2006年12月(1.6MB) - 大日本スクリーン製造

大日本スクリーン株通#61_C1 06.12.4 5:20 PM ページC1
WINTER
2006
株・主・通・信
SCREEN NOW 61
vol.
● 特 集 ● 2007年3月期中間決算報告
目次
中間連結決算ハイライト…
中間連結決算ハイライト…1
株主の皆さまへ…2
株主の皆さまへ…
主要事業別レポート…
主要事業別レポート…3
連結財務諸表…7
連結財務諸表…
単独財務諸表… 12
要約 単独財務諸表…12
スクリーンを知る…13
スクリーンを知る…13
─ 半導体製造装置事業編 ─
トピックス…18
18
トピックス…
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ1
中間連結決算ハイライト
受注高
(億円)
売上高
(億円)
3,000
3,000
2,548
6
576
2,530
10
549
2,500
2,000
1,500 1,362
1,202
1
283
1,971
6
276
1,000
1,079
500
2,000
1,570
7
317
1,246
916
2,465
14
580
2,129
500
0
1,870
通 期
中間期
2005
通 期
2006
中間期
2007
通 期
中間期
通 期
2006
中間期
250
152
144
75
60.66
59.88
100
中間期
通 期
2006
150
141
106
75
50
60
74
中間期
2007
45
2,500
25
50
0
0
中間期
通 期
2006
中間期
2007
中間期
通 期
2005
2,563
2,506
2,000
1,500
30
1,000
15
500
中間期
通 期
0
0
2006
中間期
2007
■■ 中間(当期)純利益[左目盛]
■■ 1株当たり中間(当期)純利益[右目盛]
注)1. 各会計年度は、営業期間が終了した年を表記しております。2006年3月31日に終了した会計年度は、グラフでは2006と表記しております。
2. 財務数値の金額は、表示単位未満を切り捨てて表記しております。
3. 当期から会計基準の変更により、これまでの株主資本、株主資本比率をそれぞれ、純資産、自己資本比率に表示を変更しております。
(%)
3,002
3,000
22.77
71
総資産・純資産・自己資本比率
60
2,702
2,561
50
42.8
46.8
41.6 40
1,264
1,255
38.7
35.7
30
36.01
56
31.65
(億円)
90
172
1
通 期
2005
90
125
215
2005
中間期
2007
中間(当期)純利益・1株当たり中間(当期)純利益(円)
150
通 期
50
835
2005
(億円)
300
中間期
100
■■ 電子工業用機器事業
■■ 画像情報処理機器事業
■■ その他事業
経常利益
200
149
120
0
中間期
■■ 電子工業用機器事業
■■ 画像情報処理機器事業
■■ その他事業
(億円)
185
150
76
1,122
995
0
中間期
100
200
1,432
12
298
1,117
4
277
6
270
252
250
1,500 1,272
1,000
1,965
300
2,693
12
550
2,500
営業利益
(億円)
992
894
1,096
20
10
0
中間期
通 期
2005
■■ 総資産
■■ 純資産
■■ 自己資本比率
中間期
通 期
2006
中間期
2007
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ2
株主の皆さまへ
『技術のスクリーン』として、開発力、製造力のさらなる向上に努め、
一層の発展と成長を実現してまいります。
堅調な事業環境を背景に、
増収増益を達成
先行きに不透明感がございます。このような状況下、お客さまの
ニーズを的確に捉えて受注確保、売上拡大に注力するとともに、コス
当中間期におきましては、主要
ト削減に取り組んでまいります。また、2006年11月には、半導体製
顧客であります半導体メーカーの
造装置およびFPD(フラットパネルディスプレー)製造装置の新工場
設備投資が好調に推移し、また、 が、それぞれ稼働を開始しました。両製造装置事業では、お客さま
液晶パネルメーカーによる設備投
へのタイムリーな納入を実現するとともに、製造力の向上に努め、さ
資も総じて堅調に推移しました。 らなるシェア拡大を目指してまいります。
このような状況下、当社グループ
(右)
取締役会長
最高経営責任者
(CEO)石田 明
(左)
取締役社長
最高執行責任者
(COO)橋本正博
2007年3月期業績予想および配当予想の修正
は受注獲得と売上拡大に取り組
2007年3月期の業績予想につきましては、下半期も半導体メー
むとともに、コスト削減、開発力の
カーの設備投資が引き続き好調に推移すると予想しており、当社の
強化などに努めました。
売上高、利益は連結、単独とも前回予想を上回る見通しとなりました
その結果、当中間期の連結業
ので、2006年8月10日に公表しました通期(2006年4月1日∼2007
績は、売上高が前年同期に比べ
年3月31日)の業績予想を以下のとおり修正し、2006年11月13日
28.2%増加の1,432億円となり、営業利益は前年同期に比べ95.4%
に発表いたしました。
増加の149億円となり、経常利益は前年同期に比べ97.8%増加の
141億円となりました。特別利益として有価証券売却益などを計上し
ましたが、親会社(当社)において税金費用が増加したことなどから
連結
売上高
経常利益
当期純利益
2,930億円
243億円
161億円
単独
売上高
経常利益
当期純利益
2,470億円
197億円
128億円
中間純利益は前年同期に比べて60.0%増加の90億円となりました。
自己株式の取得を実施
なお、当期末の配当予想につきましては、当期の業績が当初予想
2006年8月10日開催の当社取締役会決議に基づく自己株式の取
より好調に推移することが見込まれることから、従来予想の普通配
得につきましては、2006年9月22日までに、取得株式数507万4千
当10円を2円50銭増配し、1株当たり12円50銭に修正いたします。
株、取得価額の総額49億9千9百12万5千円の市場買付を実施し、
終了いたしました。
新工場の稼働開始により生産能力を増強
下期は、半導体メーカーの設備投資は引き続き堅調に推移する
と見込まれますが、液晶パネルメーカーの設備投資につきましては、
株主の皆さまにおかれましては、より一層のご支援、ご鞭撻を賜
りますようお願い申し上げます。
取締役会長 最高経営責任者(CEO)
取締役社長 最高執行責任者(COO)
石田 明
橋本正博
2
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ3
主要事業別レポート
電子工業用機器事業
当事業は、半導体製造装置、
FPD(フラットパネルディスプ
レー)製造装置、プリント配線
板製造装置などの製造、販売、
保守サービスを行っています。
は前年同期に比べて大幅に増加しまし
の半導体関連コータ・デベロッパ事業を
た。地域別では、台湾や中国などのア
分社し、米国Applied Materials(アプ
ジアや米国が好調に推移し、売上を伸
ライド マテリアルズ)社との業務、資本
ばしました。製品別では、バッチ式洗
提携により設立した合弁会社です。
浄 装 置 は、3 0 0 ミリウエ ハー 対 応 の
利益面では、売上の増加、それに伴
「FC-3000」
と昨年より販売を開始した
う工場稼働率の上昇、コスト削減など
「FC-3100」を中心に、順調に売上を伸
により、営業利益は前年同期に比べて
ばしました。枚葉式洗浄装置は、300
大幅に増加しました。
ミリウエハー対応の「SU-3000」が堅調
当中間期の業績
当事業の中間期の連結売上高は前
年同期比34.4%増加の1,122億円、営
に推移しました。また、
(株)SOKUDO
からの受託生産を行っているコータ・デ
FPD製造装置
液晶パネルメーカーによる設備投資
ベロッパも大きく売上を伸ばしました。 は、夏ごろから一部に計画見直しの動
業利益は前年同期比116.0%増加の (株)SOKUDOは、2006年7月に当社
きが出てきたものの、当中間期につき
142億円となりました。
(億円)
半導体製造装置 2,000
プレーヤーなどのデジタル家電製品や
1,600
パソコン向けの半導体需要が旺盛であ
1,200
DRAMなどのメモリーを中心に設備投
状況下、当社の半導体製造装置の売上
3
2,129
1,971
1,965
560
595
1,246
1,079
49
229
916
81
268
1,228
400
通 期
750
1,870
966
中間期
120
605
1,200
1,122
995
1,298
72
275
1,225
400
通 期
中間期
2007
中間期
1,144
747
486
0
2006
44
330
835
89
341
565
532
2005
153
1,600
800
60
324
729
中間期
2,000
106
147
800
電子工業用機器事業の売上高
2,400
0
資が活発に行われました。このような
(億円)
2,400
当中間期は、携帯電話や携帯型音楽
ったことから、フラッシュメモリーや
電子工業用機器事業の受注高
通 期
中間期
2005
■■ 半導体製造装置 ■■ FPD製造装置 ■
■ その他の電子工業用機器および部品
通 期
2006
中間期
2007
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ4
ましては、総じて堅調に推移し、売上
その他の電子工業用機器
FPD製造装置
は前年同期に比べて大幅に増加しまし
プリント配線板製造装置は、国内外
た。地域別では、韓国および中国向け
の堅調な設備投資により、主力の光学
設備投資の延期の動きが見られる中、
の売上が堅調に推移しました。製品別
式外観検査装置「PI-8000」シリーズを
主力のコータ・デベロッパでの売上を確
では、液晶用ガラス基板の大型化が進
中心に堅調に推移し、売上は前年同期
保していくとともに、低温ポリシリコン、
み、第7世代対応のコータ・デベロッパ
に比べて増加しました。
PDP(プラズマディスプレーパネル)など
の売上が増加しました。
利益面では、売上の増加に加え、設
計段階からのコスト削減や中国からの
利益面では、設計段階からのコスト
アモルファスシリコン以外のFPD製造
削減や売上の増加などにより、営業利
装置についても積極的に販売促進を行
益は前年同期に比べて増加しました。
っていきます。また、11月より新工場
部材調達などが寄与し、営業利益は前
年同期に比べて増加しました。
を稼働させ、第8世代ガラス基板対応
今後の見通し
装置の生産を行っていきます。利益面
半導体製造装置
では、海外からの部品調達の推進や設
引き続きメモリーを中心に堅調な設
備投資が続くと予想される中、主力の
(億円)
電子工業用機器事業の営業利益
枚 葉 式ともに 拡 販 に 注 力して いきま
215
す。コータ・デベロッパにつきましては、
165
160
142
120
102
80
計の見直しなどによりコスト削減を進
め、利益確保に努めていきます。
洗浄装置におきましては、バッチ式、
240
200
一部の液晶パネルメーカーにおいて
66
40
その他の電子工業用機器
プリント配線板製造装置におきまして
(株)SOKUDOと連携し、売上の拡大
は、市場は引き続き好調に推移すると予
を図っていきます。さらに、11月より
想される中、外観検査装置に加え、プリ
新工場「Fab.FC-2(ファブ・エフシー
ント配線板直接描画装置「Mercurex
」の拡販を図ります。
ツー)」の操業を開始し、旺盛な洗浄 (マーキュレックス)
0
中間期
通 期
2005
中間期
通 期
2006
中間期
2007
装置の需要に応えていきます。
4
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ5
用語解説
メモリー:
半導体の一種で、データを記憶する。
フラッシュメモリー: メモリーの一種で、
データの消去・書き込みを自由に行うことができ、
電源を切っても内容を保存し続ける。
DRAM:
メモリーの一種で、一時的にデータを保存する。電源を切ると内容
は消える。
バッチ式洗浄装置:
複数のウエハーを一括で処理できる洗浄装置。
枚葉式洗浄装置:
ウエハーを1枚ずつ処理する洗浄装置。
コータ・デベロッパ:
半導体の場合はウエハーに、液晶パネルの場合はガラス基板にフォト
レジスト
(感光液)
の塗布や現像処理を行う装置。
世代:
液晶パネルのベースとなるガラス基板は、そのサイズの違いから
「世代」
と呼ばれ、区分して示される。第5世代:約1,100×1,250ミ
リ、第6世代:約1,500×1,800ミリ、第7世代:約1,800×2,100ミ
リ、第8世代:約2,200×2,500ミリ。各サイズはパネルメーカーに
よって異なる。
光学式外観検査装置: プリント配線板の回路パターンを光学的に読み取り、正しいパターンと比
較して欠陥を自動的に検出する装置。
フォトマスク:
ガラス上にクロムで回路パターンを形成したもので、これを原版として
回路パターンを露光する。
当事業は、印刷・製版関連機
器 な ど の 製 造 、販 売 、保 守
サービスを行っています。
当中間期の業績
当事業の中間期の連結売上高は前
年同期比7.3%増加の298億円、営業
利益は前年同期比80.5%減少の1億円
となりました。
主力のCTP(Computer to Plate)
レーザープロッター:
レーザーを用いて回路パターンを描画する装置。
関連製品は、国内は導入が進んだこと
直接描画:
フォトマスクを使わず、直接レジスト上に回路パターンを描画すること。
これによって、大幅な精度向上、納期短縮ならびにコスト削減を実現
できる。
により、普及ペースが鈍化し、前年同期
低温ポリシリコン:
液晶ディスプレーに用いられる新しい素材で、低温で多結晶され
たシリコンの意味。印刷物に匹敵する美しい高精細な画面表示が
可能となる。
アモルファスシリコン:アモルファスとは非結晶の意味で、原子が規則正しく並んでいない
シリコンを用いて液晶ディスプレーを作る。
5
画像情報処理機器事業
に比べ売上は減少しましたが、海外で
は、欧州を中心に売上が増加しました。
また、2005年6月に買収した英国の
インカ・デジタル・プリンターズ株式会社
の売上が寄与し、当事業の売上高は、
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ6
「PlateRite FX870」の市場投入を進め
前年同期に比べ増加しました。
利益面では、中国からの部材調達や
て いきま す。デ ジタル 印 刷 機 で は 、
設計段階からのコスト削減などに取り 「Truepress (トゥループレス)344」に
組みましたが、子会社の買収に伴うの
加えて、バリアブルインクジェット印刷機
れん償却額などの販管費が前年同期に 「Truepress Jet(トゥループレスジェット)
比べて増加したことなどにより、営業利
520」の拡販を図ります。また、大型イン
益は前年同期に比べ、減少しました。
クジェットプリンターにつきましても販売
今後の見通し
主力のCTP関連製品は、商業印刷
製品の拡販にも努め、さらにパッケー
ジ印刷業界向けのCTP関連製品
600
(億円)
(億円)
500
400
283
276
300
31
25
400
317
画像情報処理機器事業の営業利益
30
580
550
500
300
画像情報処理機器事業の売上高
600
576
549
デジタル印刷機:
コンピューターで作成したデータを
直接印刷する装置。
バリアブル印刷機:
ダイレクトメールや請求明細書な
ど、顧客一人ひとりに合わせた異な
るデータを印刷するニーズに対応
した印刷機。
業界に加えて、新聞業界向けCTP関連
画像情報処理機器事業の受注高
CTP: Computer to Plate の略。印刷す
るデータをフィルムを用いずに、コン
ピューターからプレート出力機を用
いて、プレート
(印刷版)
に直接出力
する方式。
インクジェット:
インクの微細な粒子を紙に吹き付け
る印刷方式。
促進に努めていきます。
(億円)
用語解説
20
298
277
270
15
16
13
200
200
10
100
100
5
8
0
0
中間期
通 期
2005
中間期
通 期
2006
中間期
2007
1
0
中間期
通 期
2005
中間期
通 期
2006
中間期
2007
中間期
通 期
2005
中間期
通 期
2006
中間期
2007
6
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ7
連結財務諸表
中間連結貸借対照表(単位:百万円未満切捨)
科 目
●
受取手形及び売掛金 ●
売上の増加により、前期末に比べ
て増加しました。
●
棚卸資産 ●
受注残の増加により、前期末に比
べて増加しました。
●
建設仮勘定 ●
半導体製造装置およびFPD製造装
置の両工場の建設に伴い、前期末
に比べて増加しました。
7
(資産の部)
流動資産
現金及び預金
受取手形及び売掛金
有価証券
棚卸資産
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物
機械装置及び運搬具
土地
建設仮勘定
その他
減価償却累計額
無形固定資産
連結調整勘定
のれん
その他
投資その他の資産
投資有価証券
長期貸付金
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
資産合計
2007
中間期
2006
通期
2006
2006年9月30日現在
2005年9月30日現在
2006年3月31日現在
206,379
26,856
90,879
20
71,887
5,580
12,112
△956
93,879
38,214
49,071
23,336
10,071
3,950
8,951
△57,167
4,309
−
3,771
538
51,355
47,212
142
430
4,126
△556
300,258
169,715
24,507
77,202
−
59,948
4,414
4,911
△1,268
86,403
33,786
51,119
34,967
9,550
507
8,918
△71,276
5,287
4,755
−
531
47,329
38,715
169
4,914
3,770
△240
256,119
181,112
27,403
86,174
20
59,089
5,271
4,128
△976
89,161
36,096
48,509
24,487
9,727
1,778
8,793
△57,200
4,860
4,263
−
596
48,205
44,137
145
364
4,024
△466
270,273
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ8
中間連結貸借対照表(単位:百万円未満切捨)
科 目
(負債の部)
流動負債
支払手形及び買掛金
短期借入金
一年以内返済予定の長期借入金
一年以内償還予定の社債
一年以内償還予定の新株予約権付社債
未払法人税等
設備関係支払手形
役員賞与引当金
製品保証引当金
ブラウン管用マスク事業整理損失引当金
その他
固定負債
社債
新株予約権付社債
長期借入金
退職給付引当金
役員退職引当金
債務保証損失引当金
土壌浄化対策引当金
繰延税金負債
その他
負債合計
●
2007
中間期
2006
通期
2006
2006年9月30日現在
2005年9月30日現在
2006年3月31日現在
141,474
83,707
13,874
2,928
7,000
−
7,581
3,626
40
2,797
−
19,917
33,280
−
15,000
8,199
8,791
143
136
556
15
436
174,754
100,174
49,842
17,282
4,888
4,000
1,216
2,257
1,258
−
1,738
1,787
15,903
45,703
7,000
15,000
11,104
11,182
125
314
556
−
420
145,878
106,134
55,787
10,891
3,931
8,000
91
2,755
1,715
−
2,158
−
20,803
37,082
−
15,000
9,674
10,095
117
154
556
1,049
434
143,216
支払手形及び買掛金 ●
受注の増加に伴い仕入れが増加し、前期末に比べて増加しました。
●
有利子負債残高 ●
有利子負債残高は470億円と、前期末の475億円に比べて5億円減少しました。
科 目
中間期
2006
通期
2006
2006年9月30日現在
2005年9月30日現在
2006年3月31日現在
−
578
629
−
−
−
−
−
−
−
−
53,436
29,568
22,951
9,983
△5,408
△869
109,662
256,119
53,998
30,131
32,536
15,038
△4,372
△904
126,427
270,273
117,372
54,044
30,177
39,087
△5,936
7,467
11,370
△52
△3,850
664
125,504
300,258
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
2007
少数株主持分
(資本の部)
資本金
資本剰余金
利益剰余金
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
自己株式
資本合計
負債、少数株主持分及び資本合計
(純資産の部)
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金
繰延ヘッジ損益
為替換算調整勘定
少数株主持分
純資産合計
負債純資産合計
●
純資産の部 ●
当期から会計基準の変更により、
これまでの資本の部から純資産
の部に表示を変更しております。
●
利益剰余金 ●
中間純利益により、前期末に比べ
て増加しました。
●
自己株式 ●
当中間期におきまして、会社法
165条第2項の規定による定款の
定めに基づき、自己株式を507万
4千株取得しました。
8
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ9
中間連結損益計算書(単位:百万円未満切捨)
中間連結剰余金計算書(単位:百万円未満切捨)
科 目
売上高
売上原価
割賦販売調整前売上総利益
中間期
2007
2006
通期
2006
2006年4月 1 日から
2006年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2005年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
143,295
111,779
246,533
98,305
78,198
173,636
44,989
33,580
72,897
割賦販売調整高
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
2
4
7
44,992
33,585
72,905
30,001
25,913
54,338
資本剰余金期首残高
新株予約権付社債の転換による増加
自己株式処分差益
資本剰余金中間期末
(期末)残高
7,671
18,567
1,081
1,210
1,850
利益剰余金期首残高
営業外費用
1,951
1,741
3,138
利益剰余金増加高
14,120
7,139
17,279
2,367
278
3,983
特別損失
税金等調整前中間
(当期)純利益
16
654
93
16,472
6,763
21,169
6,556
1,775
3,447
830
△686
2,494
43
22
△8
9,042
5,651
15,236
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
少数株主利益又は少数株主損失(△)
中間
(当期)純利益
●
売上高 ●
半導体製造装置やFPD製造装置
の売上増加により、前年同期に比
べて増加しました。
●
特別利益 ●
投資有価証券売却益、退職給付
過去勤務債務償却額を計上しま
した。
●
法人税、住民税及び事業税 ●
親 会 社( 当 社 )に お いて、税 金
費用が前年同期に比べて増加し
ました。
通期
2006
2005年4月 1 日から
2005年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
27,463
27,463
2,105
2,667
資本剰余金増加高
14,991
特別利益
中間期
2006
(資本剰余金の部)
営業外収益
経常利益
9
科 目
0
0
29,568
30,131
19,283
19,283
5,651
15,236
1,820
1,820
(利益剰余金の部)
中間(当期)純利益
利益剰余金減少高
配当金
役員賞与
163
163
(うち監査役賞与)
(12)
(12)
22,951
32,536
利益剰余金中間期末
(期末)残高
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ10
中間連結株主資本等変動計算書(単位:百万円未満切捨)
中間期(2006年4月1日から2006年9月30日まで)
科 目
2006年3月31日残高
株主資本
評価・換算差額等
株主資本
合計
その他
有価証券
評価差額金
32,536
△904 115,761
15,038
91
91
△2,524
△2,524
△2,524
9,042
9,042
9,042
△74
△74
△74
108
108
108
△5,032 △5,032
△5,032
資本金
資本
剰余金
利益
剰余金
53,998
30,131
45
45
自己株式
繰延
ヘッジ
損益
為替換算
調整勘定
− △4,372
評価・換算 少数株主
差額等
持分
合計
10,665
純資産
合計
629 127,057
中間連結会計期間中の変動額
新株予約権付社債の転換
剰余金の配当
中間純利益
役員賞与
持分法適用除外に伴う増加
自己株式の取得
自己株式の処分
0
0
45
45
6,551 △5,031
54,044
30,177
0
株主資本以外の項目の
当中間期中の変動額
(純額)
中間連結会計期間中の変動額合計
2006年9月30日残高
0
△3,667
△52
522 △3,198
1,611 △3,667
△52
522 △3,198
39,087 △5,936 117,372
11,370
△52 △3,850
7,467
34 △3,163
34 △1,552
664 125,504
10
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ11
中間連結キャッシュ・フロー計算書(単位:百万円未満切捨)
科 目
2007
2006
通期
2006
2006年4月 1 日から
2006年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2005年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
営業活動によるキャッシュ・フロー
10,198
税金等調整前中間(当期)純利益
16,472
減価償却費
1,818
連結調整勘定償却額
−
のれん償却額
491
持分法による投資損益
452
投資有価証券評価損
8
固定資産除却損
257
投資有価証券売却益
△1,400
ブラウン管用マスク事業整理損
−
退職給付引当金の減少額
△1,304
役員賞与引当金の増加額
40
製品保証引当金の増減額(減少:△)
633
土壌浄化対策引当金の減少額
−
受取利息及び受取配当金
△440
支払利息
202
売上債権の増減額(増加:△)
△10,078
棚卸資産の増加額
△13,929
その他流動資産の増加額
△8,002
仕入債務の増減額(減少:△)
28,081
未払費用の増減額(減少:△)
73
その他流動負債の増減額(減少:△) △1,507
その他―純額
△70
小 計
11,797
利息及び配当金の受取額
442
利息の支払額
△198
ブラウン管用マスク事業整理損の支払額
−
法人税等の支払額
△1,842
1,839
6,763
1,939
163
−
414
2
67
−
567
△333
−
△447
△68
△385
271
8,894
△5,968
△481
△5,057
△518
△1,412
△41
4,370
386
△237
△540
△2,139
14,906
21,169
3,822
655
−
718
2
295
△2,790
−
△1,426
−
△42
△68
△723
514
△454
△4,612
△714
985
27
2,322
△49
19,632
717
△ 498
△1,606
△3,338
●
11
中間期
営業活動によるキャッシュ・フロー ●
受注残、売上の増加に伴い棚卸資産および売上債権などの運転資本が増
加しましたが、税金等調整前中間純利益に加えて仕入債務が増加したこと
などにより101億円の収入となりました。
科 目
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の純増減額(増加:△)
有形固定資産の取得による支出
有形固定資産の売却による収入
有価証券の売却による収入
投資有価証券の取得による支出
投資有価証券の売却による収入
投資有価証券の償還による収入
新規連結子会社の取得による支出
その他―純額
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額(減少:△)
長期借入による収入
長期借入金の返済による支出
社債の償還による支出
自己株式の純増加額
少数株主からの払込による収入
配当金の支払額
少数株主への配当金支払額
現金及び現金同等物に係る換算差額
現金及び現金同等物の減少額
現金及び現金同等物の期首残高
現金及び現金同等物の中間期末(期末)残高
●
2007
中間期
2006
通期
2006
2006年4月 1 日から
2006年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2005年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
△3,102
△217
△4,405
168
−
△583
1,827
−
−
109
△8,059
2,983
−
△2,477
△1,000
△5,031
−
△2,524
△8
189
△772
27,244
26,472
△7,563
11
△1,067
61
20
△733
36
−
△5,738
△153
△2,803
△10,189
11,300
△1,449
−
△637
−
△1,820
△6
244
△8,282
32,646
24,363
△7,482
8
△4,653
116
20
△1,708
4,140
716
△5,738
△383
△13,441
△16,581
11,330
△3,866
△3,000
△673
1,176
△1,820
△6
616
△5,401
32,646
27,244
投資活動によるキャッシュ・フロー ●
有形固定資産の取得などにより31億円の支出となりました。
●
財務活動によるキャッシュ・フロー ●
自己株式の取得、配当金の支払、社債の償還などにより80億円の支出と
なりました。
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ12
要約 単独財務諸表
中間貸借対照表(単位:百万円未満切捨)
中間損益計算書(単位:百万円未満切捨)
科 目
2007
2006
通期
2006
2006年9月30日現在
2005年9月30日現在
2006年3月31日現在
流動資産
174,426
147,475
153,215
固定資産
107,128
101,355
102,077
有形固定資産
33,382
28,914
31,240
無形固定資産
361
377
433
73,385
72,063
70,403
資産合計
281,555
248,830
255,293
流動負債
134,936
99,055
101,297
固定負債
31,970
44,230
34,787
負債合計
166,907
143,285
136,085
資本合計
−
105,544
119,208
負債及び資本合計
−
248,830
255,293
純資産合計
114,648
−
−
負債純資産合計
281,555
−
−
投資その他の資産
●
流動資産 ●
受注残の増加により、棚卸資産が
前期末に比べて増加しました。
●
有形固定資産 ●
新工場などの設備投資により、前
期末に比べて増加しました。
中間期
●
科 目
流動負債 ●
受注の増加に伴い仕入れが増加
し、支払手形や買掛金が前期末に
比べて増加しました。
●
純資産合計 ●
当期から会計基準の変更により、
これまでの資本の部から純資産
の部に表示を変更しております。
売上高
2007
中間期
2006
通期
2006
2006年4月 1 日から
2006年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2005年9月30日まで
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
119,955
92,828
205,167
売上原価
87,488
69,553
155,385
売上総利益
32,466
23,275
49,781
20,777
17,624
36,999
11,689
5,651
12,782
営業外収益
1,542
1,923
3,001
営業外費用
1,729
1,545
2,828
11,502
6,029
12,955
特別利益
2,262
285
4,279
特別損失
1,608
230
440
12,156
6,085
16,794
1,308
販売費及び一般管理費
営業利益
経常利益
税引前中間
(当期)純利益
法人税、住民税及び事業税
4,836
990
法人税等調整額
693
△ 742
2,130
中間
(当期)純利益
6,626
5,836
13,355
2,919
2,088
2,088
9,545
7,925
15,443
前期繰越利益
中間
(当期)未処分利益
●
売上高、営業利益、経常利益、税引前中間
(当期)純利益 ●
半導体製造装置やFPD製造装置への堅調な設備投資を背景に、収益は、
前年同期に比べて大幅に増加しました。
●
法人税、住民税及び事業税 ●
税金費用が前年同期に比べて増加しました。
12
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ13
スクリーンを知る
−−半 導 体 製 造 装 置 事 業 編−−
当社の連結売上高の約半分を占める半導体製造装置事業は、半導体をつくるための装置を開発、
製造、販売しています。今回の特集は、そのビジネスの川上から川下までをご理解いただくため
に、半導体および当社の半導体製造装置の役割と製造工程、さらには、お客さま(半導体メー
カー)への納品、保守サービスに至るまでの過程をご説明いたします。
●●●
体なしでは成り立ちません。
現代の生活に不可欠な半導体
私たちの周りにある携帯電話やパソコン、デジタルカメラ、
「半導体」
とは本来、電気をよく通す導体と、電気を通さな
ゲーム機などの電子機器には多くの半導体が組み込まれて
い絶縁体の中間の性質を持つ物質という意味です。しかし
います。それらの電子機器において、半導体は情報の取り
多くの場合、
「半導体」
というと、その基礎物質を用いて作る
込み、記憶、計算、命令などを行う、いわば、人間の「目」
や
電子回路を集めた
「IC(集積回路)
」を指します。
「脳」の機能を果たしています。今や、私たちの生活は、半導
ICは、ウエハーと呼ばれる薄い円盤の形をしたシリコン基
板の上に規則正しく、数多く形成されます。これを一つひと
つのチップに切り分けた後、パッケージに収めます。パッ
ケージされたICはプリント配線板上に搭載され、電子機器
に組み込まれます。
パソコン/携帯電話 など
プリント配線板
●●●
半導体の製造工程
半導体の製造工程は、シリコンウエハー上に回路を形成す
る
「前工程」
と、シリコンウエハーをICチップに切り分けて、
ウエハー
13
ICチップ
(直径200ミリや300ミリ) (10数ミリから20数ミリ角)
パッケージされたIC
パッケージに入れて配線する
「後工程」に分かれます。
前工程には約300から400の製造工程がありますが、主な
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ14
当社の主力製品であるバッチ式洗浄装置と枚葉式洗浄装
ものは次のとおりです。①ウエハーに付着した汚れを除去す
る「洗浄」、②ウエハー表面に薄い膜を形成する「成膜」、
置は、前工程の主要工程間において、半導体の性能や歩留ま
③ フォトレ ジ スト( 感 光 液 )を 塗 布 す る「 レ ジ スト
り
(良品率)
向上にとって大敵となる、ウエハー上の小さなゴミや
コーティング」、④光を照射し、回路パターンを焼き付ける
金属、有機物などの汚れを除去します。コータ・デベロッパ*は、
「露光」
、⑤露光された部分を薬液で溶かし、薄膜表面を露
「レジストコーティング」
および「現像」工程において使用されま
出させる「現像」、⑥露出した薄膜を腐食して回路を刻む
す。フラッシュランプアニールは、カメラのフラッシュと同じ原
「エッチング」
、⑦イオンを注入して半導体の特性を与える
「不
理の光源を用いて急速に加熱する装置で、
「不純物注入」後
純物注入」、そして⑧不要となったフォトレジストを取り除く
「レジスト剥離」
です。以上の工程を何度も繰り返し、ICの回
路を形成します。
に使用されています。
*2006年7月に当社より分社した
(株)SOKUDOからの委託を受けて、当社が
受託生産を行っている。
■半導体製造工程とスクリーン製品
洗 浄
① 洗 浄
② 成 膜
半導体の元となるシリコンウエハー
を薬液などで洗浄します。
ウエハー表面に回路の素材となる
酸化シリコンやアルミニウムなどの
薄膜を形成します。
バッチ式洗浄装置「FC-3100」
③ レジストコーティング
④ 露 光
フォトレジスト(感光液)をウエハー
表面に塗布します。
回路が描画されたマスクを通して光
を照射し、パターンを焼き付けます。
枚葉式洗浄装置
「SU-3000」
コータ・デベロッパ「RF3」
枚葉式洗浄装置「SU-3000」
⑤ 現 像
⑥ エッチング
⑦ 不純物注入
ウエハー上の露光され
た部分を現像液で溶か
し、薄膜の表面を露出
させます。
露出した薄膜を薬液で
で腐食して回路を刻み
ます。
ウエハーにイオンを注
入して、半導体の特性(電
気を通したり、通さなか
ったりする性質)を与え
ます。
バッチ式洗浄装置「FC-3100」
コータ・デベロッパ「RF3」
枚葉式洗浄装置「SU-3000」
⑧ レジスト剥離
⑨ ウエハー検査
不要となったフォトレ
ウエハーをチップご
ジストを取り除きます。(これらの工程を とに検査し、良品・
繰り返し、回路を 不良品の判 定をし
バッチ式洗浄装置「FC-3100」 形成します。)
ます。
枚葉式洗浄装置「SU-3000」
⑩ 組み立て(後工程)
ウエハーを一つひとつ
のICチップに切り分け、
フレームに載せて金線
で接続し、パッケージ
に封入します。
フラッシュランプアニール
14
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:19 PM ページ15
●●●
けた生産性向上や品質向上、コスト削減の取り組みを進め
半導体製造装置の製造工程
半導体の製造に重要な役割を果たす当社の装置がどの
ています。
ように製造されるかを、バッチ式洗浄装置を例に挙げてご
説明します。大きな流れは、当社の営業担当者がお客さま
野洲事業所
からの装置に対する需要や要望を聞いた後、具体的な「装
滋賀県野洲市の国道8号線に面した野洲事業所には、半
置評価」
「受注」
「設計・出図」
「ユニット組み立て」
「モジュール
導体洗浄装置の生産工場と実験研究棟があります。生産工
組み立て」
「装置組み立て」
「調整・検査」
という工程になりま
場では、主にバッチ式洗浄装置と枚葉式洗浄装置の標準ユ
す。半導体製造装置はお客さまが製造する半導体や使用す
ニットの組み立てを行っています。生産現場では、少人数に
る薬液の種類によって仕様が異なりますので、出図から出
分けられたグループごとに、自分たちの仕事をどのように効
荷まで約4ヵ月かかります。そのため、顧客満足度の向上、
率化したら良いかを検討し、実行する改善活動が常に行わ
コスト削減という観点から、納期短縮を実現することが重要
れています。また、設計へのフィードバックを行うことで、設
となります。当社では、野洲事業所、彦根地区事業所内の
計段階からの部品の見直しなど、コストの削減に努めてい
工場「Fab.FC-1(ファブ・エフシーワン)」および「Fab.FC-2
ます。これらの活動により、ユニットによっては、組み立て
(ファブ・エフシーツー)
」の各拠点において、納期短縮に向
工数が1年で半減するなど着実な成果を上げています。
■バッチ式洗浄装置の製造工程
注文書
装置評価
15
受注
設計・出図
標準ユニット組み立て/検査
特注ユニット組み立て/検査
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:20 PM ページ16
当事業所の実験研究棟は世界一の半導体洗浄実験設備
を誇り、お客さまからお預かりした半導体ウエハーを当社
の装置で洗浄・評価する場をご提供しているとともに、次世
に 分 解 され 、お 客 さまに 向 けて 出 荷 され ま す。 現 在 、
「Fab.FC-1」
では、好調な受注を背景にフル稼働の状態が続
いています。
代の半導体洗浄装置の研究開発拠点としての役割も担って
「Fab. FC-2」
います。
2006年11月より、
「Fab.FC-1」の隣に建設された新工場
「 F a b . F C - 2 」が 操 業 を 開 始しました。
「 F a b . F C - 2 」は、
「Fab.FC-1」
「Fab.FC-1」
は、野洲事業所から車で約40分離れた位置に
「Fab.FC-1」のコンセプトや基本設計を踏襲しており、約6ヵ
ある彦根地区事業所内にあります。外部の協力企業でユニッ
月という短い工期での工場完成、稼働開始を実現しました。
トを組み合わせて組み立てられたバッチ式洗浄装置のモ
これにより、当社の洗浄装置の生産能力は約2倍となり、堅
ジュールを当工場で組み合わせて、装置として完成させます。
調な設備投資が続く半導体メーカーへの安定供給が可能と
また、実際にウエハーを使用し、ソフトウエアのプログラムを
なりました。さらに、次世代の半導体ウエハー対応製造装置
中心とした装置の最終的な調整・検査を行います。確認を
の生産にも対応できる工場となっています。
終えた装置は、運搬のために再び一つひとつのモジュール
各ユニットを組み合わせて
モジュールを組み立てる/検査
モジュールを組み合わせて装置を組み立てる/調整・検査
出荷
16
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:20 PM ページ17
搬入され、再び装置として組み立てて据え付けが行われ、調
クリーンルーム
整・検査が実施されます。以前は現場での装置の組み立て
半導体および半導体製造装置は、クリーンルームと
には約1週間かかっていましたが、最新のバッチ式洗浄装置
呼ばれる非常に清浄な環境で製造されます。そこでは、
「FC-3100」
では、わずか1日で組み立てが完了します。組み
空気中に浮遊するちりやほこりが一定のレベル以下に
立てた後は、さまざまな調整を行い、お客さまのご要望どお
管理され、温度、湿度も制御されています。入室の際
は、無塵の帽子、衣服、手袋、靴を着用し、体表面に付
着したゴミを除去するためにエアシャワーを浴びなけ
ればなりません。ま
りに装置が稼動するかどうかの確認
(検収)が行われます。
稼働後の装置は、フィルターやヒーターをはじめとする消
耗品の交換などの定期的なメンテナンスが必要となります。
た、外部から持ち込
当社はそれらの保守サービスを、100%子会社である
(株)
まれる部品やモジュ
SEBACSに委託しています。
ール なども、エ アシ
また、当社は半導体製造装置事業における保守部品供給
ャワーをかけてから
の最適化および納期の短縮化を目的として、2005年11月に
搬入されます。
「グローバルパーツセンター」を開設しました。世界中に設け
られた当社サービス拠点にある保守部品の在庫を一元管理
●●●
し、受注から24時間以内
(ヨーロッパには48時間以内)に部
製品納入と保守サービス
工場を出荷した各モジュールは、お客さまの半導体工場に
製品納入
(組み立て・据え付け・調整・検査)
品提供を行える体制を整えています。
お客さまに安全で最適な設備環境を提供する(株)SEBACS
(株)SEBACSは、当社製品を含めた半導体製造装置の
装置稼働
搬入、据え付け、調整・検査業務や、納入後のメンテナン
ス、部品販売などを行っています。全国12ヵ所のサービ
ス拠点から、最先端の技術教育・研修を受けたエンジニ
保守サービス
(定期的なメンテナンス、部品交換)
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アが質の高いサービスを提供しています。
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:20 PM ページ18
トピックス
IBMとバリアブルインクジェット印刷機「Truepress Jet520」のOEM契約に合意
当社は、米国・IBM Printing System Divisionと、当社のバリアブルインクジェット
印刷機「Truepress Jet520」を同社にOEM供給することで合意しました。
「Truepress Jet520」は、ダイレクトメール、請求明細書など顧客一人ひとりに合わ
せた異なるデータを印刷するバリアブル印刷システムで、当社が長年培ってきた製版
技術とセイコーエプソン
(株)のインクジェットヘッドおよびインク技術の融合により、高
品質、フルカラー、高速処理印刷を実現しています。同製品は2005年9月に米国・シ
カゴで開催された展示会
「Print05」
で初めて紹介され、その後各国の主要な印刷関連
展示会でデモンストレーションが行われました。
当社は、今回のIBMへの「Truepress Jet520」のOEM供給が、デジタル印刷市場で
の当社の存在を示す大きな布石になると考えています。
「Truepress Jet520」
FPD(フラットパネルディスプレー)製造装置の新生産拠点「CS-1(シーエスワン)」が操業開始
FPD(フラットパネルディスプレー)製造装置の生産拠点「CS-1」が彦根地区事業所
内に完成し、2006年11月から操業を開始いたしました。大型サイズの液晶テレビの
普及を背景に大型パネルの生産に向けて設備投資が予測される中、
「CS-1」は幅50
メートル、奥行き85メートル、天井高6メートルという広大なクリーンルームを持ち、主
に第8世代ガラス基板に対応するコータ・デベロッパの生産を行います。また、フレキ
シブルなレイアウトを可能にする中央無柱構造により将来予想される第9世代の超大
型パネル用製造装置の生産にも柔軟に対応できます。
当社は、
「CS-1」の建設によりFPD業界における競争力の強化を図り、業界トップ
シェアを誇るコータ・デベロッパをはじめとする製品において、さらなるシェアの拡大
を目指します。
「CS-1」の外観
18
大日本スクリーン株通#61_1124修正 06.12.4 5:41 PM ページC4
取締役会長・石田明が単行本
「脱本業・拡本業へのイノベーション」を出版
■ 株価および出来高の推移
株価チャート(円)
1,500
当社の取締役会長・石田明は、このほ
ど40年にわたる自身の経験から生まれ
1,200
た経営観を広く伝える単行本「脱本業・
拡本業へのイノベーション」
(発行/日経
BP企画、発売/日経BP出版センター)
900
600
を出版しました。
本書で著者は、
「思考展開」
という経営
理念や、
「脱本業・拡本業」
という自身の経
300
0
月別出来高(千株)
営信条を紹介するとともに、当社が創業のフォトリソグラフィー
(画像形成)技術を原点として次々と新たな事業領域に挑戦し
80,000
続けた軌跡を描いています。また、組織や人事制度改革など、
さまざまな「経営のイノベーション」が実現に至るまでの過程
60,000
を、エピソードを交えてつづるとともに、次世代を担う人たち
へ力強いメッセージを送っています。
今回、この単行本「脱本業・拡本業へのイノベーション」を、
40,000
20,000
抽選で50名の株主さまにプレゼントいたします。ご希望の方
は、添付のアンケートはがきに「本希望」
と明記いただき、住
所、氏名をご記入の上、2007年1月10日
(消印有効)
までにご
返送ください。なお、当選者さまの発表につきましては、本の
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9101112 1 2 3 4 5 6 7 8 91011121 2 3 4 5 6 7 8 91011121 2 3 4 5 6 7 8 9101112 1 2 3 4 5 6 7 8 910
2002
2003
2004
2005
2006
発送をもって代えさせていただきます。
「SCREEN NOW」
(株主通信)
は、当社のフォント
「ヒラギノ書体」
を使用し、デジタル印刷機「Truepress」
で印刷しております。
また、表紙写真は、グループ会社マイザ
(株)
の
「マイザイメージライブラリー」
の素材を使用しております。
SCREEN NOW No.61 発行日:2006年12月18日
(発行は3月、6月、9月、12月)
発行:大日本スクリーン製造株式会社IR室 〒602-8585 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1-1 電話075
(414)
7111
ホームページアドレス:http://www.screen.co.jp/ 証券コード7735
本誌は、再生紙を使用しています。
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