DFN（PLP）1616-6D パッケージ外形図テーピング仕様テーピングリール

パッケージ情報
PJ-DFN(PLP)1616-6D-130516
DFN（PLP）1616-6D
単位：mm
■ パッケージ外形図
1.60
A
1.30±0.05
B
6
4
×4
0.70±0.05
1.60
C0.1
INDEX
3
0.6Max.
0.05Min.
0.25±0.05
∗
0.05
1
0.5
0.20±0.05
0.05 M AB
Bottom View
S
∗) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位（VDD
または GND）です。基板設計の際に他の配線とショー
トしないようにご注意ください。
0.05 S
4.0±0.1
1.9
3.5±0.05
2.0±0.05
8.0±0.3
1.5 +0.1
0
0.2±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
0.6±0.1
1.9
1.2Max.
4.0±0.1
TR
■ テーピングリール外形図
User Direction of Feed
リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc)
(1リール＝5,000個)
11.4±1.0
2±0.5
21±0.8
∅60 +1
0
0
∅180 −1.5
∅13±0.2
9.0±0.3
パッケージ情報
PJ-DFN(PLP)1616-6D-130516
■ 許容損失について（DFN（PLP）1616-6D）
DFN（PLP）1616-6Dパッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
40mm × 40mm × 1.6mm
表面約 50%、裏面約 50%
直径 0.54mm × 26 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
（Topt=25℃, Tjmax=125℃）
標準実装条件
640mW
θja＝(125-25℃)/0.64W＝156℃/W
θjc＝23℃/W
40
700
640
600
On Board
500
400
40
Power Dissipation PD (mW)
許容損失
熱抵抗値
熱抵抗値
300
200
100
0
0
25
50
75 85 100
125
150
測定用基板レイアウト
Ambient Temperature (°C)
IC 実装位置（単位：mm）
許容損失特性
■ 基板パッド推奨寸法（DFN(PLP)1616-6D）
2.0
0.7
0.4
0.50
0.4
1.30
0.25
(単位：mm)

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