パワー抵抗 HPS150シリーズ非誘導150ワットパワー抵抗器（VDE0160、UL94-V0 規格応対） HPSの特徴について・85℃で150ワット・絶縁デザイン・既存のインフラ構造により容易な実装 Configuration: 2 3 R1 Dim. A B C D E F G H J K L M N O Millimeter Min. Max. 44.7 34.7 14.8 – – 6.25 7.4 5.9 20.9 18.0 16.0 0.77 2.9 9.4 1.9 46.5 35.3 15.2 26.5 6.45 7.8 6.1 21.3 18.4 16.4 0.83 3.1 9.8 2.1 150 R a te d P o w e r,% 1 仕様：・抵抗値： 1Ω～1MΩ (特注で他の値も可能）・公差：±1％、±2％、±5％、 ±10％・温度係数：±50、±100ppm、 ±250ppm(+105℃ +25℃参照）・85℃の電力定格： 150W(特注可能）・最大動作電力： 500V(特注で1,000Vまで）・コンデンサの耐電圧： 5,000VDC、3,000VDC ・絶縁抵抗： 10GΩmin @1kV DC ・冷却プレートの耐熱性： 100 ＜0.47°K/W 80 ・静電容量/質量：45pF 60 ・動作温度：-55℃～+155℃ 40 ・基板の最大トルク： 20 1.5Nm.M5　ねじ締め(静電気） 0 ・接点の最大トルク： 0 25 50 75 100 125 1.3Nm.M4　ねじ締め(静電気) Case Temperature, °C ・パルス電力の詳細：ディレーティング(熱抵抗): 32ページを参照 2.14W/°K(0.47°K/W) (データシートUXP－300） R a te d P o w e r,W EBGのHPSシリーズは、ヒートシンクに取り付けたときの定格が150Wです。パッケージの高さを増やしたことにより、この抵抗は、沿面距離がVDE0160およびUL094-V0標準を満たさなければならないアプリケーションにとって理想的です。 120 90 60 30 0 150 175 Inches Min. Max. 1.760 1.366 0.583 – – 0.246 0.291 0.232 0.823 0.709 0.630 0.0303 0.114 0.370 0.075 1.831 1.390 0.598 1.043 0.254 0.307 0.240 0.839 0.724 0.646 0.0326 0.122 0.386 0.083 熱伝導コンパウンドの使用により、 1W/mK以下の良好な熱伝導率となり、最良の結果が達成できます。冷却プレートの平坦度：0.05mm以下、面粗度:6.4 μm以下でなければなりません。接点間の大気中距離： 2 ・接点間　>9.2mm ・基板まで　>13.2mm (M5実装ねじワッシャー付）沿面距離： 2 ・基板まで　>17.0mm ・接点間　>9.2mm –>PT-ねじなし >22.8mm –>PT-ねじあり >20.2mm　上記データシートは標準品を記載しております。オプション品やカスタム品につきましては、ジェイレップ㈱へお問い合わせ下さい。 EBG Austria - Issue 311 /29 販売代理店ジェイレップ株式会社〒564-0051大阪府吹田市豊津町2-1 TEL:06-6368-2111 FAX:06-6368-2114 e-mail:[email protected] 〒108-0074東京都港区高輪3-19-20 TEL:03-5789-2310 FAX:03-3449-7844