TSOT-23-6 パッケージ外形図テーピング仕様テーピングリール外形図

パッケージ情報
PJ-TSOT-23-6-110117
TSOT-23-6
単位:mm
■ パッケージ外形図
2.9±0.2
1
2
3
0.4 +0.10
−0.05
0.12 M
0.85±0.10
0.95
0.4±0.2
4
2.8±0.2
5
+0.2
1.6 −0.1
6
+0.100
0.125 −0.025
15°
0
0.1
0
S
0.10 S
4.0±0.1
1.5 +0.1
0
2.0±0.05
3.3
3.5±0.05
0.2±0.1
8.0±0.3
1.75±0.1
■ テーピング仕様
3.3
4.0±0.1
1.2±0.1
1.1±0.1
TR
■ テーピングリール外形図
User Direction of Feed
リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc)
(1リール＝3000個)
11.4±1.0
21±0.8
∅60 0
+1
2±0.5
0
∅180 −1.5
∅13±0.2
9.0±0.3
パッケージ情報
PJ-TSOT-23-6-110117
■ 許容損失について（TSOT-23-6）
TSOT-23-6パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
40mm × 40mm × 1.6mm
表面約 50%、裏面約 50%
直径 0.5mm × 44 個
測定結果
（Topt=25℃,Tjmax=125°C）
標準実装条件
460mW
θja＝(125-25°C)/0.46W＝217°C/W
θjc＝40°C/W
許容損失
熱抵抗値
500
40
On Board
460
400
300
200
40
Power Dissipation PD(mW)
600
100
0
0
25
50
75 85 100
Ambient Temperature (°C)
125
150
許容損失特性例
測定用基板レイアウト
IC 実装位置（単位：mm）
■ 基板パッド推奨寸法（TSOT-23-6）
2.4
1.0
0.7 MAX.
0.95 0.95
1.9
（単位：mm）

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