機能性ペースト - カワサキテクノリサーチ;pdf

マルチクライアント調査のご案内
機能性ペーストの注目用途に関する技術・市場展望
-導電、熱伝導性と電磁波対応ペーストの実用動向を巡って2015年3月18日
(有)カワサキテクノリサーチ 調査プロジェクトチーム
Ⅰ.調査企画趣旨
機能性ペーストは、数千億円の市場規模があり、数十社の参入がある。既存の太陽電池
やタッチパネル用途だけでなく、次世代自動車や再生可能エネルギーなど今後の省エネ社
会のキーテクノロジーとなるパワー半導体やウエアラブルデバイスにおけるプリンタブル
エレクトロニクスなど、立ち上がりが期待される新しい市場においても欠かせない材料と
なる。
複合材料はノウハウが多く日本メーカーのシェアが高いものの、用途が多岐に渡るため、
アプリケーションの事情がわからず優れた材料でありながら、参入の機会を逃しているも
のも見受けられる。
我々はこの状況に鑑み、機能性ペーストのマルチクライアント調査を企画する。調査の
ポイントは機能性ペーストに対する要求仕様、市場規模、動向を明確にすることで、各社
の機能性ペースト材料の開発動向や参入状況についても明らかにする。
表1 ペーストの機能と主用途
Ⅱ.調査(取材)予定項目
第1章 概要(機能性ペーストについての全体動向)
1-1 今回の調査目的
1-2 機能性ペーストの定義、調査範囲
第2章 機能性ペーストの用途動向(技術、市場)
および要求性能
2-1 接合、接着
(1) 半導体、パワー半導体
(2) LED
(3) その他
2-2 回路形成
(1) 太陽電池
(2) ディスプレイ
(3) 基板
(4) プリンタブルエレクトロニクス
(5) その他
2-3 電極
(1) 電池、キャパシタ
(2) 積層セラミックデバイス
(3) SOFC(固体酸化物燃料電池)
(4) その他
2-4 シールド材料
2-5 その他
(1) 塗料
(2) LED 高反射膜
(3) その他
第3章 機能性ペーストの技術開発動向
3-1 材料
(1) 粉体
(2) バインダー
(3) 溶剤
(4) 分散剤
3-2 工法
(1) 塗布
(2) 印刷
(3) インクジェット
(4) 3D プリント
3-3 処理方法
(1) 焼結
(2) 硬化(熱、光)
第4章 機能性ペーストの対抗技術開発動向
4-1 めっき
4-2 はんだ
4-3 その他
第5章 機能性ペーストの市場予測
5-1 アプリケーション別
5-2 ペーストタイプ別
第6章 総括
第7章 機能性ペースト材料に関する
内外特許分析とトピックス
図1 焼結後の Ag ペーストの例
(出展:ハリマ化成テクニカルレポート)
図2 UV 硬化による Ag 配線の例
(出展:田中貴金属ニュースリリース)
表2 機能性ペースト用途まとめ(イメージ)
Ⅲ.調査企画への参加要領
募集締め切り:2015 年 4 月 30 日
報告書完成予定日:2015 年 7 月 31 日
報告書体裁:A4判 250 頁前後(ハードコピー)
本体価格:KTRコンサル会員価格
496,800 円(税込)
非会員価格
540,000 円(税込)
詳細な企画書(無料)のご要望は下記連絡先までお問い合わせください。
お申込み・お問い合わせ
(有)カワサキテクノリサーチ 調査プロジェクトチーム
〒540-0047 大阪市中央区淡路町4-3-8 TAIRIN ビル 6F
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