exact Network of Excellence in Applied Electronics and Technologies REFERENTEN VERANSTALTUNGSDETAILS Gerhard Bayer Fehleranalyse RoodMicrotec GmbH, Stuttgart Veranstaltungsort: Fachhochschule Nordwestschweiz FHNW Campus Brugg-Windisch Bahnhofstrasse 6 5210 Windisch Schweiz Kosten: € 650,00 (von der Mehrwertsteuerpflicht in der Schweiz befreit) inklusive Verpflegung und Seminarunterlagen RoodMicrotec FA-Pool-Mitglieder 2 Teilnehmer gratis Exact-Mitglieder, für ein Kontingent ist die Teilnahme gratis Dr. Andreas Braasch Geschäftsführer Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement GmbH Lothar Doni Director Quality Assuarance Inova Semiconductors GmbH, München Jürgen Gruber Leiter Fehleranalyse RoodMicrotec GmbH, Stuttgart Helmut Keller SAE International, Automotive Electronics Reliability Committee, Reutlingen Günther Lippold Leiter opto & mechanische Qualifikation RoodMicrotec GmbH, Stuttgart Anmeldung: [email protected] Fax: +49 (0)711 86709-50 Online-Formular über www.roodmicrotec.com Für Exact-Mitglieder über die Homepage www.igexact.org Anmeldeschluss: 25.10.2016 Auskunft: RoodMicrotec GmbH Motorstr. 49, 70499 Stuttgart Erika Nagel Telefon +49 (0)711 86709-11 Telefax +49 (0)711 86709-50 Prof. Peter Jacob Ausfall-/Zuverlässigkeitsanalytiker EMPA, Dübendorf Reinhard Pusch Geschäftsführer RoodMicrotec GmbH, Stuttgart Andreas Reuter Rechtsanwalt, Stuttgart Bruno Ricciardi Director of Metering Technology, Landis & Gyr AG, Zug ZIMMERRESERVIERUNG Ein begrenztes Zimmerkontingent steht Ihnen bis zum 21.10.2016 unter dem Stichwort „RoodMicrotec Seminar“ zur Verfügung: Romantikhotel zu den drei Sternen Hauptstrasse 3, 5505 Brunegg Tel: +41 62/887 27 27, Fax: 887 27 28 Preis: CHF 150,00 inkl. Frühstück (EZ) CHF 165,00 inkl. Frühstück (DZ als EZ) Zimmerreservierungen sind verbindlich exact Network of Excellence in Applied Electronics and Technologies Einladung zum Seminar am 22.11.2016 Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten Robustness Validation, Qualifikation/Fehleranalyse, Statistische Methoden TEILNAHME-/RÜCKTRITTSBEDINGUNGEN Die Teilnahmegebühr ist mit Erhalt der Rechnung ohne Abzug zur Zahlung fällig. Bitte überweisen Sie den Rechnungsbetrag vor dem Veranstaltungstermin. Bei Stornierung der Anmeldung nach dem 21.10.2016 werden 50% der Teilnahmegebühr fällig, nach dem 25.10.2016 oder bei Nichterscheinen 100%. Eine Ersatzperson kann jederzeit benannt werden. COME TOGETHER: Am Vorabend um 19:30 Uhr gemeinsames Abendessen und Fachdiskussionen mit unseren Referenten im Romantikhotel zu den drei Sternen für alle, die Interesse haben (nicht im Preis inkludiert). Bitte kündigen Sie Ihre Teilnahme über das Anmeldeformular an. (Röntgentomographie an aufgelötetem BGA) THEMATIK PROGRAMM ANMELDUNG In diesem Seminar werden Methoden zur Zuverlässigkeitsabsicherung von elektronischen Komponenten vorgestellt. Am Vorabend „come together“ mit Fachdiskussionen, nähere Information siehe VERANSTALTUNGSDETAILS Die Anforderungen für die Qualifikation von elektronischen Komponenten und Systemen kann nicht mehr mit Standardtests abgedeckt werden. Es wird gefordert, über die Grenzen hinaus zu gehen und daher nicht nur auf eine NullFehler-Qualifikation zu zielen, sondern die Bedingungen bis zum Ausfall herauszuarbeiten. Was verbirgt sich heute hinter einer Qualifikation und was versteht man unter „Robustness Validation“ im Vergleich zu Standards wie der AEC-Q100? Ist eine Komponentenqualifikation noch ausreichend oder ist heute eine Baugruppenqualifikation die einzige und richtige Antwort? Was bedeutet eine Baugruppenqualifikation für den Bauteilhersteller bzw. den Baugruppenlieferanten? Welche Konsequenzen haben falsch ausgewählte Qualifikationsabläufe auf die Produkthaftung und wer haftet persönlich? Welche Besonderheiten sind bei LED-System-Qualifikationen zu beachten? Gibt es überhaupt Unterschiede zu anderen Komponenten? Zuverlässigkeitsrisiko Baugruppe. Oft sind Probleme nicht durch die Bauteile sondern durch die Verbindungstechnik verursacht. Eine Ausfallanalyse kann eine wichtige Rückkopplung für Qualifikationsabläufe sein. Häufig werden defekte Bauteile ausgebaut und zur Ausfallanalyse gegeben. Hierbei wurde außer Acht gelassen, dass viele Bauteil-Ausfälle ihre Ursache in ihrer Umgebung haben. Hier setzt die Anamnese an, die die Ausfallumstände, statische Aspekte und die Belastung im System unter die Lupe nimmt. Ein Retourenmanagement ist unerlässlich und ebenfalls ein nicht zu vernachlässigender Parameter für die Fehleranalyse, die mehr und mehr in eine Systemanamnese übergeht. In diesen Bereich fällt auch ein Beitrag zur „Zero Defect Strategy“ in der Lieferkette für Fabless Halbleiterfirmen. 08:30 - 08:45 Check-in mit Kaffee + Gipfeli Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten 08:45 - 09:00 Begrüßung Reinhard Pusch, Jürgen Gruber 09:00 - 09:45 Zuverlässigkeit Produkthaftung Andreas Reuter ZIELGRUPPE: Produktmanager, Qualitätsmanager und Entwickler von elektronischen Komponenten sowie Ingenieure und Techniker aus den Gebieten Qualifikation und Zuverlässigkeit. 09:45 - 10:15 Methoden im Zuverlässigkeitsprozess, nutzen Sie das Potential Ihrer Felddaten Dr. Andreas Braasch 10:15 - 10:45 Kaffeepause 10:45 - 11:30 Robustness Validation im Vergleich mit AEC-Q100 Rev. H Helmut Keller 11:30 - 12:15 Qualifikation auf Bauteil- und Baugruppenebene Jürgen Gruber 12:15 - 13:15 Mittagspause 13:15 - 13:45 Qualifikation und Fehleranalyse LEDs Günther Lippold 13:45 - 14:30 Fehleranalyse - Anamnese Prof. Peter Jacob 14:30 - 15:00 Fehlerbilder an Aufbau- und Verbindungstechnik (Leiterplatten) – Löten, Einpresstechnik, Bondverbindung Gerhard Bayer Robustness Validation, Qualifikation/Fehleranalyse, Statistische Methoden Dienstag, 22. November 2016, 08:30–17:00 Uhr Anmeldeschluss: 25.10.2016 [email protected] oder Fax:+49 (0)711 86709-50 oder Online-Formular über www.roodmicrotec.com Für Exact-Mitglieder über die Homepage www.igexact.org Ja, ich nehme teil Ja, ich nehme am „come together“ teil Ich bin RoodMicrotec-FA-Pool-Mitglied Ich bin Mitglied der Exact Ich bin Pool-Mitglied der EMPA Vorname, Name Firma Straße/Postfach 15:00 - 15:30 Kaffeepause 15:30 - 16:15 Qualitätssicherung für Industrieelektronik Bruno Ricciardi PLZ/Ort 16:15 - 16:45 Zero Defect Strategy Lothar Doni Telefon 16:45 - 17:00 Abschluss – Diskussion Telefax E-Mail Datum Unterschrift
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