MEMS 用シリコン深掘り（DRIE）装置活用セミナー

大阪府立産業技術総合研究所産技研技術セミナー
センシング技術応用研究会テクニカルスクール
MEMS 用シリコン深掘り（DRIE）装置活用セミナー
主催： (地独)大阪府立産業技術総合研究所
センシング技術応用研究会
2000 年代になってから、Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)技術を応用した電子デバイスが急速に普及してい
ます。MEMS 技術において欠かせない装置の一つにシリコン深掘り装置があります。本セミナーでは、MEMS 技術にお
けるドライエッチング装置全般、シリコン深掘り装置の解説と、同装置を使った製品開発事例、産技研における MEMS デ
バイス開発事例を紹介します。ご多忙中のこととは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。
日
時：平成 28 年 7 月 28 日（木）
13 時 20 分～17 時 00 分（受付：13 時より）
(バスでお越しの場合、和泉中央駅を 13:00 に出発するバスで間に合います。)
場
所： (地独)大阪府立産業技術総合研究所（和泉市あゆみ野 2-7-1）
研修室(4)（研究所本館 2 階）
定員： 40 名（受講票は発行しません。）
受講料：無料
当日の受付は、研修室(4)の前にて行います。直接、本館 2 階の研修室(4)にお越し下さい。
＜プログラム＞
13:20～13:25 開会の挨拶
13:25～14:10 「MEMS プロセスにおけるドライエッチング技術」
大阪府立大学教授川田博昭氏
厚さ数 10μm 以上のシリコン構造物を利用するバルクマイクロマシンはプラズマを利用したシリコンの深掘りエッ
チングで作製される場合が多いです。シリコンの深掘りはラジカルを用いたシリコンの高速エッチングで実現する
が、ラジカルを用いたエッチングでは横方向のエッチングを抑えながら、縦方向には高速のエッチングを行うこと
がポイントとなります。ここでは横方向エッチングの抑制のメカニズムに注目しながら、いくつかのシリコン高速エ
ッチングについて紹介していきます。
14:10～14:50 「DRIE 装置について」
SPP テクノロジーズ株式会社技術部次長山本孝氏
SPP テクノロジーズでは、MEMS・半導体用のシリコン深掘り(DRIE)装置の開発・製造・販売をしております。
MEMS デバイス製作で広くご使用頂いている DRIE 技術について、その特長を独自のプロセス技術や加工例も含
め、紹介します。
14:50～15:00 休憩
15:00～15:40 「IoT を支える MEMS センサへの DRIE 活用事例」
オムロン株式会社事業開発本部技術専門職
西尾英俊氏
IoT は、フィジカル空間とサイバー空間を、センシング、デジタル化、ビックデータ解析、フィードバック工程で繋ぐこ
とである。昨年末に野村総合研究所より AI やロボットの普及により 49%の職が無くなると発表されて衝撃を与えた
ことは記憶に新しい。ただしその実現には、センサの高性能化、小型化、低価格化が必須である。これを実現す
るためのコア技術である DRIE の実際センサへの活用事例を紹介します。
15:40～16:20 「産技研の MEMS 開発事例紹介」
（地独）大阪府立産業技術総合研究所村上修一
産技研では、フォトリソグラフィを基本とした MEMS 微細加工に必要な装置をほぼ一通り揃えています。これらを
活用して MEMS デバイスの設計・試作・評価を行い、企業様への技術支援を行っています。今までの産技研にお
ける開発事例を紹介します。
16:20～16:25 閉会の挨拶
16:30～17:00 見学（ご希望の方のみ） MEMS 関連装置、薄膜作製装置、ものづくり設計試作支援工房
＜お申し込み方法＞
参加ご希望の方は別紙（裏面）申込書にご記入の上、メール ([email protected])又は FAX (0725-51-2520)で下
記へお申し込みください。定員（40 名）に達しましたら、参加の申し込みを締め切らせて頂きます。
＜問い合わせ・申し込み先＞（地独）大阪府立産業技術総合研究所業務推進課 (TEL：0725-51-2518)
産技研技術セミナー
(地独)大阪府立産業技術総合研究所で行われている事業を通じて得られる技術情報、関係する大学、
諸団体等の研究情報など、企業の技術高度化に有用な最新情報を普及するため、(地独)大阪府立産業技
術総合研究所が企画を行い、関係団体と連携して開催する技術セミナーです。
地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所交通案内
地下鉄御堂筋
新大阪
JR「大阪」
・地下鉄「梅田」
新幹線
ＪＲ環状線
なんば
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天王寺
南海電鉄
地下鉄御堂筋
中百舌鳥
なかもず
泉北高速鉄道
駐車場は、入口から入って左
手にあります。ご利用下さい。
和泉中央
和泉中央駅バス乗り場５番から
研究所方面へのバスが出ております
和泉中央駅発バス時刻
10～11 時：毎 5, 30 分
12 時～15 時：毎 0，30 分
FAX 0725-51-2520
平成 28 年７月２８日（木）開催
【MEMS 用シリコン深掘り（DRIE）装置活用セミナー】参加申込書
会社名
〒
所
在
地
TEL.
FAX.
所
参
加
属
役
職
氏
名
者
ｾﾐﾅｰ情報源
①産技研 HP ②産技研メール配信 ③産技研チラシ ④他機関の情報 ⑤その他（
）
講習会の申込状況の確認はホームページをご覧下さい：http://tri-osaka.jp/c/seminar/seminar.html
講習会の案内など、当研究所の関連情報をお知らせする「産技研ダイレクトメールニュース」の配信
を新規にご希望の方は、下記にメールアドレスをご記入下さい。
※
上記参加申込書に記載された内容につきましては、本セミナーの参加者の集計及び下記の目的に使用
させて頂きます。
① お客様からの問い合わせへの対応、当研究所利用に関する手続きの案内など、お客様サポート。
② 当研究所および関連団体の催事情報提供などの案内。

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