constant
at 1GHz
3.0
3.0
SPDR method
Dissipation Factor
at 1GHz
0.021
0.025
SPDR method
Surface Resistivity of Dielectric
Mohm
2.7*10^8 1.9*10^11
JIS C 6481
Volume Resistivity of Dielectric Mohm*cm 3.4*10^8 3.8*10^11
JIS C 6481
Solder Floating at 260C
sec
>300
>300
Time to Delamination (T288)
min
>10
>120
Migration Test
Ω
IPC-TM650
>1.0*10^9 >1.0*10^9
※This is representative data, not guarantee.

FELIOS LCP R

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・HDIマイクロビア配線板 /High Density Interconect(HDI

TQ-M4-VSP

MW-G-VSP

NS-HTE

TQ-VLP