23. FED-Konferenz 24.-26. September 2015 Kassel Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung Sehr geehrte Damen und Herren, liebe FED-Mitglieder! das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft, vom High-Speed-Server über die Verteilerebene bis zum Smartphone als ein mögliches Nutzer-Endprodukt. Dabei sind Software und Hardware die wichtigsten Treiber dieser Entwicklung. Die Elektronik- und Internetbranche sind in diesem Zusammenhang untrennbar verbunden. Daher haben wir uns entschlossen, einen Schwerpunkt im diesjährigen Konferenzprogramm auf das Themenfeld rund um Industrie 4.0 und die intelligente Vernetzung zu legen. Für den Keynotevortrag ist es uns gelungen, einen Experten der ersten Stunde zu gewinnen, Herrn Prof. Dr. Michael Rotert. Als der deutsche E-Mail-Pionier empfing er an der Universität Karlsruhe die erste aus Übersee gesendete Mail. Seitdem hat sein Wirken maßgeblichen Anteil an der sich rasant verändernden Kommunikationswelt. Heute ist er Vorsitzender des Verbandes der deutschen Internetwirtschaft. Hier ist er maßgeblich an der Schnittstelle von Hardware, Software und Gesellschaft einer der Innovationstreiber des Europäischen Internetmarktes. Weitere Highlights unserer Mit freundlicher Unterstützung von: Konferenz sind die Themenbereiche Materialbeschaffung, neueste Forschungsergebnisse für die PCBPraxis, 3D Elektronikkonzepte und vieles mehr. Ich bin überzeugt, dass wir spannende und inspirierende Tage in Kassel erleben werden. Im Namen meiner Vorstandskollegen, des Beirats und der Mitarbeiter der FED-Geschäftsstelle lade ich Sie sehr herzlich zum Besuch der 23. FED-Konferenz ein. Ihr Prof. Dr. Rainer Thüringer Vorstandsvorsitzender Firmenausstellung Plenarvortrag Do und Fr, 24.+25.09.2015 Begleitende Fachausstellung – Begegnung und Kommunikation Am Donnerstag und Freitag findet ganztägig eine Firmenausstellung statt. In zentraler Lage und mit Pausenversorgung haben Aussteller und Konferenzbesucher die Chance einander zu begegnen, Kontakte zu knüpfen und sich fachlich auszutauschen. Die Aussteller haben die einmalige Möglichkeit den zahlreichen Fachbesuchern Ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot zu präsentieren. Die Konferenzbesucher können sich in den Pausen im Palazzo-Foyer stärken und sich über aktuelle Produkte und Dienstleistungen der Branche informieren. © Fotos: Daniel Löb E²MS-Award Plenarvortrag Fr, 25.09.2015 20:00 Uhr Feierliche Verleihung des E²MS-Award 2015 Der FED hat die Regie beim E²MSAward übernommen und ihm ein Re-Design verordnet. So zielt der neue E²MS-Award auf erfolgreich umgesetzte Projekte in Firmenkultur und Geschäftsprozessen. MS 2 AWARD 2015 Stichwort: Best practice! Die Auszeichnung wird vergeben in den Kategorien Firmenkultur, Prozessinnovation und Produktinnovation. Anstelle der Gesamtbetrachtung Electronics Engineering & Manufacturing Services des Unternehmens konzentriert sich der weiterentwickelte E²MSAward auf einzelne, erfolgreich umgesetzte Projekte. Im Rahmen des Festabends am 25.09.2015 wird der E²MS-Award 2015 verliehen. Der E²MS-Award wird bereits seit dem Jahr 2001 verliehen und gilt als anerkannter Nachweis von Fachkompetenz und Servicequalität für Auftragsfertigung und -entwicklung. Der E²MS-Award ehrt erfolgreich in EMS-Unternehmen umgesetzte Projekte, die nachhaltig zum Unternehmenserfolg beitragen, eine große Vorbildwirkung für die EMS- und Elektronikbranche haben und die Elektronikfertigung in Europa stärken. 23. FED-Konferenz Konferenzprogramm ab 08:00 Do, 24.09.2015 Do. 08:00-17:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung 09:15 Eröffnung der Konferenz und Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED – Prof. Dr. Rainer Thüringer 09:30 Grußworte der Stadt Kassel – Bertram Hilgen, Oberbürgermeister der Stadt Kassel 09:45 Plenarvortrag zum Thema Industrie 4.0 10:30 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung Management 11:15 Effiziente Preisanfrage und Materialbeschaffung im EMS-Umfeld Einsatz des modernen Smart Search Tools Matthias Sester (Fritsch Elektronik) 12:00 15:00 Ende 17:00 Damien Kirscher (Altium) Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV Ein Widerspruch? · Ergebnisse des EM Catrene Forschungs-Verbundvorhabens EM4EM Stefan Nieser ( tec4U-Solutions) Ralf Brüning (Zuken) Forschung & Technologie Leiterplatten & Baugruppen 3D-Elektronik Konzepte zur Minia- Automatisierte Prüftechnik – turisierung und Kostenoptimierung Schwerpunkt Impedanzkontrolle von Sensorik und Leistungselektronik Hanno Platz (GED Gesellschaft für Elektronik und Design) Lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag durch den Einsatz von Plasma Dr. Andreas Reinhardt (SEHO Systems) Dr. Ove Schimmer (Sequid) Basismaterialien für Hochtemperatur-Anwendungen Hochtemperaturbeständige Harzsysteme für zuverlässige und kostengünstige HochtemperaturElektronik Adolf Sommer (Isola) Mittagspause - Begegnung und Networking in der Ausstellung Industrie 4.0 – Chancen und Risiken eines mittelständischen EMS-Unternehmens · Flexibilisierung · Individualprodukte · Rüstvorgänge optimieren · Vorteile der Smart Factory Design der Spannungsversorgung unter Berücksichtigung von Spannungsverlusten Chip on Heatsink Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und konzentrierter Photovoltaik Torsten Bethke (micronex) Dirk Müller (FlowCAD) Roland Dilsch (CeramTec) Industrie 4.0 – Die Vision Intelligente, weltweite Vernetzung und Kommunikation produzierender Betriebe Thermal Management in elektroni- 3D-Mikrostrukturen mit kohlenschen Geräten: Sensitivitätsstustoffbasierten Opferschichten in dien, Optimierung und Robustheit LTCC Franz Stieber (ifm datalink) Christof Gebhardt (CADFEM) Carolin Lohrberg (Fraunhofer IKTS) Nutzentrennung Einflüsse und Optimierung in Bezug auf keramische SMD-Komponenten Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) Lötbarkeit von Oberflächen · Refresh von chemisch Zinn · Reinigen von chemisch Gold Nadine Schmidt (APL) Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung 15:45 16:15 Why E-CAD Libraries and Management of Electronic Components Matters Integrierte Bauteilbibliotheken als Schlüsselfaktor für eine optimierte Elektronikentwicklung Einkaufsbedingung „Material Compliance“ – Was ist zu tun? 12:45 14:15 Entwicklung & Design Auswahl und Beschaffung von Maschinen für die Leiterplattenherstellung in China Norbert Wittenberg (ggp-Schaltungen) Nutzen – Wer definiert? Wer konstruiert? Jennifer Vincenz (tecnotron) FED-Mitgliederversammlung Do. 18:00 Einsatz innovativer Verfahren der Oberflächenanalytik zur Charakterisierung von Leiterplatten und keramischen Substraten Dr. Olaf Günnewig (SGS Institut Fresenius) DoE leicht gemacht: Statistische Versuchsplanung am Beispiel des Lotpastendrucks Andrea Lemke (trainalytics) 23. FED-Konferenz Konferenzprogramm ab 08:30 Fr, 25.09.2015 Fr. 08:30-16:40 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung 10:00 Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden – Prof. Rainer Thüringer 10:15 Entwicklungen rund um das Internet, Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche! Prof. Michael Rotert – Vorstandsvorsitzender des eco -Verband der deutschen Internetwirtschaft e.V. 11:15 Begegnung und Networking in der Ausstellung - Presserundgang 12:00 Mittagspause Management 13:15 Entwicklung & Design Modernes Materialmanagement im ACHTUNG Beginn: 13:00 Uhr Zeitalter von Industrie 4.0 EDA-Anbieter stellen in Statements · Neue Systeme und Lösungen für neue Produkte vor ein effizienteres Materialmanagement · Zuken · Mentor Graphics · FlowCAD · Altium 14:00 Power Play: Steigende Power Integrity-Anforderungen · Anforderungen und Umsetzung im PCB Design Prozess am Beispiel von Automotive Steuergeräten Raphael Podgurski abp Automationssysteme 16:00 Organisch-anorganische NanoKom- IPC-6012 – der internationale positschichten in der Elektronik Standard zur Leiterplattenqualität und Sensorik · Leistungs-Spezifikationen für starre Leiterplatten · Bindeglied zwischen PCB Kunde und Lieferant Dr. Thomas Hoyer · für Ausgangs- und Eingangskon(Fraunhofer IKTS) trolle · mit Trainings- und ZertifizieEinfluss des Lotpastendrucks auf rungsprogramm die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMDKomponenten Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) Aktuelle Änderungen und Ergänzungen i.d. Umweltgesetzgebung EuP, RoHs, REACh, WEEE und ELV Leiterplatten für komplexe HighPower-Baugruppen Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik · Miniaturisierung · Wärmemanagement · Gedruckte Widerstände Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM) Dirk Müller (FlowCAD) Michael Schleicher (Semicron) Stefan Keller (Würth Elektronik) Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt Die Vorteile paralleler Prozesse im Leiterplatten Design Kupferquerschnitt in und auf der Leiterplatte Basismaterialien für HochfrequenzAnwendungen Hochfrequenzanwendungen und Signalintegrität in Leiterplatten aus der Sicht eines Basismaterialherstellers Svenja Dederichs (GSA Professional) Rahmenprogramm 17:30 20:00 Dr. Thomas Ahrens (trainalytics) Systemsimulation (Analog, Digital und Software) von elektrischen Schaltungen Einflüsse durch Kupferfolien und Prozesstechnik Ende 16:40 Leiterplatten & Baugruppen Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung 14:40 15:15 Ralf Brüning (Zuken) Forschung & Technologie Rainer Asfalg (Mentor Graphics) Fr. ab 17:30 Stadtführung Kassel Treffpunkt: Foyer um 17:15 Uhr Festabend - Verleihung des E²MS-Award 2015 Einlass: 19:30 Michael Schleicher (Semicron) Dr. Michael Krasnopolski (Isola) 23. FED-Konferenz Konferenzprogramm Management 09:30 10:15 Sa. 09:30-12:30 Entwicklung & Design Optisches Inspektionssystem für die Überprüfung von gerahmten Siebgeweben und Siebdruckmasken Dr. Kai-Oliver Giesa (CMS Hasche Sigle) Jürgen Brag (Technologieberatung) Michael Mügge (Viscom) Designhinweise für Kabel und Kabelbaum-Baugruppen Hinweise für Fehlerursachen und deren Vermeidung 11:00 Forschung & Technologie Wann haftet mein Unternehmen Design for Inspectability für Lieferanten und Auftragnehmer AOI- und AXI-Anforderungen an das – Auswirkungen der aktuellen Elektronikdesign Rechtsprechung und Gesetzgebung für die Praxis ESD-Erfahrungsaustausch ESD –Zukünftige Entwicklungen und Tendenzen Sa, 26.09.2015 Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien für industrielle Anwendungen Leiterplatten & Baugruppen Untersuchungen an Schadensfällen der Elektronik mit thermischem Ereignis (Dauer: ca. 100 min.) · Typische Schadensabfolgen · Bewertung von kritischen Bauelementen · Bewertung kritischer Merkmale der Leiterplatte Michael Günther (esd consult) Dr. Frank-Peter Schiefelbein (Siemens AG) Aktuelle Möglichkeiten der Produktions-Planung für die Baugruppenfertigung 3D-Sensorpackaging für intelligente Bewertung der Tauglichkeit von Steckverbinder Bauelementen für Langzeitlagerung (Dauer: ca. 35 min.) Carsten Kindler (Mentor) Stephan-Johannes Paul (spe Paul Kabelkonfektion) Lutz Bruderreck (TechnoLab) · Obsoleszenz · Lötbarkeit von Bauelementen · Alterungsmechanismen von Metallschichten · Whiskering von Metallschichten · Aufbau von Anschlusssystemen Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM) Lutz Bruderreck (TechnoLab) 11:45 Verabschiedung der Konferenzteilnehmer mit Ausblick auf Bonn 2016 anschließend Mittagessen Plenarvortrag Prof. Dr. Michael Rotert Vorstandsvorsitzender des eco – Verband der deutschen Internetwirtschaft e.V. Fr. 25.09.2015 Entwicklungen rund um das Internet – Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche Das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft und dieser Trend hält immer noch an. Software ist heute zwar der stärkere Treiber, aber ohne die Weiterentwicklung im Hardwarebereich wird sich auch zukünftig nichts tun, so Prof. Michael Rotert. Als Vorsitzender des eco (Verband der deutschen Internetwirtschaft) wird er einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den © Michael Rotert 10:15 Uhr Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft geben. In seinem Vortrag geht es unter anderem um die gegenseitige Beeinflussung von Hard- und Software, die Elektronik als Geburtshelfer für das Internet, die Entwicklungen rund um das Internet und die Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche für die zukünftige Entwicklung. Aus dem Vortragsprogramm Plenarvortrag Do. bis Sa. 24.-26.09.2015 Management Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt Führungskräfte stehen vor neuen Herausforderungen. Der demographische Wandel bringt massive Veränderungen mit sich. Die Arbeitswelt wandelt sich vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt und die Generation Y stellt neue Forderungen an ihre Arbeit- geber. Arbeitgeber und Führungskräfte brauchen ein neues Führungsverhalten. Erfahren Sie, wie Führung in der Zukunft funktioniert und was Sie wissen müssen, um gute Mitarbeiter finden, binden und halten zu können. Modernes Materialmanagement im Zeitalter von Industrie 4.0 Neue Systeme und Lösungen für ein effizienteres Materialmanagement. In diesem Vortrag geht es um intelligentes Materialmanagement in der Elektronikfertigung, die Effizienz von dezentral oder zentral organisierten Lagerstufen und vieles mehr. Bereichert wird der Vortrag durch viele Praxisbeispiele. Forschung & Technologie 3D-Elektronik-Konzepte zur Miniaturisierung und Kostenoptimierung von Sensorik und Leistungselektronik Im Rahmen des BMBF-Forschungsprojekts HySeP wurde ein neuartiges, hochpräzises Gassensorsystem mit universellem Plattformkonzept für intelligente Mehrfachsensoren entwickelt. Mittels 3D-Druck wurde das kom- plexe Gehäusekonzept mit Integration von mechanischen Bauteilen in mehreren Iterationen optimiert. Das mehrteilige Gehäuse wurde mit verschiedenen MIDLösungen produktions- und montagefreundlich umgesetzt. Leiterplatten & Baugruppen Entwicklung & Design Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik Inhaltlich geht es um den kosteneffektiven Ersatz einer Keramiklösung durch eine FR-4 Leiterplatte. Das Leiterplatten-System wird als Getriebesteuerung eingesetzt im Nutzfahrzeugbereich. Chip on Heatsink Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und konzentrierter Photovoltaik. Vorgestellt wird eine Lösung, um den stark gestiegenen Flächenleistungen gerecht zu werden. Dabei wird eine keramische Kühlplatte mit geringer Dicke flüssigkeitsdurchströmt. Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV Ein Widerspruch? Mit der Elektrifizierung des Antriebsstrangs steigt in Einzelfällen das elektromagnetische Störpotenzial um den Faktor 100 gegenüber vergleichbaren klassischen Antriebskonzepten. Um die Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der Geräte dennoch zu sichern, waren bisher kostenintensive und schwere Abschirm- und Filtermaßnahmen notwendig. Im multinationalen EU CATRENE Projekt haben 16 Partner aus 3 europäischen Ländern neue Methoden zum EMV-gerechten Entwurf von Elektro-Fahrzeugen und deren Elektronikkomponenten entwickelt - einige Ergebnisse des Projektes werden in diesem Vortrag vorgestellt werden. Tagungsort Plenarvortrag Hotel La Strada Kassel Raiffeisenstraße 10 – 34121 Kassel Telefon: 0561 – 20900 Kassel liegt im Herzen Deutschlands und ist aus allen Himmelsrichtungen perfekt zu erreichen – egal ob mit dem Auto oder dem Zug. Als Tagungsort haben wir das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands mit der Eventwelt Palazzo, ausgewählt. Für die Konferenzbesucher wurden Zimmerkontingente im Hotel La Strada aber auch in umliegenden Hotels vereinbart. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierungen (Stichwort: FED) so früh wie möglich vorzunehmen. © Grand La Strada Ihr Kontakt Plenarvortrag FED e.V. Alte Jakobstr. 85/86 10179 Berlin Tel.: +49 (0) 30 834 90 59 Fax: +49 (0) 30 834 18 31 www.fed.de [email protected] http://bit.ly/23konf Anmeldung zur 23. FED-Konferenz Plenarvortrag Konferenzteilnahme Nr. 01-03: Frühbucherrabatt 10% bis 17. Juli 2015 FED-Mitglied Nichtmitglied 01 Konferenz 1 Tag am Do (24.09.), Fr (25.09.) oder Sa (26.09.)* 440 EUR 630 EUR 02 Konferenz Freitag, 25.09. inkl. Festabend 490 EUR 710 EUR 03 Konferenz 3 Tage inkl. Festabend 930 EUR 1.390 EUR 04 Begleitperson Festabend (25.09. ab 19:30 Uhr) 60 EUR 90 EUR 05 Student (Preis pro Tag)* 100 EUR 100 EUR * Bitte markieren Sie den gewünschten Tag Firmenausstellung FED-Mitglied A1 Ausstellungsstand 2 Tage (24.+25.09.)** A2 zusätzlicher Standbetreuer 2 Tage (24.+25.09.)** Nichtmitglied 1.340 EUR 1.990 EUR 690 EUR 990 EUR ** inkl. Konferenzteilnahme und Festabend für 1 Standbetreuer, max. 2 Standbetreuer pro Ausstellungsstand Ihre Daten/Teilnahmebedingungen Mit der Anmeldung werden die u.a. Teilnahmebedingungen lt AGB akzeptiert. Firma, Abteilung Rechnungsanschrift Vorname Name Datum, Stempel, Unterschrift Telefon, Fax, E-Mail Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Sie können Ihre Anmeldung bis 4 Wochen vor Beginn der Veranstaltung kostenfrei stornieren. Danach ist eine Stornierung nur bis 2 Wochen vor Veranstaltungsbeginn gegen Berechnung von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages möglich. Nach Ablauf dieser Frist ist in jedem Fall der volle Rechnungsbetrag zu zahlen. Das gesetzliche Widerrufsrecht gemäß Ziffer 6 bleibt hiervon unberührt. Stornierungen müssen schriftlich per Post (es gilt der Posteingangsstempel), E-Mail oder Telefax eingehen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein Ersatzteilnehmer kann vor Beginn der Konferenz der Geschäftsstelle schriftlich benannt werden. Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen. Anmeldungen bitte per Fax an +49 (0)30 834 1831 oder E-Mail an [email protected] Online-Anmeldung: http://bit.ly/23konf
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