マルチクライアント調査のご案内機能性ペーストの技術革新と用途・市場展望 -高付加価値ペーストの実用化動向に迫る多角的調査２０１５年４月１日 (有)カワサキテクノリサーチ調査プロジェクトチーム Ⅰ．調査企画趣旨機能性ペーストは、数千億円の市場規模があり、数十社の参入がある。既存の太陽電池やタッチパネル用途だけでなく、次世代自動車や再生可能エネルギーなど今後の省エネ社会のキーテクノロジーとなるパワー半導体やウエアラブルデバイスにおけるプリンタブルエレクトロニクスなど、立ち上がりが期待される新しい市場においても欠かせない材料となる。複合材料はノウハウが多く日本メーカーのシェアが高いものの、用途が多岐に渡るため、アプリケーションの事情がわからず優れた材料でありながら、参入の機会を逃しているものも見受けられる。我々はこの状況に鑑み、機能性ペーストのマルチクライアント調査を企画する。調査のポイントは機能性ペーストに対する要求仕様、市場規模、動向を明確にすることで、各社の機能性ペースト材料の開発動向や参入状況についても明らかにする。表１ペーストの機能と主用途 Ⅱ．調査（取材）予定項目第１章概要（機能性ペーストについての全体動向）１－１今回の調査目的１－２機能性ペーストの定義、調査範囲第２章機能性ペーストの用途動向（技術、市場）および要求性能２－１接合、接着（１）半導体、パワー半導体（２） LED （３）その他２－２回路形成（１）太陽電池（２）ディスプレイ（３）基板（４）プリンタブルエレクトロニクス（５）その他２－３電極（１）電池、キャパシタ（２）積層セラミックデバイス（３） SOFC(固体酸化物燃料電池) （４）その他２－４シールド材料２－５その他（１）塗料（２） LED 高反射膜（３）その他第３章機能性ペーストの技術開発動向３－１材料（１）粉体（２）バインダー（３）溶剤（４）分散剤３－２工法（１）塗布（２）印刷（３）インクジェット（４） 3D プリント３－３処理方法（１）焼結（２）硬化（熱、光）第４章機能性ペーストの対抗技術開発動向４－１めっき４－２はんだ４－３その他第５章機能性ペーストの市場予測５－１アプリケーション別５－２ペーストタイプ別第６章総括第７章機能性ペースト材料に関する内外特許分析とトピックス図１焼結後の Ag ペーストの例（出展：ハリマ化成テクニカルレポート）図２ UV 硬化による Ag 配線の例（出展：田中貴金属ニュースリリース）表２機能性ペースト用途まとめ（イメージ） Ⅲ．調査企画への参加要領募集締め切り：2015 年 5 月 27 日報告書完成予定日：2015 年 7 月 31 日報告書体裁：Ａ４判 250 頁前後（ハードコピー）本体価格：ＫＴＲコンサル会員価格 496,800 円（税込）非会員価格 540,000 円（税込）詳細な企画書（無料）のご要望は下記連絡先までお問い合わせください。お申込み・お問い合わせ (有)カワサキテクノリサーチ調査プロジェクトチーム〒540-0047 大阪市中央区淡路町４－３－８ TAIRIN ビル６Ｆ TEL 06-6232-1055 FAX 06-6232-1056 Email [email protected]