LED照明向け高熱伝導性基板材料 - Panasonic Industrial Devices

For LED lightings
high
conductive circuit board materials
Circuit thermal
Board Materials
電子回路基板材料
LED照明向け高熱伝導性基板材料
Providing customers with appropriate solutions for a wide range of heat dissipation applications.
お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提案
■ Line-up
ラインアップ
Applications
アプリケーション
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
0.5
LED lighting
LED照明
（1W-3W）
Metal PCB
金属基板
Wireless charger
非接触充電器
Thermal resistance (℃/ W)
熱抵抗
5
Local dimming type backlight
直下型バックライト
（1W-2W）
Base light
ベースライト
Amusement
アミューズメント
10
LED lighting
LED照明
（1W）
Decoration lighting
装飾照明
（0.3W）
Cost
価格
Low
低
■ General Properties
High
高
Application ranges will diﬀer according to heat dissipation design speciﬁcation.
適用範囲は熱拡散のデザイン仕様に依存して変ります。
一般特性
R-F775
R-1586(H)
R-1787
Our conventional
FR-4
R-1705
－
No ANSI
CEM-3
CEM-3
FR-4.0
Dielectric layer thickness
絶縁層厚み
mm
0.025
1.0
1.0
1.0
Thermal conductivity※1
熱伝導率
W/m・K
0.3
1.5
1.1
0.4
℃/W
0.6
5.0
6.7
17.5
Item
項目
UL / ANSI grade
UL / ANSI グレード
Thermal resistance
熱抵抗
Unit
単位
Condition 試験条件：As received
※1 Laser ﬂash method レーザーフラッシュ法
The above data is actual values and not guaranteed values.
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上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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industrial.panasonic.com/em/
2017
37
201701

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