SON1408-3 パッケージ外形図テーピング仕様テーピングリール外形図

PJ-SON1408-3-110808
パッケージ情報
SON1408-3
単位:mm
1.4±0.05
2
1
2
0.45
0.25TYP.
0.6MAX.
0.13 +0.10
−0.05
(0.3)
0.8±0.1
1
3
1.2±0.05
3
(0.3)
(0.2)
■ パッケージ外形図
0.08
0.20 +0.10
−0.05
1.1MAX.
∅0.5±0.05∗
or ∅0.35±0.05
4.0±0.05
2.0±0.05
1.4
3.5±0.05
∅1.5 +0.1
0
8.0±0.3
0.18±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
2.0±0.05
1.5
∗) ∅0.5 ± 0.05 の在庫がなくなり次第、
∅0.35 ± 0.05 へ切り替わります。
■ テーピングリール外形図リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc)
(1 リール＝9000 個)
11.4±1.0
2±0.5
21±0.8
∅60 +1
0
0
∅180 −1.5
∅13±0.2
9.0±0.3
PJ-SON1408-3-110808
パッケージ情報
■ 許容損失について（SON1408-3）
SON1408-3パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
40mm × 40mm × 1.6mm
表面約 50%、裏面約 50%
直径 0.8mm ×24 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
（Topt=25℃,Tjmax=125°C）
標準実装条件
250mW
許容損失
熱抵抗値
θja＝(125-25°C)/0.25 W＝400°C/W
500
40
6
PD(mW)
6
400
300
250
40
200
100
0
0
25
50
75 85 100
(°C)
125
150
許容損失特性例
測定用基板レイアウト
IC 実装位置（単位：mm）
■ 基板パッド推奨寸法（SON1408-3）
0.26
0.26
1.4
0.5
0.45 0.45
（単位：mm）

Download Report