チップ形Ｒネットワークチップ形Rネットワーク ■ 特長 1. デジタル回路の高密度実装を実現 ● プルアップ/ダウン用並列8素子あるいは15素子を1パッケージ化 EXBD：3.2 mm ×1.6 mm × 0.55 mm，端子ピッチ0.635 mm EXBE： 4.0 mm × 2.1 mm × 0.55 mm，端子ピッチ0.8 mm EXBA： 6.4 mm × 3.1 mm × 0.55 mm，端子ピッチ1.27 mm EXBQ：3.8 mm × 1.6 mm × 0.45 mm，端子ピッチ0.5 mm ● バスライン上への直接実装により，プリント基板のスルーホールレス化が可能（下図〈高密度実装例〉参照） 2. 当社開発の凹電極構造により，実装メリットを発揮 ● リフロー時のセルフアライメント効果により，マウントずれを補正 ● 強固なはんだ付け強度（凸電極比約2倍） 3. 既存実装機で高速マウントが可能 4. ISO 9001 取得品〈高密度実装例〉プルアップ抵抗バスライン上の装着が可能スルーホール不要スルーホールピッチピッチ ■ 品番構成品目記号厚膜抵抗ネットワーク 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E X B E 1 0 C 1 0 3 J チップ形ネットワークの形状を示す記号記号形状寸法 × × × × 端子数端子端子記号抵抗値回路構成回路センターコモン回路対角コモン回路端子コモン回路端子抵抗値許容差 12 特殊仕様記号桁の数字で表す。最初の数字は有効数字を示し，最後の数字はそれに続く（零）の数を示す。端子対角コモン回路端子端子設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。表面実装抵抗器 EXBDタイプ EXBEタイプ EXBAタイプ EXBQタイプチップ形Ｒネットワーク ■ 構造図（例：EXBD）保護コート I 03 電極端子高純度アルミナ基板 ■ 形状寸法（mm） EXBD EXBE EXBA I03 472 I03 ± I03 EXBQ I03 ■ 回路構成 EXBD, EXBE EXBA EXBA10P EXBQ EXBA10E ■ 定格項目仕様形式 EXBD EXBE EXBA EXBQ 抵抗値範囲 47 Ω ~ 1 MΩ (E12シリーズ) 100 Ω ~ 470 kΩ (E6シリーズ) 抵抗値許容差 ±5 % 端子数 10端子 16端子抵抗素子数 8素子 15素子定格電力（70 ¡C） 0.05 W/素子 0.063 W/素子 0.025 W/素子素子最高電圧（最高使用電圧）（1） 25 V 50 V 25 V 最高過負荷電圧（2） 50 V 100 V 50 V 抵抗温度係数 ±200 ×10Ð6/ûC( ppm/ûC) カテゴリ温度範囲（使用温度範囲） Ð55 ûC ~ +125 ûC （1）計算によって求めた定格電圧=√ 定格電力 × 抵抗値が素子最高電圧（最高使用電圧）を超える場合は，定格電圧はこの素子最高電圧（最高使用電圧）と負荷軽減曲線周囲温度70 ℃以上で使用されるときは，右図負荷軽減曲線にしたがって，定格電力を軽減してください。定格電力比 ( ) する。（2）過負荷（短時間過負荷）電圧=2.5 × 定格電圧＊による算出値，または表中の最高過負荷電圧のいずれか小さい方がその過負荷（短時間過負荷）試験電圧となります。周囲温度 ( ) 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。チップ形Ｒネットワーク ■ 推奨ランドパターン (mm) EXBD EXBE 0.8 mmピッチ表面実装抵抗器一般実装用 ∼ ∼ ∼ ∼ 0.4 mmピッチ…スルーホールレス ∼ ∼ 高密度実装用＊ EXBA EXBQ 1.27 mmピッチ一般実装用 0.635 mmピッチ…スルーホールレス高密度実装用＊＊高密度配線パターンの設計にあたっては，配線ライン間の絶縁信頼性など，充分ご検討の上，ご採用願います。設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。チップ形Ｒネットワーク ■ 包装方法 ● 標準数量製品厚み (mm) 形式 EXBD 0.55 ± 0.10 EXBE 質量 (mg) パンチ（紙）テーピング 10 5000 pcs./リール 16 4000 pcs./リール 40 EXBA 0.45 ± 0.10 EXBQ 9 エンボステーピング 5000 pcs./リール ■ テーピング寸法 ● エンボステーピング用リール ● エンボステーピング送り丸穴製品装着くぼみ角穴引出し方向製品を装着した場合形式寸法 (mm) EXBE EXBA fA fB 0 18.0Ð3.0 W 形式寸法 (mm) EXBE EXBA 60 min fC 13.0±1.0 形式寸法 (mm) T 13.0±1.0 ● パンチ（紙）テーピング用リール寸法 (mm) B W EXBA 3.50±0.20 6.80±0.20 形式 15.4±2.0 A EXBE 2.50±0.20 4.40±0.20 EXBE EXBA P1 P2 F t1 形式寸法 (mm) EXBD EXBQ 形式 EXBQ fA 0 W 9.0±1.0 fD1 ● パンチ（紙）テーピング fB 180.0 Ð3.0 t2 4.00 ±0.10 2.00±0.10 1.50+0.10 0.25 ±0.05 1.10 ±0.20 1.50+0.10 0 0 製品装着打抜き角穴製品を装着した場合 EXBD P0 12.00±0.30 5.50 ±0.10 1.75 ±0.20 4.00±0.10 fD0 送り丸穴寸法 (mm) E 60 min fC 13.0±1.0 形式寸法 (mm) T 11.4±2.0 B W EXBD 2.00 ±0.20 3.60±0.20 EXBQ 1.90 ±0.20 4.10±0.20 形式寸法 (mm) A 引出し方向 EXBD EXBQ P1 4.00 ±0.10 F E P0 8.00±0.20 3.50 ±0.10 1.75±0.10 4.00±0.10 P2 2.00±0.10 fD0 1.50+0.10 0 t 0.84±0.10 0.64±0.05 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。チップ形Ｒネットワーク安全上のご注意 1. はんだ付け以下に，本製品の推奨はんだ付け条件を示します。昇温部予熱部冷却部昇温部本加熱部温度端子部温度製品のリフロー耐熱範囲時間 (分) 昇温部 I 予熱部昇温部 II 本加熱部冷却部常温∼予熱部 140 ℃∼160 ℃ 予熱部∼200 ℃ 製品リフロー耐熱範囲参照 200 ℃∼100 ℃ 以上の時間秒 30秒∼60秒 60秒∼120秒 20秒∼40秒 1 ℃/秒∼4 ℃/秒（リフローは2回まででお願いします。） ● フロー法 EXBAタイプのフローはんだ付けについては，お問い合わせください。なお，EXBD/EXBE/EXBQタイプは端子ピッチが 0.635 mm/0.8 mm/0.5 mmと狭くなっており，端子間ブリッジが発生する可能性が高いため，フローはんだは推奨致しかねます。 ● はんだごて時の注意 ① こて先温度280 ℃以下で1端子あたり3秒以内ではんだ付けを行なってください。 ② 本製品本体に直接はんだごてがあたらないようにしてください。 ● ロジン系フラックスをご使用ください。また，活性の強いもの（塩素含有量が0.2 wt%を越えるものなど）は使用しないでください。 ● はんだ温度と本製品表面温度との温度差が，100 ℃以内となるよう十分な予熱を行ってください。また，はんだ付け後も，溶剤への浸漬などにより急冷される場合は，この温度差以内で行うようにしてください。 ● はんだ盛り量が多いほど，本製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。はんだ盛り量は過多にならないようにご注意ください。 2. 洗浄 ● 基板洗浄後，フラックスが残っていると，はんだマイグレーションが発生する可能性があります。基板洗浄状態を十分ご確認ください。また，無洗浄でお使いになる場合は，ご使用になるフラックスの種類・量を，水洗浄でお使いになる場合は，水溶性フラックス，洗浄剤の種類，および乾燥条件を十分ご検討いただき，支障のないことをご確認の上お使いください。 3. その他 ● 本製品に対して，過度の基板たわみによる異常ストレスがかからないようにご配慮ください。 ● 結露零囲気でのご使用はお避けください。設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。表面実装抵抗器 ● リフロー法以下に，本製品としてのはんだ付けに関する注意事項及び推奨条件を示します。 ● 保証温度を越える場合は，必ずご相談ください。 ● 基板の種類毎に，製品端子部の温度やはんだ付け性を予めご確認ください。