COMSOL技術特別セミナー第4回 大阪会場 2015年6月12日(金)

大阪会場・6月12日(金)
COMSOL技術特別セミナー第4回のご案内
エネルギー、伝熱のマルチフィジックス解析事例ご紹介
~講師:COMSOL AB Niklas Rom氏、産業技術総合研究所 馬場哲也先生~
COMSOL Multiphysicsは、無制限な連成を可能とする有限要素法シミュ
レーション/モデリングソフトです。標準の各物理モード、偏微分方程式
モード、オプションの専門分野モジュール(電磁気学・RF・フォトニクス・
構造力学・伝熱・MEMS・音響・化学反応工学・腐食・疲労解析・地質環
境等)の組合わせで、電子部品や半導体開発からバイオ/医療、環境科
学等、科学全般の様々な現象の解析用として研究/開発/設計/教育等
に全世界で採用されています。
本セミナーでは、 COMSOL Multiphysicsを用いたエネルギーや伝熱に
関する解析事例をご紹介します。
熱交換器
この例では、計算によって、シェルと熱交
換器内部の流速、温度分布、圧力を評
価できます。
日時: 2015年6月12日(金) 13:30-16:30 (受付は13:10から)
会場: ハービスPLAZA 6F 会議室-2
住所: 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA 6F
電話: 06-6343-7350
非等温ミキサー
※ご来場は公共交通機関をご利用ください。
タイムテーブル: (※講義内容は都合により変更となる場合があります)
13:10-13:30 受付
13:30-14:30 Exergyについて(産業技術総合研究所 馬場哲也先生)
14:30-14:40 休憩
14:40-16:10 エネルギー、伝熱の解析事例(COMSOL AB Niklas Rom氏)
16:15-16:30 質疑応答及びフリーディスカッション
定員: 30名 (定員に達した際には締切となります。)
参 加 費: 無料
【お問合せ:お申込み先】
計測エンジニアリングシステム株式会社 マーケティング部
Tel: 03-5282-7040・Fax: 03-5282-0808・E-mail: [email protected]
申し込みページ:
http://www.kesco.co.jp/comsol_150612.html
ヘリカルリボンのあるバッチ型反応器の
シミュレーションであり、温度依存の流
体物性と固体伝熱を計算しています。ミ
キサーの温度分布の断面、速度場の流
線と速度ベクトルを示しています。
多孔質反応装置
この例では、別々の入り口から2種類の
化学種が注入されており、反応器の多
孔質部分で反応を起こします。反応体
中の一成分に関する流線と濃度の等値
面が示されています。
◆◆◆COMSOL技術スペシャルセミナー第4回 (6月12日・大阪会場) 参加申込書 ◆◆◆
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Faxでのお申し込み: 03-5282-0808 計測エンジニアリングシステム マーケティング部 宛て