発表資料

金属酸化物機能性材料薄膜合成のための
超省エネルギーCVD技術
長岡技術科学大学
技学研究院 電気電子情報工学専攻
教授 安井 寛治
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省エネルギーおよび情報化社会における最近の発展
① 発光ダイオード(構成材料:GaN,InGaN)
LED照明の市場規模2013年:1.3兆円
希少元素である
ガリウム(Ga)および
インジウム(In)を使用
② 透明伝導膜(構成材料:SnドープIn2O3:有害)
情報用製品
グリーンエネルギー生成
フラットパネルディスプレイ
太陽電池
2013年:10.4兆円
http://www.group.fuji-keizai.co.jp/press/pdf/131212_13088.pdf
2014年 モジュール:1,078億ドル
http://www.yano.co.jp/press/pdf/1466.pdf
2
InおよびGaの産出現状
元素
産出国
総産出量に対する日本の需要量
In
中国
Ga
オーストラリア・
ロシア・カザフスタン
87%
69%
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① 発光ダイオード、② 透明伝導膜
課題:希少元素・有害元素の代替
条件:豊富に存在し安全な元素から構成され、優れた特性を持つ。
ZnOが有望
電気特性は、GaNよりも優れており透明伝導
膜両用途に利用可能。半導体デバイス
(LED・トランジスタ)への応用も期待されてい
る.
励起子結合エネルギー:60meV (GaN: 26meV)
透明導電膜
:優れた可視光透過性
ZnOを発光ダイオードおよび透明伝導膜として使用するためには、
高品質なZnO薄膜を得る技術の確立が不可欠。
技術的問題点
ZnOはイオン性の高い酸化物であり、薄膜化プロセスにおいて、
組成ずれによる格子欠陥や不純物の混入が起こりやすく、高品
質薄膜の作製が非常に難しい。
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高品質ZnO薄膜作製の一例:パルスレーザー堆積(PLD)法
ZnOはデバイス化のための高品質ZnO薄膜作製が難しい
現在の高品質ZnO薄膜の製造方法
実験レベルでの高エネルギーを用いた物理的手法(PLD)が主体
高額装置!!
株式会社パスカルHPより転載
青山学院大学HPより転載
量産には不向き
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金属酸化物(ZnO)電子材料薄膜の作製手法
手法
品質
コスト
エネルギー消 大口径基板対応
費量
パルスレーザ堆積
(PLD)法
◎
×
×
×
分子線エピタキ
シー(MBE)法
◎
×
×
×
マグネトロンスパッ
タ(MS)法
△
○
△
○
化学気相堆積
(CVD)法
△
○
○
○
量産化には、マグネトロンスパッタ(MS)法や化学気相堆積(CVD)法が有効。
ただ、MSは透明導電膜の作製には適しているが、半導体レベルの高品質な
ZnO結晶膜を作製することができていない。従来のCVD法においても半導体
レベルの結晶膜は得られていない。
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従来の化学気相堆積(CVD)法
技術的難点
従来の化学気相堆積(CVD)法の原理
表面反応
亜鉛源であるアルキル亜鉛(Zn(CxH2x+1)2)
および酸化剤である水(H2O)や酸素を同
時に基板に対して吹き付け基板表面での
表面反応により薄膜を形成させる。
多数の亜鉛や酸素の欠陥および未反応物
が膜中に残存するため、ZnO薄膜の品質
が低下する。
純粋なZnOを基板に直接堆積することが出来れば、高品質ZnO薄膜を作製可能。
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新規CVD手法の開発に着手
新しい発想に基づき新規手法を開発した
新規技術:触媒反応支援CVD (*CRA-CVD)法
H2O分子の生成に触媒を用いてH2とO2を反応
させる。H2とO2の反応は発熱反応であるため、
触媒温度は急激に上昇(>1000 oC)し、高温の
H2Oを生成する。この高温のH2Oとアルキル亜
鉛(Zn(CxH2x+1)2)とを反応させ気相中に高エネ
ルギー状態のZnO分子を生成させ、それを直接
基板に堆積させる。
水素と酸素の化学エネルギーでZnO前
駆体を生成、高品質ZnO薄膜を作製。
省エネルギー性に優れたCVD技術
*Catalytic Reaction Assisted-Chemical Vapor Deposition
8
触媒反応を用いたH2O生成
H2, O2の燃焼により生成されるH2O(酸水素炎)は、大気圧下で2800℃。
大きな自由エネルギー差:DGof = -228.6kJ/molによる。 ただ、減圧条件
で安定して燃焼させるのは困難。Pt触媒表面でのH2, O2の燃焼が有効。
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亜鉛原料ガス
T catalytic cell (˚C)
高エネルギーH2Oを用いた触
媒反応支援CVD装置
×100
14
12
10
8
6
4
2
0
0
2
4
6
8
10
Time (min)
酸素原料ガス
触媒容器
触媒容器内温度
省エネルギー条件で金属酸化物電子材料結晶の成長が可能
10
Electron mobility (cm2/Vs)
250
他の手法との比較:電子移動度
200
Na/Nd=0
150
100
50
0
0.1
▲ MBE 1
▲ MBE 2
▲ MBE 3
△ L-MBE
■ PLD 1
■ PLD 2
◆ MOCVD 1
◆ MOCVD 2
○ this study, a-face sapphire
1E15
1E16
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1E17
1E18
MBE
1: M. Sano et al: JJAP, 42
(2003) L1050.
2: H. Tampo et al: APL, 84
(2004) 4412.
3: K. Miyamoto et al: J.
Cryst. Growth 265 (2004)
34.
LMBE
A.Ohtomo et al: J. Cryst.
Growth 214/215 (2000) 284.
PLD
1: Kaidashev et al: APL, 82
(2003) 3901.
2: A Ohtomo et al: Semicon.
Sci. Technol. 20 (2005) S1.
MOCVD
1: J. Dai et al, Appl. Phys. A
89 (2007) 645.
2: J. Dai et al, J. Cryst.
Growth 290 (2006) 426.
1E19
Electron concentration (cm-3)
手法
電子移動度 /cm2V-1s-1
研究グループ
本手法
パルスレーザー堆積(PLD)法
197:世界最高値
155
本研究(長岡技術科学大学)
分子線エピタキシー(MBE)法
化学気相堆積(MOCVD)法
150
100
独:Leipzig University, PLD 1
産総研, MBE 2
中国:南昌大, MOCVD1
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Intensity (arb. unit)
優れた光学特性
Photon energy (eV)
フォトルミネッセンススペクトル 低温(5K)
光透過率(ZnO/a-Al2O3 film (1.5 mm) )
l=600-2000 nmの可視光、近赤外域
透過率T > 97%
最も強度の強い発光は3.3603 eVにピークを示し半値
幅は1.0 meVとこれまでの報告の中で最も小さな値
他の研究者による報告例:
従来のMOCVD法:10 meV Zn(C2H5)2 and N2O,
分子線エピタキシー(MBE) 法:5.5 meV,
パルスレーザ堆積 ( PLD)法:1.7 meV, at 2 K).
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実用化に向けた課題
• 現在、高品位ZnO膜、低抵抗n型結晶膜の作製につ
いては達成済み。しかし、p型結晶膜の作製について
研究遂行中。
• 現在、p型結晶膜の作製について実験を積み重ね、
pn接合デバイスの作成技術の確立を目指して研究
を続けている。
• ただ本技術はpn接合デバイス応用、そしてZnO以外
の金属酸化物結晶の作製にもにも有効であると考え
られる。
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企業への期待
• 未解決のp型化については、現在様々なドーピング
法を試みているところである。ただ本技術はpn接合
デバイス応用以外にも有効であると考えられる。
• CVD技術を持つ企業との共同研究を希望。
• また、新しいコーティング技術を開発、検討中の企
業、金属酸化物薄膜の応用の展開を考えている企
業には、本技術の導入が有効と思われます。
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本技術に関する知的財産権
特許1
•発明の名称:金属酸化物薄膜の製造方法及び製造装置
•出願番号
:特願2008-132193、登録番号:特許第5496471号
•出願人
:長岡技術科学大学
•発明者
:安井寛治、西山 洋、築地正俊、井上泰宣、高田雅介
特許2
•発明の名称:堆積装置および堆積方法
•出願番号
:特願2008-297384、登録番号:特許第5408819号
•出願人
:長岡技術科学大学
•発明者
:安井寛治、西山 洋、井上泰宣、三浦仁嗣
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産学連携の経歴
• 2011年度 JST A-STEP FSステージ探索タイプに
採択
• 2012年-2014年 日本学術振興会科学研究費 基盤
研究Bに採択
• 2014年-2015年 日本学術振興会科学研究費 挑戦
的萌芽研究に採択
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お問い合わせ先(必須)
長岡技術科学大学
産学・地域連携課
知的財産係 数藤、吉川、山本
TEL 0258-47 - 9279
FAX 0258-47 - 9040
e-mail patent@jcom.nagaokaut.ac.jp
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