セルフアライメント樹脂層形成技術 種々の基板開口部に位置ずれなく

参考出品
Reference Exhibit
Innovative Process & Materials for Fine PCB
セルフアライメント樹脂層形成技術
Self-Alignment Resin Application Technique
種々の基板開口部に位置ずれなく、機能性樹脂層を形成できます。
Resin can be applied on the board with no positioning error.
セルフアライメント樹脂層形成システム
Self-Alignment Resin
Application System
電子基板
樹脂層形成基板
Board with Resin
Printed Wiring Board
貫通孔
Through Holes
専用樹脂フィルム
Resin Film
非貫通孔
Brind Via Holes
専用処理装置
Processor
樹脂付きメタルマスク
Metal Mask with Resin
メタルマスク
Metal Masks
非円形孔
Holes with
various Shapes
特徴
Features
専用処理液
Processing
Liquid
位置合わせ作業不要!
Self-Alignment - No Positioning Error Occurs
オフセット幅コントロール可能!
(ー10μm∼+100μm)
各種機能性樹脂層可能!
Resin
Offset Controllable
Versatility with Resin Modification
(メッキレジスト性、感光性、耐薬品性etc )
Board
Hole
Offset
Possible Property : Photosensitivity, Resistance to Various Chemicals, etc
応用例
Application
プリント基板(狭小ランド化、ランドレス化、穴内選択めっき)
樹脂付きメタルマスク、コンタクトプローブ、ノズルプレート、etc
その他用途、
ご相談ください!
PWB (Landless / Narrow-Land Pattern, Selective Hole Plating)
Metal Mask, Contact Probe, Nozzle Plate, etc
三菱製紙株式会社 総合研究所 つくばR&Dセンター 担当 : 中川
〒300−4247 茨城県つくば市和台46 TEL 029−864−3530
E-Mail : [email protected]
HP
: http://www.k-mpm.com/k-new/index.html
Innovative Process & Materials for Fine PCB
応用例
Application
PWB ランド狭小化、ランドレス化
Board with holes
PWB with Landless / Narrow Land Pattern
セルフアライメント樹脂層形成
Self-Alignment Resin
Application
Board with Self-Aligned Resist
No need for
Land Area
Patterning
回路パターン形成
レジスト剥離
フラッシュエッチング
パターンメッキ
Electroplating
Photolithography
Resist Stripping
& Flash Etching
メタルマスク用途 Metal Mask with Resin
セルフアライメント樹脂層形成
Self-Alignment Resin
Application
Metal Mask
はんだ印刷性改善
Printing Quality Improved
Metal Mask with Resin
その他、各種加工部材への絶縁層形成、保護層形成,その他機能層形成用途
10kV
100μm×100
5kV
Other Applications
100μm×100
標準仕様例
・対応基材種類
:プリント基板(スルーホール、ビアホール)、金属板、他
・対応基材厚
:0.03mmt∼0.8mmt
・対応開口サイズ :50μmφ以上
・オフセット幅
:−10μm∼+100μm
・樹脂層厚み
: 5μm∼50μm
* 詳細は、お打ち合わせの上、対応させて頂きます。
上記仕様にかかわらず、ご要望をお聞かせ下さい。
MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED Corporate Research Center
46 Wadai, Tsukuba City, Ibaraki, Japan 300-4247 TEL 029-864-3530
E-Mail : [email protected]
HP
: http://www.k-mpm.com/k-new/index.html