ガラスエッチング用ドライフィルムレジスト HF含有エッチング液による

新技術紹介
ガラスエッチング用ドライフィルムレジスト
Dry Film Photoresist for glass etching
ＨＦ含有エッチング液によるパターン形成が可能です。
This dry film Photoresist applicable to etchant containing fluoric acid.
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アルカリ現像タイプのネガ型ドライフイルムです。
Negative-working Alkaline Developable Dry Film.
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フッ酸に対して優れた耐性を有します。
Excellent resistance to fluoric acid.
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ガラス、チタン等のエッチングが可能となります。
Etching of glass, Ti, etc. is available.
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ラミネートによるレジスト層の形成が可能となります。
Formation of the resist layer by lamination
キャリアフィルム
レジスト層
Carrier Film
Resist Layer 50umt
リリースフィルム
Release Film
＜加工工程例＞
ドライフイルムラミネート → ＵＶパターニング露光 → アルカリ現像 → ベーク処理
DFR Lamination
Pattern Exposure
Development
Post Bake
→ ＨＦエッチング → レジスト剥離(アルカリ）
Etching
Stripping
After Etching / Stripping
After Development
Ｌ／Ｓ＝１５０／１５０μｍ
３００μｍｄｅｐｔｈ
三菱製紙株式会社電材ビジネスユニット
〒３００－４２４７茨城県つくば市和台４６
MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED Electronic Materials Business Unit
46 Wadai, Tsukuba City, Ibaraki, Japan 300-4247
TEL 029-864-3530
E-Mail : [email protected]

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