２０１６年９月１日 芝浦メカトロニクス株式会社 枚葉式ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」を開発 芝浦メカトロニクス株式会社は、1991 年より枚葉式ケミカルドライエッチング装置 「CDE-80 シリーズ」発表以来、お客様からその装置性能と信頼性を高く評価されてきまし た。今回、旺盛な IoT 市場に向けて、機能面を大幅に向上させた後継機として「CDE-80R」 の販売を 2016 年より開始しました。 後継機となる「CDE-80R」は、従来のパワーデバイス半導体顧客向けに加え、MEMS 顧客 への対応も考慮したφ3 インチからφ8 インチまでの幅広いウェ－ハへの対応を可能とし ました。更に装置の自動診断、ロギング機能も盛り込み、工場の完全自動化へ対応し生産 性を向上させています。 「CDE-80R」は、芝浦メカトロニクス独自のダウンフローと最適化されたプロセス室を用 いることによって、プラズマダメージの無いエッチングを実現可能としており、MEMS で要 求される立体加工への適用も全て同一プロセス室で、複数の工程への適用が可能となって います。また、従来装置の安定化を更に向上させた結果、メンテナンス頻度が少なくなり ランニングコストを抑えることができるようになりました。 現在、CDE シリーズはφ12 インチまで対応可能な装置をラインナップしており、更なる 取組みとして SiC ウェ－ハのドライエッチング後のダメージ層除去工程への適用も期待さ れています。このため、日本・台湾・中国・欧米各国の半導体製造メーカから多くの問い 合わせ・引き合いが続いています。 芝浦メカトロニクスでは、30 年以上にわたりドライエッチング装置メーカとして培って きた技術力を基に、枚葉式ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」をお客様へ提供して いきます。 ■ 装置外観写真 以上
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