01.03.2016 Von flexiblen Technologien bis zum Internet der Dinge

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01.03.2016
Von flexiblen Technologien bis zum Internet der Dinge:
Highlights der gedruckten Elektronik auf der LOPEC 2016
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Die LOPEC 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für
gedruckte Elektronik, öffnet von 5. bis 7. April ihre Tore auf
dem Gelände der Messe München. Zu den Highlights zählen
intelligente Etiketten, gedruckte Sensoren und Glas von der Rolle
als Trägermaterial.
In der Fertigung von smarten Elektronikbauteilen setzen sich
Druckverfahren immer mehr durch. „Die gedruckte und organische
Elektronik ist ein Zukunftsmarkt mit jährlichen Wachstumsraten
von etwa 20 Prozent“, betont Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer
des internationalen Branchenverbandes OE-A (Organic and
Printed Electronics Association), der die LOPEC gemeinsam mit
der Messe München ausrichtet. „Die LOPEC bildet die gesamte
Wertschöpfungskette ab. Sie zeigt neue Anlagen und Druckmaterialen
ebenso wie gedruckte Elektronikkomponenten, die noch vor wenigen
Jahren als Vision galten und jetzt Einzug in unseren Alltag halten.“
Das norwegische Unternehmen Thin Film Electronics ASA präsentiert in
München gedruckte NFC-Tags, die beliebige Produkte mit der digitalen
Welt, auch mit der Cloud, verbinden und so das „Internet of Everything“
möglich machen. Per Nahfeldkommunikation (NFC) übermitteln die Tags
Informationen an Smartphones und andere mobile Geräte.
Das britische Centre for Process Innovation (CPI) beschäftigt sich
ebenfalls mit intelligenten Verpackungen. Auf der LOPEC stellt das
CPI zudem den „Breathalyser“ für Diabetiker vor. Herz des Geräts ist
ein gedruckter Sensor, der den Blutzuckerwert über die Analyse der
Atemluft bestimmt. Auch neue Drucktechniken zeigt das CPI: Mit dem
zweistufigen Verfahren Inkjet Flex lassen sich bis zu 125 Mikrometer
feine Kupfer-Strukturen auf PET-Folie drucken.
Die amerikanischen Anlagenbauer NovaCentrix und Nordson treiben die
Branche ebenfalls an. NovaCentrix stellt in München seine PulseForgeSysteme vor, die metallhaltige Tinten auf Papier oder Kunststoff mit
Licht statt mit Hitze sintern. Mit Nordsons Schichtschlitzdüsentechnik
wiederum lassen sich mehrere Schichten – bis 0,1 Mikrometer dünn –
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in einem Gang aufbringen. Die Auftragsgeschwindigkeit beträgt je nach
Prozess über 900 Meter pro Minute.
Weitere Neuigkeiten gibt es von den Materialherstellern: Merck wird
auf der LOPEC ein Paket an druckbaren organischen Halbleiterund Dielektrikumsmaterialien launchen. Auch BASF präsentiert
Tinten für elektronische Schaltungen. Sie können Kundenwünschen
entsprechend maßgeschneidert werden und eignen sich für Druck- und
Beschichtungsverfahren bei Temperaturen unter 100°C. Eine Sensation
gibt es am Stand von Spezialglashersteller Schott: aufrollbares Glas
als Träger für gedruckte Elektronik. Es ist 25 Mikrometer dünn und im
Gegensatz zu gängigen Kunststoffen hitzestabil sowie undurchlässig für
Gase und Wasserdampf.
Diese und viele andere Neuheiten werden die gedruckte Elektronik weiter
voranbringen. „Die LOPEC bietet allen Akteuren einen umfassenden
Überblick. Wir freuen uns besonders über die vielen Neuausteller
und die hohe internationale Beteiligung“, unterstreicht Falk Senger,
Geschäftsführer der Messe München. Die Veranstalter erwarten über
140 Aussteller. 30 Prozent davon sind Neuaussteller, rund die Hälfte
kommt von außerhalb Deutschlands, vor allem aus den USA, Japan
und Großbritannien. Auch Unternehmen aus Brasilien, Indien, Israel,
Norwegen und vielen anderen Ländern werden vertreten sein.
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