Programm der 23. FED

23. FED-Konferenz
24.-26. September 2015 Kassel
Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung
Sehr geehrte Damen und Herren,
liebe FED-Mitglieder!
das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft, vom
High-Speed-Server über die Verteilerebene bis zum Smartphone als ein
mögliches Nutzer-Endprodukt.
Dabei sind Software und Hardware
die wichtigsten Treiber dieser Entwicklung.
Die Elektronik- und Internetbranche
sind in diesem Zusammenhang
untrennbar verbunden. Daher haben
wir uns entschlossen, einen Schwerpunkt im diesjährigen Konferenzprogramm auf das Themenfeld rund um
Industrie 4.0 und die intelligente Vernetzung zu legen.
Für den Keynotevortrag ist es uns
gelungen, einen Experten der ersten
Stunde zu gewinnen, Herrn Prof. Dr.
Michael Rotert. Als der deutsche
E-Mail-Pionier empfing er an der Universität Karlsruhe die erste aus Übersee gesendete Mail. Seitdem hat
sein Wirken maßgeblichen Anteil an
der sich rasant verändernden Kommunikationswelt.
Heute ist er Vorsitzender des Verbandes der deutschen Internetwirtschaft. Hier ist er maßgeblich an der
Schnittstelle von Hardware, Software
und Gesellschaft einer der Innovationstreiber des Europäischen Internetmarktes.
Weitere Highlights unserer
Mit freundlicher Unterstützung von:
Konferenz sind die Themenbereiche
Materialbeschaffung, neueste Forschungsergebnisse für die PCBPraxis, 3D Elektronikkonzepte und
vieles mehr.
Ich bin überzeugt, dass wir spannende und inspirierende Tage in Kassel
erleben werden. Im Namen meiner
Vorstandskollegen, des Beirats und
der Mitarbeiter der FED-Geschäftsstelle lade ich Sie sehr herzlich zum
Besuch der 23. FED-Konferenz ein.
Ihr
Prof. Dr. Rainer Thüringer
Vorstandsvorsitzender
Firmenausstellung
Plenarvortrag
Do und Fr, 24.+25.09.2015
Begleitende Fachausstellung – Begegnung und Kommunikation
Am Donnerstag und Freitag findet ganztägig eine Firmenausstellung statt. In zentraler Lage
und mit Pausenversorgung
haben Aussteller und Konferenzbesucher die Chance einander zu begegnen, Kontakte zu
knüpfen und sich fachlich auszutauschen. Die Aussteller
haben die einmalige Möglichkeit den zahlreichen Fachbesuchern Ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot zu präsentieren. Die Konferenzbesucher können sich in den Pausen im
Palazzo-Foyer stärken und sich
über aktuelle Produkte und
Dienstleistungen der Branche
informieren.
© Fotos: Daniel Löb
E²MS-Award
Plenarvortrag
Fr, 25.09.2015
20:00 Uhr
Feierliche Verleihung des E²MS-Award 2015
Der FED hat die Regie beim E²MSAward übernommen und ihm ein
Re-Design verordnet. So zielt der
neue E²MS-Award auf erfolgreich
umgesetzte Projekte in Firmenkultur und Geschäftsprozessen.
MS
2
AWARD 2015
Stichwort: Best practice!
Die Auszeichnung wird vergeben
in den Kategorien Firmenkultur,
Prozessinnovation und Produktinnovation.
Anstelle der Gesamtbetrachtung
Electronics Engineering
& Manufacturing Services
des Unternehmens konzentriert
sich der weiterentwickelte E²MSAward auf einzelne, erfolgreich
umgesetzte Projekte.
Im Rahmen des Festabends am
25.09.2015 wird der E²MS-Award
2015 verliehen. Der E²MS-Award
wird bereits seit dem Jahr 2001 verliehen und gilt als anerkannter
Nachweis von Fachkompetenz und
Servicequalität für Auftragsfertigung und -entwicklung.
Der E²MS-Award ehrt erfolgreich in
EMS-Unternehmen umgesetzte
Projekte, die nachhaltig zum
Unternehmenserfolg beitragen,
eine große Vorbildwirkung für die
EMS- und Elektronikbranche haben
und die Elektronikfertigung in Europa stärken.
23. FED-Konferenz
Konferenzprogramm
ab 08:00
Do, 24.09.2015
Do. 08:00-17:00
Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung
Plenarveranstaltung
09:15
Eröffnung der Konferenz und Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED – Prof. Dr. Rainer Thüringer
09:30
Grußworte der Stadt Kassel – Bertram Hilgen, Oberbürgermeister der Stadt Kassel
09:45
Plenarvortrag zum Thema Industrie 4.0
10:30
Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung
Management
11:15
Effiziente Preisanfrage und Materialbeschaffung im EMS-Umfeld
Einsatz des modernen Smart
Search Tools
Matthias Sester
(Fritsch Elektronik)
12:00
15:00
Ende
17:00
Damien Kirscher (Altium)
Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV Ein Widerspruch?
· Ergebnisse des EM Catrene
Forschungs-Verbundvorhabens
EM4EM
Stefan Nieser ( tec4U-Solutions)
Ralf Brüning (Zuken)
Forschung &
Technologie
Leiterplatten &
Baugruppen
3D-Elektronik Konzepte zur Minia- Automatisierte Prüftechnik –
turisierung und Kostenoptimierung Schwerpunkt Impedanzkontrolle
von Sensorik und Leistungselektronik
Hanno Platz
(GED Gesellschaft für Elektronik
und Design)
Lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag durch den Einsatz von Plasma
Dr. Andreas Reinhardt
(SEHO Systems)
Dr. Ove Schimmer (Sequid)
Basismaterialien für Hochtemperatur-Anwendungen
Hochtemperaturbeständige Harzsysteme für zuverlässige und
kostengünstige HochtemperaturElektronik
Adolf Sommer (Isola)
Mittagspause - Begegnung und Networking in der Ausstellung
Industrie 4.0 – Chancen und
Risiken eines mittelständischen
EMS-Unternehmens
· Flexibilisierung
· Individualprodukte
· Rüstvorgänge optimieren
· Vorteile der Smart Factory
Design der Spannungsversorgung
unter Berücksichtigung von Spannungsverlusten
Chip on Heatsink
Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und
konzentrierter Photovoltaik
Torsten Bethke (micronex)
Dirk Müller (FlowCAD)
Roland Dilsch (CeramTec)
Industrie 4.0 – Die Vision
Intelligente, weltweite Vernetzung
und Kommunikation
produzierender Betriebe
Thermal Management in elektroni- 3D-Mikrostrukturen mit kohlenschen Geräten: Sensitivitätsstustoffbasierten Opferschichten in
dien, Optimierung und Robustheit LTCC
Franz Stieber (ifm datalink)
Christof Gebhardt (CADFEM)
Carolin Lohrberg
(Fraunhofer IKTS)
Nutzentrennung
Einflüsse und Optimierung in Bezug
auf keramische SMD-Komponenten
Helge Schimanski
(Fraunhofer ISIT)
Lötbarkeit von Oberflächen
· Refresh von chemisch Zinn
· Reinigen von chemisch Gold
Nadine Schmidt (APL)
Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung
15:45
16:15
Why E-CAD Libraries and Management of Electronic Components
Matters
Integrierte Bauteilbibliotheken als
Schlüsselfaktor für eine optimierte
Elektronikentwicklung
Einkaufsbedingung „Material
Compliance“ – Was ist zu tun?
12:45
14:15
Entwicklung &
Design
Auswahl und Beschaffung von
Maschinen für die Leiterplattenherstellung in China
Norbert Wittenberg
(ggp-Schaltungen)
Nutzen – Wer definiert? Wer
konstruiert?
Jennifer Vincenz (tecnotron)
FED-Mitgliederversammlung Do. 18:00
Einsatz innovativer Verfahren der
Oberflächenanalytik zur Charakterisierung von Leiterplatten und
keramischen Substraten
Dr. Olaf Günnewig
(SGS Institut Fresenius)
DoE leicht gemacht:
Statistische Versuchsplanung am
Beispiel des Lotpastendrucks
Andrea Lemke (trainalytics)
23. FED-Konferenz
Konferenzprogramm
ab 08:30
Fr, 25.09.2015
Fr. 08:30-16:40
Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung
Plenarveranstaltung
10:00
Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden – Prof. Rainer Thüringer
10:15
Entwicklungen rund um das Internet, Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche!
Prof. Michael Rotert – Vorstandsvorsitzender des eco -Verband der deutschen Internetwirtschaft e.V.
11:15
Begegnung und Networking in der Ausstellung - Presserundgang
12:00
Mittagspause
Management
13:15
Entwicklung &
Design
Modernes Materialmanagement im ACHTUNG Beginn: 13:00 Uhr
Zeitalter von Industrie 4.0
EDA-Anbieter stellen in Statements
· Neue Systeme und Lösungen für neue Produkte vor
ein effizienteres Materialmanagement
· Zuken
· Mentor Graphics
· FlowCAD
· Altium
14:00
Power Play: Steigende Power
Integrity-Anforderungen
· Anforderungen und Umsetzung
im PCB Design Prozess am Beispiel von Automotive Steuergeräten
Raphael Podgurski
abp Automationssysteme
16:00
Organisch-anorganische NanoKom- IPC-6012 – der internationale
positschichten in der Elektronik
Standard zur Leiterplattenqualität
und Sensorik
· Leistungs-Spezifikationen für
starre Leiterplatten
· Bindeglied zwischen PCB Kunde
und Lieferant
Dr. Thomas Hoyer
· für Ausgangs- und Eingangskon(Fraunhofer IKTS)
trolle
· mit Trainings- und ZertifizieEinfluss des Lotpastendrucks auf
rungsprogramm
die Zuverlässigkeit der Lötstellen
kritischer keramischer SMDKomponenten
Helge Schimanski
(Fraunhofer ISIT)
Aktuelle Änderungen und Ergänzungen i.d. Umweltgesetzgebung
EuP, RoHs, REACh,
WEEE und ELV
Leiterplatten für komplexe HighPower-Baugruppen
Hochzuverlässige Leiterplatten und
Baugruppen in der Automobilelektronik
· Miniaturisierung
· Wärmemanagement
· Gedruckte Widerstände
Dr. Otmar Deubzer
(Fraunhofer IZM)
Dirk Müller (FlowCAD)
Michael Schleicher (Semicron)
Stefan Keller (Würth Elektronik)
Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt
Die Vorteile paralleler Prozesse im
Leiterplatten Design
Kupferquerschnitt in und auf der
Leiterplatte
Basismaterialien für HochfrequenzAnwendungen
Hochfrequenzanwendungen und
Signalintegrität in Leiterplatten aus
der Sicht eines Basismaterialherstellers
Svenja Dederichs
(GSA Professional)
Rahmenprogramm
17:30
20:00
Dr. Thomas Ahrens (trainalytics)
Systemsimulation (Analog, Digital
und Software) von elektrischen
Schaltungen
Einflüsse durch Kupferfolien und
Prozesstechnik
Ende
16:40
Leiterplatten &
Baugruppen
Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung
14:40
15:15
Ralf Brüning (Zuken)
Forschung &
Technologie
Rainer Asfalg
(Mentor Graphics)
Fr. ab 17:30
Stadtführung Kassel
Treffpunkt: Foyer um 17:15 Uhr
Festabend - Verleihung des E²MS-Award 2015
Einlass: 19:30
Michael Schleicher (Semicron)
Dr. Michael Krasnopolski (Isola)
23. FED-Konferenz
Konferenzprogramm
Management
09:30
10:15
Sa. 09:30-12:30
Entwicklung & Design
Optisches Inspektionssystem
für die Überprüfung von gerahmten Siebgeweben und Siebdruckmasken
Dr. Kai-Oliver Giesa
(CMS Hasche Sigle)
Jürgen Brag
(Technologieberatung)
Michael Mügge (Viscom)
Designhinweise für Kabel und
Kabelbaum-Baugruppen
Hinweise für Fehlerursachen und
deren Vermeidung
11:00
Forschung &
Technologie
Wann haftet mein Unternehmen
Design for Inspectability
für Lieferanten und Auftragnehmer AOI- und AXI-Anforderungen an das
– Auswirkungen der aktuellen
Elektronikdesign
Rechtsprechung und Gesetzgebung
für die Praxis
ESD-Erfahrungsaustausch
ESD –Zukünftige Entwicklungen
und Tendenzen
Sa, 26.09.2015
Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien
für industrielle Anwendungen
Leiterplatten &
Baugruppen
Untersuchungen an Schadensfällen
der Elektronik mit thermischem
Ereignis (Dauer: ca. 100 min.)
· Typische Schadensabfolgen
· Bewertung von kritischen Bauelementen
· Bewertung kritischer Merkmale
der Leiterplatte
Michael Günther (esd consult)
Dr. Frank-Peter Schiefelbein
(Siemens AG)
Aktuelle Möglichkeiten der Produktions-Planung für die Baugruppenfertigung
3D-Sensorpackaging für intelligente Bewertung der Tauglichkeit von
Steckverbinder
Bauelementen für Langzeitlagerung
(Dauer: ca. 35 min.)
Carsten Kindler (Mentor)
Stephan-Johannes Paul
(spe Paul Kabelkonfektion)
Lutz Bruderreck (TechnoLab)
· Obsoleszenz
· Lötbarkeit von Bauelementen
· Alterungsmechanismen von
Metallschichten
· Whiskering von Metallschichten
· Aufbau von Anschlusssystemen
Dr. Frank Ansorge
(Fraunhofer IZM)
Lutz Bruderreck (TechnoLab)
11:45
Verabschiedung der Konferenzteilnehmer mit Ausblick auf Bonn 2016
anschließend Mittagessen
Plenarvortrag
Prof. Dr. Michael Rotert
Vorstandsvorsitzender
des eco – Verband der
deutschen Internetwirtschaft e.V.
Fr. 25.09.2015
Entwicklungen rund um das Internet –
Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche
Das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft und dieser Trend hält
immer noch an. Software ist
heute zwar der stärkere Treiber,
aber ohne die Weiterentwicklung im Hardwarebereich wird
sich auch zukünftig nichts tun,
so Prof. Michael Rotert.
Als Vorsitzender des eco (Verband der deutschen Internetwirtschaft) wird er einen Überblick über seine Erfahrungen als
Mann der ersten Stunde des
Internets bis hin zu den
© Michael Rotert
10:15 Uhr
Zukunftsvisionen einer vernetzten (Industrie)-Gesellschaft
geben.
In seinem Vortrag geht es unter
anderem um die gegenseitige
Beeinflussung von Hard- und
Software, die Elektronik als
Geburtshelfer für das Internet,
die Entwicklungen rund um das
Internet und die Erfolgsfaktoren
für die Elektronikbranche für
die zukünftige Entwicklung.
Aus
dem Vortragsprogramm
Plenarvortrag
Do. bis Sa. 24.-26.09.2015
Management
Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum
Arbeitnehmermarkt
Führungskräfte stehen vor neuen
Herausforderungen. Der demographische Wandel bringt massive Veränderungen mit sich. Die
Arbeitswelt wandelt sich vom
Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt und die Generation Y stellt
neue Forderungen an ihre Arbeit-
geber. Arbeitgeber und Führungskräfte brauchen ein neues
Führungsverhalten. Erfahren Sie,
wie Führung in der Zukunft funktioniert und was Sie wissen müssen, um gute Mitarbeiter finden,
binden und halten zu können.
Modernes Materialmanagement im Zeitalter
von Industrie 4.0
Neue Systeme und Lösungen für
ein effizienteres Materialmanagement.
In diesem Vortrag geht es um intelligentes Materialmanagement in
der Elektronikfertigung, die Effizienz von dezentral oder zentral
organisierten Lagerstufen und vieles mehr. Bereichert wird der Vortrag durch viele Praxisbeispiele.
Forschung & Technologie
3D-Elektronik-Konzepte zur Miniaturisierung und
Kostenoptimierung von Sensorik und Leistungselektronik
Im Rahmen des BMBF-Forschungsprojekts HySeP wurde ein
neuartiges, hochpräzises Gassensorsystem mit universellem Plattformkonzept für intelligente
Mehrfachsensoren entwickelt.
Mittels 3D-Druck wurde das kom-
plexe Gehäusekonzept mit Integration von mechanischen Bauteilen in mehreren Iterationen optimiert. Das mehrteilige Gehäuse
wurde mit verschiedenen MIDLösungen produktions- und montagefreundlich umgesetzt.
Leiterplatten &
Baugruppen
Entwicklung & Design
Hochzuverlässige
Leiterplatten und
Baugruppen in der
Automobilelektronik
Inhaltlich geht es um den kosteneffektiven Ersatz einer Keramiklösung durch eine FR-4 Leiterplatte.
Das Leiterplatten-System wird als
Getriebesteuerung eingesetzt im
Nutzfahrzeugbereich.
Chip on Heatsink
Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und
konzentrierter Photovoltaik. Vorgestellt wird eine Lösung, um den
stark gestiegenen Flächenleistungen gerecht zu werden. Dabei wird
eine keramische Kühlplatte mit
geringer Dicke flüssigkeitsdurchströmt.
Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV Ein Widerspruch?
Mit der Elektrifizierung des
Antriebsstrangs steigt in Einzelfällen das elektromagnetische
Störpotenzial um den Faktor 100
gegenüber vergleichbaren klassischen Antriebskonzepten.
Um die Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der Geräte dennoch zu sichern, waren bisher
kostenintensive und schwere
Abschirm- und Filtermaßnahmen
notwendig.
Im multinationalen EU CATRENE
Projekt haben 16 Partner aus 3
europäischen Ländern neue
Methoden zum EMV-gerechten
Entwurf von Elektro-Fahrzeugen
und deren Elektronikkomponenten entwickelt - einige Ergebnisse des Projektes werden in diesem Vortrag vorgestellt werden.
Tagungsort
Plenarvortrag
Hotel La Strada Kassel
Raiffeisenstraße 10 – 34121 Kassel
Telefon: 0561 – 20900
Kassel liegt im Herzen Deutschlands und ist aus allen Himmelsrichtungen perfekt zu
erreichen – egal ob mit dem
Auto oder dem Zug. Als
Tagungsort haben wir das
Hotel LA STRADA, eines der
größten und modernsten
Tagungshotels Deutschlands
mit der Eventwelt Palazzo, ausgewählt.
Für die Konferenzbesucher wurden Zimmerkontingente im
Hotel La Strada aber auch in
umliegenden Hotels vereinbart.
Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierungen (Stichwort: FED)
so früh wie möglich vorzunehmen.
© Grand La Strada
Ihr
Kontakt
Plenarvortrag
FED e.V.
Alte Jakobstr. 85/86
10179 Berlin
Tel.: +49 (0) 30 834 90 59
Fax: +49 (0) 30 834 18 31
www.fed.de
[email protected]
http://bit.ly/23konf
Anmeldung
zur 23. FED-Konferenz
Plenarvortrag
Konferenzteilnahme
Nr. 01-03: Frühbucherrabatt 10% bis 17. Juli 2015
FED-Mitglied
Nichtmitglied
01
Konferenz 1 Tag am Do (24.09.), Fr (25.09.) oder Sa (26.09.)*
440 EUR
630 EUR
02
Konferenz Freitag, 25.09. inkl. Festabend
490 EUR
710 EUR
03
Konferenz 3 Tage inkl. Festabend
930 EUR
1.390 EUR
04
Begleitperson Festabend (25.09. ab 19:30 Uhr)
60 EUR
90 EUR
05
Student (Preis pro Tag)*
100 EUR
100 EUR
* Bitte markieren Sie den gewünschten Tag
Firmenausstellung
FED-Mitglied
A1
Ausstellungsstand 2 Tage (24.+25.09.)**
A2
zusätzlicher Standbetreuer 2 Tage (24.+25.09.)**
Nichtmitglied
1.340 EUR
1.990 EUR
690 EUR
990 EUR
** inkl. Konferenzteilnahme und Festabend für 1 Standbetreuer,
max. 2 Standbetreuer pro Ausstellungsstand
Ihre Daten/Teilnahmebedingungen
Mit der Anmeldung werden die u.a.
Teilnahmebedingungen lt AGB akzeptiert.
Firma, Abteilung
Rechnungsanschrift
Vorname Name
Datum, Stempel, Unterschrift
Telefon, Fax, E-Mail
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung
als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Sie können
Ihre Anmeldung bis 4 Wochen vor Beginn der Veranstaltung
kostenfrei stornieren. Danach ist eine Stornierung nur bis 2
Wochen vor Veranstaltungsbeginn gegen Berechnung von
10 % des Gesamtrechnungsbetrages möglich. Nach Ablauf
dieser Frist ist in jedem Fall der volle Rechnungsbetrag zu zahlen. Das gesetzliche Widerrufsrecht gemäß Ziffer 6 bleibt hiervon unberührt. Stornierungen müssen schriftlich per Post (es
gilt der Posteingangsstempel), E-Mail oder Telefax eingehen.
Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht
kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein
Ersatzteilnehmer kann vor Beginn der Konferenz der
Geschäftsstelle schriftlich benannt werden.
Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke
enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.
Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels
und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen.
Anmeldungen bitte per Fax an +49 (0)30 834 1831
oder E-Mail an [email protected]
Online-Anmeldung: http://bit.ly/23konf

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