製品仕様 - EMC Corporation

EMC VMAXオールフラッシュファミリー
VMAX 250F、450F、850F
EMC VMAX®オールフラッシュアレイファミリーは、VMAX 250Fが加わり、3つのメンバーで構成され
ます。VMAX 250Fは、ミッションクリティカルなマルチコントローラプラットフォームとして、圧倒的なパ
フォーマンスを提供します。また、最新のES-2650 v4ベースのIntel® Xeon®プロセッサーを使用してい
ます。VMAX 250Fは、大容量のエンタープライズフラッシュドライブ（7.68 TBおよび15.36 TB）とフロ
アタイル1枚分のコンパクトな設置面積で、魅力的な価値の提案を実現します。オールフラッシュファミ
リーメンバーの共通点として、お客様のデータは、常に可能な限り高速な階層（ダイアモンド）に置か
れ、最高速のIOPSスループットと可能な限り短いレーテンシーを実現します。VMAXオールフラッシュ
アレイは、VMAX®が積み上げてきた信頼性、可用性、保守性をさらに向上させ、お客様の期待に応え
ます。オールフラッシュファミリーは、関連するDAEに保持される、デュアルV-Brickラックにパッケージ
化された1～8台のV-Brickをサポートし、他に類をみない拡張性と設置面積の効率性を実現します。組
み込みハイパーバイザーにより、VMAXオールフラッシュは、eNAS（組み込みNAS）による統合された
ブロックとファイルのサポートと組み込み管理の提供を可能にします。VMAXオールフラッシュアレイで
は、基本的な「F」と多彩なアプリケーションが備わった「FX」の2つのソフトウェアパッケージを利用でき
るため、オーダーが簡単です。 FX パッケージは、 SRDF S/A/STAR/Metro、静止データ暗号化、
eNAS、SnapVXなどで構成され、VVolsのVASAプロバイダー認定サポートが付属します。最後に、
VMAXオールフラッシュアレイはすべて事前構成済みの状態で工場出荷されるため、最初のI/Oまで
の時間を大幅に短縮します。
VMAX 450F/850F
製品仕様
アプライアンスベースのパッケージ：V-BRICK
システムリソースを集合的に拡張できるDynamic Virtual Matrixアーキテクチャが、VMAXオールフラ
ッシュアレイに拡張されました。VMAXオールフラッシュアレイでは、基本的なストレージビルディング
ブロックが、V-Brickと呼ばれるアプライアンスベースのエンティティによって定義されます。各V-Brick
は、2台のVMAXダイレクターを備えたエンジン、パッケージソフトウェア、512 GBから2 TBのキャッシ
ュ（プラットフォームによって異なる）、2台の25スロットDAE（Drive Array Enclosures）ハウジング
（VMAX 250Fで、フラッシュ容量11 TBuのベース容量を搭載）または2台の120スロットDAE（VMAX
450F/850Fで、53 TBuのベース容量を搭載）から構成されます。複数V-Brickシステムの場合は、アレ
イのすべてのV-Brickを接続する、冗長InfiniBandインターフェイスも含まれます。各V-Brickでは、4.3
実効ペタバイト（PBe、インライン圧縮された場合のPBu）の合計有効容量まで、さまざまな増分単位
で、追加フラッシュ容量を追加できます（VMAX 850F）。2016年第3四半期のHYPERMAX 5977リリー
スでは、オールフラッシュファミリー全体で、インラインデータ圧縮をフルサポートしています。各ダイ
レクターは、フロントエンド機能、グローバルメモリ機能、バックエンド機能を統合することによって、デ
ータへのダイレクトメモリアクセスを可能にし、I/O動作を最適化します。選択したアレイに応じて、
VMAXオールフラッシュV-Brickを最大8台相互接続し、非常に拡張性の高いパフォーマンスと高可用
性を実現します。
詳細な仕様とVMAX 250F、450F、850Fアレイの比較は次のとおりです。
VMAX 250F
VMAXオールフラッシュアレイの仕様
アレイファミリー
VMAX 250F/VMAX 250FX
VMAX 450F/VMAX 450FX
VMAX 850F/VMAX 850FX
V-Brickの数
1～2
1～4
1～8
エンジンエンクロージャ
4U
4U
4U
CPU
Intel Xeon E5-2650-v4
Intel Xeon E5-2650-v2
Intel Xeon E5-2697-v2
2.2GHz 12コア
2.6GHz 8コア
2.7GHz 12コア
12/48/96
8/32/128
12/48/384
直接接続InfiniBand
InfiniBand二重冗長ファブリック：
InfiniBand二重冗長ファブリック：
ポートごとに56 Gbps
ポートごとに56 Gbps
ポートごとに56 Gbps
512GB
1024 GB
1024 GB
4 TB（2048 GBエンジンを使用）
8 TB（2048 GBエンジンを使用）
16 TB（2048 GBエンジンを使用）
512 GB、1 TB、2 TB
1 TB、2 TB
1 TB、2 TB
ヴォールト戦略
ヴォールトからフラッシュ
ヴォールトからフラッシュ
ヴォールトからフラッシュ
ヴォールトの実装
エンジンあたり2～6台のフラッシュ
エンジンあたり4～8台のフラッシュ
エンジンあたり4～8台のフラッシュ
SLIC
SLIC
SLIC
8
6
6
サポートされるフロントエンドI/Oモジュ
FC：4×8 Gb/秒（FC、SRDF）
FC：4×8 Gb/秒（FC、SRDF）
FC：4×8 Gb/秒（FC、SRDF）
ールとプロトコル
FC：4×16 Gb/秒（FC、SRDF）
FC：4×16 Gb/秒（FC、SRDF）
FC：4×16 Gb/秒（FC、SRDF）
10 GbE：4×10 GbE
10 GbE iSCSI：4×10 GbE
10 GbE iSCSI：4×10 GbE
（iSCSI、SRDF）
10GbE SRDF 2 x 10GbEGbE: 4×
10 GbE SRDF：2×10 GbE
GbE：4×1 GbE
1 GbE
GbE：4×1 GbE
2銅線/2光回線（SRDF）
2銅線/2光回線（SRDF）
2銅線/2光回線（SRDF）
FICON：4×16 Gb/秒（FICON）
FICON：4×16 Gb/秒（FICON）
V-BRICK
CPU/エンジン/システムあたりのコア
数
Dynamic Virtual Matrix相互接続
キャッシュ
キャッシュ - システム最小（未フォーマ
ット）
キャッシュ - システム最大（未フォーマ
ット）
エンジンあたりのキャッシュオプション
ヴォールト
フロントエンドI/Oモジュール
V-Brickあたりの最大フロントエンドI/O
モジュール数
ENAS I/Oモジュール
ソフトウェアData Moverあたりの最大
最大3
最大3
最大3
1
1
1
10 GbE：2x10 GbE光メディア
10 GbE：2x10 GbE光メディア
10 GbE：2x10 GbE光メディア
1
1
1
1
1
1
1
1
4（アクティブ× 3 +スタンバイ× 1）
4（アクティブ× 3 +スタンバイ× 1）
1
（4台のData MoverにはV-Brickが2
（4台のData MoverにはV-Brickが2
（8台のData MoverにはV-Brickが4台
台必要です）
台必要です）
必要です）
1150（キャッシュ制限）
1536
3584
eNAS I/Oモジュール数
サポートされるeNAS I/Oモジュール
10 GbE：2×10 GbE銅線
8 Gbs：4x8 Gbs FC（Tape BU）
10 GbE：2×10 GbE銅線
GbE：4×1 GbE銅線
8 Gbs：4x8 Gbs FC（Tape BU）
10 GbE：2×10 GbE銅線
GbE：4×1 GbE銅線
8 Gbs：4x8 Gbs FC（Tape BU）
ENASソフトウェアDATA MOVER
最大ソフトウェアData Mover
アレイあたりの最大NAS容量（テラバ
8（アクティブ× 7 +スタンバイ× 1）
イト単位の有効容量）
Data Mover あたりのサポートされる eNAS I/O モジュールタイプの最大数です（VMAX 850F/FX 上では、ご要望に応じ、8 個の Data Mover を利用可能）。
2x10 GbE 光モジュール（数量 1）は、Data Mover あたりのデフォルト選択です。
1
アレイファミリー
VMAX 250F/VMAX 250FX
VMAX 450F/VMAX 450FX
VMAX 850F/VMAX 850FX
アレイあたりの最大容量1
1.1 PBe
2.3 PBe
4.3 PBe
V-Brickあたりの容量
11.3 TBu
52.6 TBu
52.6 TBu
容量ブロック増設単位
11.3 TBu
13.2 TBu
13.2 TBu
V-Brickあたりの最大ドライブ数
50
240
240
アレイあたりの最大ドライブ数
100
960
1920
システムベイあたりの最大ドライブ数
100/2002
480
480
V-Brickあたりの最小ドライブ数
8 + 1スペア
16 + 1スペア
16 + 1スペア
960 GB、1.92 TB、3.84 TB、7.68
960 GB、1.92 TB、3.84 TB
960 GB、1.92 TB、3.84 TB
容量、ドライブ
フラッシュドライブ
対応フラッシュドライブ（2.5インチ）
TB、15.36 TB
BEインターフェイス
12Gbps SAS
6Gbps SAS
6Gbps SAS
対応RAIDオプション
RAID 5（3+1）
RAID 5（7+1）
RAID 5（7+1）
RAID 6（6+2）
RAID 6（14+2）
RAID 6（14+2）
混在RAIDグループサポート
No
No
No
混在ドライブ容量のサポート
はい
はい
はい
120 x 2.5インチドライブDAE
No
はい
はい
25 x 2.5インチドライブDAE
はい
No
No
標準19インチベイ
はい
はい
はい
シングルV-Brickシステムベイ構成
いいえ（デュアルV-Brickに基づくパッ
いいえ（デュアルV-Brickに基づくパッ
いいえ（デュアルV-Brickに基づくパッ
ケージ化。ただし、システムベイごと
ケージ化。ただし、システムベイごと
ケージ化。ただし、システムベイごと
に初期V-Brickをサポート）
に初期V-Brickをサポート）
に初期V-Brickをサポート）
デュアルV-Brickシステムベイ構成
はい（デフォルトパッケージ）
はい（デフォルトパッケージ）
はい（デフォルトパッケージ）
サードパーティラックマウントオプシ
はい
はい
はい
該当なし（シングルフロアタイルシ
はい（初回はRPQ経由）
はい（初回はRPQ経由）
はい
はい
はい
オープンシステム
はい
はい
はい
メインフレーム
No
はい
はい
単相または三相
単相または三相
単相または三相
デルタ結線またはスター結線
デルタ結線またはスター結線
デルタ結線またはスター結線
フラッシュアレイエンクロージャ
キャビネット構成
ョン
分散
システムベイ分散機能
ステム）
工場出荷時の事前構成
100%の仮想プロビジョニング
ホストサポート
電源オプション
入力電源オプション
1
1.0 のオーバープロビジョニング比率に基づく、アレイあたりの最大容量
2
2 台のシステムが同じラックにパッケージされる場合、1 台のキャビネットで 200 台のドライブをサポートできます。
VMAXオールフラッシュアレイの接続性
アレイファミリー
サポートするI/Oプロトコル
VMAX 250F/VMAX 250FX
VMAX 450F/VMAX 450FX
VMAX 850F/VMAX 850FX
V-Brickあたりの最大数
32
24
24
アレイあたりの最大数
64
96
192
V-Brickあたりの最大数
32
24
24
アレイあたりの最大数
64
96
192
V-Brickあたりの最大数
N/A
32
32
アレイあたりの最大数
N/A
128
256
V-Brickあたりの最大数
32
24
24
アレイあたりの最大数
64
96
192
V-Brickあたりの最大数
32
12
12
アレイあたりの最大数
64
48
96
V-Brickあたりの最大数
16/16
12/12
12/12
アレイあたりの最大数
64
48
96
2
2
2
8
8
16
2
2
2
8
8
16
N/A
4
4
N/A
16
32
2
2
2
8
8
16
8 Gb/秒FCホスト/SRDFポート
16 Gb/秒FCホストポート
16 Gb/秒FICONホストポート
10 GbE iSCSIポート
10 GbE SRDFポート（光）
GbE SRDFポート（光/銅線）
組み込みNASポート
10 GbE光ポート
ソフトウェアData Moverあたりの最大
ポート数
アレイあたりの最大ポート数
1
10 GbE銅線ポート
ソフトウェアData Moverあたりの最大
ポート数
アレイあたりの最大ポート数
1
1 GbE銅線ポート
ソフトウェアData Moverあたりの最大
ポート数
アレイあたりの最大ポート数
8 Gb/秒FCテープバックアップポート
1
ソフトウェアData Moverあたりの最大
ポート数
アレイあたりの最大ポート数
1
表記されている eNAS I/O モジュールは、ご要望に応じ利用可能です。
システムベイ分散機能
システムベイ分散機能を使用すると、個々のシステムベイや隣接するシステムベイのグループをシステムベイ 1 から最大 25 メートル（82 フィート）分離して配置
できます。これにより、床荷重の制約を解決したり、完全に隣接する構成を不可能にする障害物を避けたりすることができ、データセンターの柔軟性が大きく向上し
ます。
フラッシュドライブのサポート
VMAX 250F/FX（12 Gb/秒）、450F/FXおよび850F/FX（6 Gb/秒）は、最新のデュアルポートネイティブSASフラッシュドライブをサポートします。オールフラッシュ
ドライブが、自動フェイルオーバーおよび障害の切り分けが可能な独立したI/Oチャネルを2つサポートしています。サポートされているドライブとタイプの最新の情
報については、EMC担当営業にお問い合わせください。ディスク容量の表示は、すべて1 GB=1,000,000,000バイトとして計算しています。実際の使用可能容量は、
構成によって異なる場合があります。
V-BRICKおよび容量アップグレードで使用する2.5インチフラッシュドライブ
プラットフォームサポート
VMAX
250F、450F、850F
標準容量（GB）
速度（RPM）
1
VMAX
250F、450F、850F
1
960
VMAX
250F、450F、850F
1
1920
3840
VMAX 250F
1
7680
VMAX 250F
1
15360
フラッシュ
フラッシュ
フラッシュ
フラッシュ
フラッシュ
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
960
1920
3840
7680
15360
オープンシステムによるフォーマット
済み容量（GB）
939.38
1880.08
3761.47
7522.95
15047.2
メインフレーム3390のフォーマット済
み容量
2
2
2
N/A
N/A
平均シークタイム（ミリ秒あたりの読
み取り/書き込み）
未フォーマット時容量（GB）
3
913.09
1826.18
3652.36
任意の与えられた構成のV-Brickと容量をアップグレードする場合、ご希望の有効容量に設定するために、さまざまな基盤となるドライブサイズを含むことができ
ます。サイズはサイジングツールで自動的に最適化されます。
1
VMAX 250F では、メインフレームはサポートされません。
本ドキュメントでは、オープンシステムフォーマット済み容量の単位に TBu も使用します。
2
3
電力消費量と発熱量（35℃）
コンポーネント
VMAX 250F/FX
VMAX 450F/FX
VMAX 850F/FX
適応型冷却に基づき、35o
Cを超える温度でのワット損
最大総電力消費量
は大きくなります2
（kVA）
最大総電力消費量
最大発熱量（Btu/時）
（kVA）
最大発熱量（Btu/時）
最大総電力消費量
最大発熱量（Btu/
（kVA）
時）
システムベイ1、デュア
4.10
6,271
9.05
29,638
9.30
30,638
8.38
27,538
8.59
28,338
ルエンジン
N/A
システムベイ2、デュア
ルエンジン
1
システムベイ2と後続のすべてのシステムベイ（利用できる場合）の電源の値
1
ここに示す電源の値と発熱量は、バッテリーの再充電時に発生する高い電力レベルを反映しています。周囲温度35℃で計測されていますが、通常動作時の定常状
2
態においては、周囲温度は、この値よりも低くなります。
物理仕様
コンポーネント
高さ（インチ/CM）
幅（インチ/CM）
奥行（インチ/CM）
重量（最大LBS/KG）
システムベイ、デュアルエンジン450F/850F
75/190
24/61
47/119
1860/844
システムベイ、デュアルエンジン250F
75/190
24/61
42/106.7
850/385
75/190
24/61
42/106.7
1410/640
システムベイ、デュアルエンジン、デュアルシ
ステム250F
入力電源要件
単相（北米、国際、オーストラリアの各仕様）
仕様
北米
国際およびオーストラリア
3ワイヤ接続（2 L + 1 G）1
3ワイヤ接続（1 L + 1 N + 1 G）1
入力公称電圧
200～240 AC電圧 +/- 10% L-L公称
220～240 AC電圧 +/- 10% L-N公称
周波数
50～60Hz
50～60Hz
回路ブレーカー
30A
32A
電源領域
2
2
お客様サイトの電源要件（最小）
• 1つのゾーンにつき30A単相電源×2（250F）
• 1つのゾーンにつき30A単相電源×3（450F/850F）
• 2つの電源ゾーンでは4系統（250F）、6系統（450/850F）を必要とする（各系統の定格は30A）
L = ラインまたは位相、N = 中性、G = 接地
1
三相（北米、国際、オーストラリアの各仕様）
仕様
入力電圧2
周波数
回路ブレーカー
電源領域
お客様サイトの電源要件
北米（デルタ結線）
国際（スター結線）
4ワイヤ接続（3 L + 1 G）1
5ワイヤ接続（3 L + 1 N + 1 G）1
200～240 AC電圧 +/- 10% L-L公称
220～240 AC電圧 +/- 10% L-N公称
50～60Hz
50～60Hz
50A
32A
2
2
1台のベイにつき50A三相電源×2
1台のベイにつき32A三相電源×2
（最小）
1
L = ラインまたは位相、N = 中性、G = 接地
2
構成によっては、アレイに電力を供給する三相電源にAC入力電流の不均衡が発生する場合があります。お客様のデータセンターの各相の負荷条件のバラ
ンスをとるため、このような状況が発生する可能性があることをお客様側の電気技師に警告する必要があります。
無線周波数の干渉
無線周波数帯を含む電磁場は、電子機器の動作に干渉することがあります。EMC Corporationの製品はEN61000-4-3規格に準拠し、無線周波数帯の干渉に対
する耐性の認定を受けています。意図的に電磁波を放出する機器（携帯電話の中継器など）が使用されているデータセンターでは、環境電界強度が3ボルト/メート
ルを超えないようにしてください。
中継器電力レベル
推奨最小距離
（ワット）
（フィート/メートル）
1
3M（9.84フィート）
2
4M（13.12フィート）
5
6M（19.69フィート）
7
7M（22.97フィート）
10
8M（26.25フィート）
12
9M（29.53フィート）
15
10M（32.81フィート）
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名称ならびに製品についての商標は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。Copyright © 2016 EMC Corporation. All rights reserved.（不許複製・禁無断転載） Published in the USA. 08/16 スペックシート
H14892.2-J
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