学籍番号 名 半導体 学 3回 1. 真性半導体における伝導帯電 の総密度

半導体⼯学
学籍番号
3回⽬
⽒名
1. 真性半導体における伝導帯電⼦の総密度n、価電⼦帯正孔の総密度pはそれぞれ次式で与えら
れる。
 2me k BT 
n  2
 e
2
 h

1. 5

Eg E f
k BT
 Nc  e

Eg  E f
k BT
Ef
Ef

 2mh k BT   k BT
k BT
e

N

e
p  2

v
2
h


1. 5
T:絶対温度、kB:ボルツマン定数、Eg:バンドギャップ、Ef:フェルミエネルギー、
me:電⼦の有効質量、mh:正孔の有効質量、h:プランク定数、
NC: 伝導帯の実効状態密度、NV:価電⼦帯の実効状態密度
また、本式では価電⼦帯の頂をE=0としている。
(a)真性キャリア密度niを、Nc,NvおよびEgを⽤いて表しなさい。
(b)真性半導体のフェルミエネルギーEfをEg、有効質量me,mhを⽤いて表しなさい。
(c)半導体Ge、Si、GaAsにおけるT=300 [K]での真性キャリア密度ni [cm-3] 、およびフェル
ミエネルギーEf [eV]を求めなさい。
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2. 図2-1のように膜厚1(μm)のn型GaAsの電気的特性を、van der Pauw法を⽤いてHall効果測定する。以下の問に
答えなさい。
(1) AからCに向かって電流を流す。磁界を加えないときと、図のような磁界を加えたときに、どのような違いが⽣じ
るか。
磁界B
D
A
GaAs
(2) 抵抗率ρと(1)の測定を組み合わせると、この試料のキャリア濃度n、お
よび移動度μを求めることができる。ρ、n、μそれぞれの関係を式で⽰しなさ
い。ただし、電⼦の素電荷qおよび電界はEとして⽤いても良い。
B
C
t=1m
図2-1
試料の配置図
(3)⼀般的な半導体と⾦属の抵抗率の温度特性はどのように異なるか?説明しなさい。
3. 右の図は、代表的な半導体における伝導帯と価電⼦帯のE-k
関係を⽰したものである。今、この半導体の有効質量について考
えた時、電⼦と正孔のどちらの有効質量が重いと考えられるか?
その理由も付して答えよ。
エネルギー:E
伝導帯
波数:k
価電子帯
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4. 膜厚t=50μmの四⾓の半導体に四隅の電極を蒸着し、ホール効果測定
を⾏った。以下の問題に答えなさい。
① AからCに向かって電流を流し、BD間の電圧を測定したとき、磁界が
ゼロのときに⽐べ、図のような磁界を加えることにより、Bの電圧がD
の電圧より⾼くなった。この半導体はn型かp型か?
② AB間に電流1mAを流したとき、CD間に電圧0.15Vが発⽣した。この
試料の抵抗率を[Ω・cm]の単位で求めなさい。
③ AC間に電流1mAを流し、BD間の電圧を測定したところ、磁界がゼロ
のときはVBD=0V、磁界B=0.1Tを加えたら、VBD=0.05Vであった。
この試料のキャリア濃度と移動度を求めなさい。
磁界B
A
D
B
C
t=50μm
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4. p型不純物を含む半導体の⾃由正孔濃度pの温度特性はどのようになると考えられるか?バンド
図を書いて現象を説明し、さらに横軸1/T、縦軸pのグラフを書き説明しなさい。