DFN(PLP)1216-6G パッケージ外形図テーピング仕様テーピングリール

PJ-DFN(PLP)1216-6G-130822
パッケージ情報
DFN(PLP)1216-6G
（単位：mm）
■ パッケージ外形図
0.60
1.60
A
0.60
B
4
6
0.08
×4
5
C0.10
0.35±0.05
0.4Max.
0.07Min.
INDEX
3
2
1
0.18±0.05
0.58±0.05
0.18±0.05
0.45±0.05
1.20
0.05
0.05 M AB
Bottom View
S
0.05 S
4.0±0.1
1.8
3.5±0.05
1.5 +0.1
0
8.0±0.3
2.0±0.05
0.2±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
4.0±0.1
1.0Max.
E2
■ テーピングリール外形図
(1 リール＝5,000 個)
0.5±0.1
1.45
User Direction of Feed
リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc)
11.4±1.0
21±0.8
∅13±0.2
2±0.5
∅ 60 +1
0
0
∅ 180 −1.5
9.0±0.3
PJ-DFN(PLP)1216-6G-130822
パッケージ情報
■ 許容損失について（DFN(PLP)1216-6G）
DFN(PLP)1216-6Gパッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（4層基板）
76.2mm×114.3mm×1.6mm
表裏層:60mm角 :配線率 10%以下
内層 :74.2mm角 :配線率 100%
直径 0.85mm×44 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
(Ta=25°C, Tjmax=125°C)
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
714mW
θja＝(125-25°C)/0.714W＝140°C/W
θjc＝21°C/W
許容損失
熱抵抗値
76.2
60
40
900
714
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
60
750
600
114.3
Power Dissipation PD (mW)
1050
450
300
150
0
0
25
75 85
50
100
125
Ambient Temperature (°C)
基板レイアウト
許容損失特性
IC 実装位置（単位：mm）
■ 基板パッド推奨寸法
0.60
0.18
0.58
0.27
0.18
0.50
0.60
1.50
0.50
0.60
0.18
（単位：mm）

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