マルチクライアント調査のご案内 機能性ペーストの注目用途に関する技術・市場展望 -導電、熱伝導性と電磁波対応ペーストの実用動向を巡って２０１５年３月１８日 (有)カワサキテクノリサーチ 調査プロジェクトチーム Ⅰ．調査企画趣旨 機能性ペーストは、数千億円の市場規模があり、数十社の参入がある。既存の太陽電池 やタッチパネル用途だけでなく、次世代自動車や再生可能エネルギーなど今後の省エネ社 会のキーテクノロジーとなるパワー半導体やウエアラブルデバイスにおけるプリンタブル エレクトロニクスなど、立ち上がりが期待される新しい市場においても欠かせない材料と なる。 複合材料はノウハウが多く日本メーカーのシェアが高いものの、用途が多岐に渡るため、 アプリケーションの事情がわからず優れた材料でありながら、参入の機会を逃しているも のも見受けられる。 我々はこの状況に鑑み、機能性ペーストのマルチクライアント調査を企画する。調査の ポイントは機能性ペーストに対する要求仕様、市場規模、動向を明確にすることで、各社 の機能性ペースト材料の開発動向や参入状況についても明らかにする。 表１ ペーストの機能と主用途 Ⅱ．調査（取材）予定項目 第１章 概要（機能性ペーストについての全体動向） １－１ 今回の調査目的 １－２ 機能性ペーストの定義、調査範囲 第２章 機能性ペーストの用途動向（技術、市場） および要求性能 ２－１ 接合、接着 （１） 半導体、パワー半導体 （２） LED （３） その他 ２－２ 回路形成 （１） 太陽電池 （２） ディスプレイ （３） 基板 （４） プリンタブルエレクトロニクス （５） その他 ２－３ 電極 （１） 電池、キャパシタ （２） 積層セラミックデバイス （３） SOFC(固体酸化物燃料電池) （４） その他 ２－４ シールド材料 ２－５ その他 （１） 塗料 （２） LED 高反射膜 （３） その他 第３章 機能性ペーストの技術開発動向 ３－１ 材料 （１） 粉体 （２） バインダー （３） 溶剤 （４） 分散剤 ３－２ 工法 （１） 塗布 （２） 印刷 （３） インクジェット （４） 3D プリント ３－３ 処理方法 （１） 焼結 （２） 硬化（熱、光） 第４章 機能性ペーストの対抗技術開発動向 ４－１ めっき ４－２ はんだ ４－３ その他 第５章 機能性ペーストの市場予測 ５－１ アプリケーション別 ５－２ ペーストタイプ別 第６章 総括 第７章 機能性ペースト材料に関する 内外特許分析とトピックス 図１ 焼結後の Ag ペーストの例 （出展：ハリマ化成テクニカルレポート） 図２ UV 硬化による Ag 配線の例 （出展：田中貴金属ニュースリリース） 表２ 機能性ペースト用途まとめ（イメージ） Ⅲ．調査企画への参加要領 募集締め切り：2015 年 4 月 30 日 報告書完成予定日：2015 年 7 月 31 日 報告書体裁：Ａ４判 250 頁前後（ハードコピー） 本体価格：ＫＴＲコンサル会員価格 496,800 円（税込） 非会員価格 540,000 円（税込） 詳細な企画書（無料）のご要望は下記連絡先までお問い合わせください。 お申込み・お問い合わせ (有)カワサキテクノリサーチ 調査プロジェクトチーム 〒540-0047 大阪市中央区淡路町４－３－８ TAIRIN ビル ６Ｆ TEL 06-6232-1055 FAX 06-6232-1056 Email [email protected]
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