新 製 品・新 技 術 薄肉成形用ポリカーボネート/ABS 樹脂アロイ「バイ

新 製 品・新 技 術
NEW PRODUCTS AND NEW TECHNIQUES
薄肉成形用ポリカーボネート/ABS 樹脂アロイ「バイブレンド K」
菊池直樹
技術開発本部・開発推進センター
300
る。これにともない,そのハウジング材料では,高い弾性率と
高い衝撃強度,高流動性と高い高温高湿特性など,通常は相反
の関係にある特性への要求を同時に満たしていかなければなら
ないケースが多くなりつつある。また,ノートパソコンハウジ
ングの多くは燃え難い材料(難燃材料,UL94 規格 V−0)をも
ちいることが義務づけられているが,近年の環境問題への関心
スパイラル流動長 mm
現在,ノートパソコンをはじめとする携帯電子情報機器分野
では,処理速度の大幅な向上,軽量化,薄形化が進められてい
200
150
100
50
0
500
の高まりから,従来多くもちいられてきたハロゲン系,重金属
系難燃剤を含まない,環境・人体に安全な材料が求められている。
ここに紹介するバイブレンド K(Bayblend K : Bayblend は
バイエル㈱の登録商標)は,以上の要求に応えるため当社で材
KU2−1518 260℃
KU2−1518 240℃
KU2−1517 260℃
KU2−1517 240℃
良流動 PC 300℃
250
1 000
1 500
射出圧力 kgf/cm2
2 000
第 1 図 バイブレンド K のスパイラル流動長
(板厚:1mm,金型温度:70℃(PC は 80℃)
)
料配合設計をおこない,ドイツバイエル社との生産提携体制に
70
ボネート/ABS 樹脂ポリマーアロイ材料である。バイブレンド
60
K は,以下に示すような特徴を有している。
徴
1)厚さ 2mm 以下の薄肉成形を可能にした高い流動性
(第 1 図,ノートパソコンハウジングでは厚さ 1mm の A4
50
40
KU2−1517
30
KU2−1518
20
他社材料
10
サイズ成形品の実績あり)
0
2)環境に配慮したハロゲン,重金属フリー難燃剤を使用
3)高温度・高湿度下でも高い機械的強度を保持(第 2 図)
第2図
バイブレンド K の高温高湿度処理による引張り強度
の変化(75℃,95%RH)
4)優れた耐衝撃性(第 1 表)
5)リサイクル材料使用による機械的特性の低下が少ない
60
バイブレンド K には現在 2 種のグレードがあり,KU2−1517
は肉厚 0.91mm,KU2−1518 は肉厚 1.18mm でそれぞれ UL94
V−0 に認定されている。
本材料は,すでにノートパソコンハウジンク材料として,台
湾のコンピュータメーカ 3 社に 10 モデル,国内コンピュータ
引張り強度 MPa
(第 3 図)
メーカ 1 社に 1 モデルの採用実績がある。以上のような特徴を
へも展開していく予定である。
バ イブ レンド K
シリーズの特性
50
目
引張り強度
試 験 方 法
3
30
引張り弾性率
2
20
1
5
10
15
20
リサイクル材料の添加率 wt%
25
バイブレンド K“KU2−1517”のリサイクル材料
添加率と引張り強度,引張り弾性率の関係
単
位
引張り強度
ASTM D638
MPa
kgf/cm2
曲げ強度
ASTM D790
MPa
kgf/cm2
曲げ弾性率
ASTM D790
GPa
kgf/cm2
アイゾット衝撃値
ASTM D256
密度
荷重たわみ温度(18.6kg/cm2)
難燃性(最小肉厚)
成形収縮率
標準金型温度
ASTM D792
ASTM D648
UL94
ASTM D570
問い合わせ先:電子・情報事業部 高分子材料部 TEL(078)261−5303
4
40
第3図
項
5
10
0
生かし,今後,ノートパソコン以外の大型 OA 機器ハウジング
第1表
10
5
処理期間 日
引張り弾性率 GPa
特
引張り強度 MPa
より,携帯電子情報機器ハウジング向けに開発されたポリカー
J/m
kgf・cm/cm2
バイブレンド K
KU2−1517
KU2−1518
54.4
555
59.4
606
94.1
959
102
1 040
3.1
31 600
2.8
28 600
491
50
507
52
1.20
84
V−0(0.91)
4.5∼5.5/1 000
60∼70
℃
mm
℃
Bayblend K
1.18
89
V−0(1.18)
5.5∼6.5/1 000
60∼70
FAX(078)261−5288
神戸製鋼技報/Vol. 48 No. 3(Dec. 1998)
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