BF-3Si インライン型３次元はんだ印刷検査装置 BF-3Si BF2 シリーズとの互換性３次元情報による印刷後のはんだ検査プラットフォームには、3DAOI、X線検査装置で使用されているBF2を採用したことにより、違和感のないオペレーションが可能となっています。高検査精度を確保する独自の3次元測定アルゴリズムを採用しました。3次元画像は回転・拡大・縮小することができ、不良発生時の高い視認性を確保しています。はんだ少はんだにじみはんだ形状不良高精度高速測定ブリッジ LCOS（Liquid Crystal On Silicon）によるPMP法を採用したことにより、精度の高い繰返し再現性を実現しました。高さ=2u m(3σ)、体積 =+/- 3% (GR&R10%以下)を達成しています。検査速度も、2投射採用はんだ印刷検査装置としましては、世界最高レベルの高速性を持っています。 Closed Loop Function 印刷されたクリームはんだ形状を計測するだけでなく、その結果を前工程の印刷機へフィードバックし後工程へ不良はんだを出しません。 BF-SPIder-L はんだ過多はんだ無し統計的品質管理安定した印刷品質を確保するために、リアルタイムに工程管理図を表示しています。過去データを時間単位で区切り表示することが可能です。２次元と３次元検査搭載２ BF-3Siは、2次元画像と3次元画像を併用して検査を行います。 2次元画像により、基準点（認識マーク）を検出し、基板ズレを補正します。また、はんだを検出し、計測に必要な高さデータを算出します。 PAD単位で0点補正を行い、高精度の高さデータを算出します。オリジナル白黒画像カラー合成画像 PAT.P BF-3Si 外観図商品仕様 S 2000 mm 1470 mm ■ 正面図 1040 mm (1100 mm) ■ 側面図モデル名 BF-3Si 水平解像度 18 μm 高さ分解能 0.33μm 繰返精度高さ： 2 um (3 σ ) 体積： +/- 3 % (GR&R10% 以下 ) 基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm 基板厚 0.6 - 5.2 mm(*) 基板反り +/- 2 mm 部品高さ上面： 40 mm 下面： 40 mm 主な検査項目高さ、面積、体積、ブリッジ、ズレ、つのカメラ CMOS エリアカメラ照明 2 方向投射および多段リング照明 FOV サイズ 36 mm × 36 mm 検査速度 33.75 cm2/s 基板入替時間約5秒搬送コンベア方式平ベルト搬送搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm 搬送コンベア幅調整自動オペレーティング・システム Windows 7 英語版 (*) 基板厚は基板の反りを含みます 900 mm 設置仕様電源単相～ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 1.3kVA 供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR) 使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと ) 装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm 重量約 870 kg オプション BF2-Editor BF2-Monitor (766 mm) 470 mm 1440 mm 株式会社サキコーポレーション E-mail:[email protected] 本社 Global Network http://www.sakicorp.com 〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295 名古屋営業所〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄2-12-12 アーク栄白川パークビル403号室 TEL：052-857-7110 FAX：052-857-7111 西日本営業所〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220 このカタログの記載内容は、2014年12月現在のものです。 SJ264DCF1-02.5J © 2014 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様・外観は、改良のため予告なく変更する事があります