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試験⽚作製
トランスファー成形
トランスファー成形機を⽤いて IC 封⽌⽤樹脂などの熱硬化性樹脂コンパウンドの試験⽚を作製します。
使⽤装置
トランスファー成形機 MF-015（㈱丸七鉄⼯所製）
装置仕様
・温度：〜250 ℃
・圧⼒：〜12 MPa
・プランジャー：径 38 mm
・プランジャー速度： 50mm/s
試験⽚形状
【短冊】
10×70×t3mm（1 ショット 6 本）
10×80×t4mm（1 ショット 4 本）
13×120×t3mm（1 ショット 2 本）
13×125×t1.6mm（1 ショット 2 本）
70×70×t3mm（1 ショット 1 枚）
【円板】
φ90×t2mm（1 ショット 1 枚）
φ50×t3mm（1 ショット 2 枚）
φ70 円板（厚さ 0.5mm から 4mm まで 0.5mm 間隔で調整可能）
必要試料量
20 g 〜 50 g（1 ショット当たり）1)
1) 材料の⽐重や試験⽚形状により変動
トランスファー成形機
⾦型例 {φ50×t3mm（1 ショット 2 枚）}
株式会社ＤＪＫ【問い合せ先】 Mail: [email protected]

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