大阪会場・6月12日(金) COMSOL技術特別セミナー第4回のご案内 エネルギー、伝熱のマルチフィジックス解析事例ご紹介 ~講師:COMSOL AB Niklas Rom氏、産業技術総合研究所 馬場哲也先生~ COMSOL Multiphysicsは、無制限な連成を可能とする有限要素法シミュ レーション/モデリングソフトです。標準の各物理モード、偏微分方程式 モード、オプションの専門分野モジュール(電磁気学・RF・フォトニクス・ 構造力学・伝熱・MEMS・音響・化学反応工学・腐食・疲労解析・地質環 境等)の組合わせで、電子部品や半導体開発からバイオ/医療、環境科 学等、科学全般の様々な現象の解析用として研究/開発/設計/教育等 に全世界で採用されています。 本セミナーでは、 COMSOL Multiphysicsを用いたエネルギーや伝熱に 関する解析事例をご紹介します。 熱交換器 この例では、計算によって、シェルと熱交 換器内部の流速、温度分布、圧力を評 価できます。 日時: 2015年6月12日(金) 13:30-16:30 (受付は13:10から) 会場: ハービスPLAZA 6F 会議室-2 住所: 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA 6F 電話: 06-6343-7350 非等温ミキサー ※ご来場は公共交通機関をご利用ください。 タイムテーブル: (※講義内容は都合により変更となる場合があります) 13:10-13:30 受付 13:30-14:30 Exergyについて(産業技術総合研究所 馬場哲也先生) 14:30-14:40 休憩 14:40-16:10 エネルギー、伝熱の解析事例(COMSOL AB Niklas Rom氏) 16:15-16:30 質疑応答及びフリーディスカッション 定員: 30名 (定員に達した際には締切となります。) 参 加 費: 無料 【お問合せ:お申込み先】 計測エンジニアリングシステム株式会社 マーケティング部 Tel: 03-5282-7040・Fax: 03-5282-0808・E-mail: [email protected] 申し込みページ: http://www.kesco.co.jp/comsol_150612.html ヘリカルリボンのあるバッチ型反応器の シミュレーションであり、温度依存の流 体物性と固体伝熱を計算しています。ミ キサーの温度分布の断面、速度場の流 線と速度ベクトルを示しています。 多孔質反応装置 この例では、別々の入り口から2種類の 化学種が注入されており、反応器の多 孔質部分で反応を起こします。反応体 中の一成分に関する流線と濃度の等値 面が示されています。 ◆◆◆COMSOL技術スペシャルセミナー第4回 (6月12日・大阪会場) 参加申込書 ◆◆◆ 会社名 住所 TEL FAX 氏名 E-mail 所属 役職 Faxでのお申し込み: 03-5282-0808 計測エンジニアリングシステム マーケティング部 宛て
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