先導的重点課題 研究課題名 可逆的な接合ならびに被覆技術の開発 推進方法 役割分担型 研究期間 平成24年～平成26年 研究概要・目的 可逆接合・被覆技術とは、工業的に必要十分な信頼性の確保を前提として、実用部材の接合部や被覆層を 製造性良く形成するとともに、熱・力・電気・磁気などの外的刺激を付与することで、構成素材の組織や形状を 極力保存しながら、省エネルギーかつ低環境負荷での分離・分割を達成させる技術である。 本研究課題では、実用性の高い可逆的接合・被覆技術を新たに開発することで、次世代の製造業における、 希少金属素材や高品質材料などのリサイクルならびにリユースを促進し、地球環境保護を基盤とした持続可 能社会の発展に寄与するべく、新しい科学技術分野の体系化と連携拠点の形成を目指す。 応募を期待するテーマの例 （１）金属材料とセラミックスならびに高分子材料の可逆接合（例：軽量合金と炭素繊維複合材の接合） （２）金属基材に対するセラミックスならびに化合物材料の可逆被覆（例：高温部材への耐熱耐食被覆） （３）生体組織と金属ならびに無機材料の可逆接合（例：バイオセラミックス人工骨の生体埋入） （４）接合部や被覆層に対する外部からの効率的な刺激導入による分離・分割 （５）接合部および被覆層の信頼性確保と分離・分割容易性の両立 （６）可逆接合・被覆過程における界面現象の可視化シミュレーション ＊本課題は、平成２３年度に実施された「異質相界面制御を基盤とした新規スマート接合プロセスに関する調 査研究（ＦＳ型）」を発展させ、新たに役割分担型としたものである。 代表研究者・お問い合わせ先： ナノ・マイクロ構造制御プロセス学分野 准教授 桐原 聡秀 TEL : 06-6879-8693 e-mail : kirihara＊jwri.osaka-u.ac.jp 送信される場合＊を@に置き換えてください
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