PJ-QFN023023-16-150526 パッケージ情報 QFN023023-16 単位:mm ■ パッケージ外形図 2.30±0.05 1.28±0.05 3-R0.4 ×4 ∗ 0.05 S 1.28±0.05 2.30±0.05 B 16 0.05 S (0.125) S 0.22±0.05 0.43Max. 0.01±0.01 0.3±0.1 INDEX 2 0.40 C0.4 1 0.19±0.05 0.05 M S AB A ∗ パッケージ裏面のタブ電位は基板電位（VSS）です。 VSS 端子に接続してください。 ※端子側面はめっき処理を施していない為、 はんだによるフィレット形成ができないこともあります。 2.0±0.05 3.5±0.05 0.25±0.05 2.55 2.55 8.0±0.3 4.0±0.1 ∅1.5 +0.1 0 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 ∅0.5±0.1 0.65±0.05 4.0±0.1 E2 User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 リユースリール（EIAJ-RRM-08Bc） 11.4±1.0 (1 リール＝3000 個) ∅21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 PJ-QFN023023-16-150526 パッケージ情報 ■ パッド及びスクリーンマスク寸法（参考） 1.32 1.28 1.22 1.02 0.31 0.22 0.05 3-R0.4 R0.27 0.10 R0.37 はんだメタルマスク厚：100μm R0.42 ：パッケージ外形 0.05 単位 : mm 0.40 0.40 0.40 ：パッケージ電極 ：実装基板ランド ：メタルマスク開口 ：レジスト開口 ＊実装の容易性、半田ブリッジ発生率、接続の信頼性等を考慮して実装設計を行って下さい。 R0.08 2.60 2.50 0.19 0.20 0.25 0.30 0.05
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