プリント基板実装工程における外観検査装置名古屋電機工業株式会社／豊島保典名古屋電機工業は、これまでにプリント基板実装工程における様々な検査装置を開発し、販売を行ってきた。当社では今回、新たな検査装置として、高速・全面2D方式の実装部品外観検査装置と高精度3D 方式のはんだ付け外観検査装置を同時に開発した。検査精度で定評のある当社レーザー方式外観検査装置のDNAを引き継ぎ、新たな方式でプリント基板実装工程の品質確保に貢献する本検査装置の概要を紹介する。 1 開発のコンセプトと技術的特徴ない撮影画像を得ることができ、高精度な検査品質を提供できる。プリント基板の表面実装は、部品の微小化やファインピッチ化など、実装の高密度化が著しい。 1.2　はんだ付け外観検査装置（3D方式）これら基板実装技術の高度化に伴い、実装基板の ①　高さ情報の検出機構に縞投影プロジェクタを外観検査装置にも微細化した部品への対応や、検搭載し、高い精度で得られたデータから客観査の高速化が求められている。的な評価を実現した。本検査装置は、部品検査、文字検査、異物検査 ②　業界最大クラスの 2,500 万画素カメラモに高い威力を発揮する 2D 検査装置と、フィレッジュールを標準搭載し、広範囲を一括撮影すト検査、部品浮きなどの高さ方向の検査に特化しることで、M サイズ基板全面検査にて検査タた 3D 検査装置で構成されており、それぞれ次のクト 24 秒を実現した。特徴を有している。 ③　I PC610 国際基準に準拠した設定が可能になり、人の経験や勘に依存しない高精度な検査 1.1　実装部品外観検査装置（2D方式）品質を提供する。 ①　新開発のカメラアレイユニットにより、最大 2 億画素（デュアルセンサ仕様の場合）の一括 1.3　運用面での特徴撮影を実現し、M サイズ基板全面検査にて検 ①　実装ラインの構成に合わせて、機能モジュー査タクト 24 秒を実現した。 ②　高速で全面撮影することで、部品実装部以外での異物検査を効率的に検査が可能になった。 ③　テレセントリックレンズの採用により、歪の eizojoho industrial ル化が可能。 ②　2 Dと 3Dの装置が個別に配置可能なだけでなく、装置間の連携をも考慮した統一化された操作感を提供。 April 2015︱97