ams、0.35µm アナログ特殊プロセス向けの相互運用

プレスリリース
2016 年 3 月 22 日
ams、0.35µm アナログ特殊プロセス向けの相互運用可能な PDK を発表
iPDK により、様々な EDA ベンダーツールを使用してファウンドリカスタマによる複雑な IC の設
計を可能に
ams(日本法人:ams ジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一)は本日、
初の 0.35µm アナログ特殊プロセス向けの相互運用可能プロセスデザインキット(iPDK)を発表しました。
iPDK は OpenAccess データベースを基盤にしており、さらに標準的な言語および単一アーキテクチャを使
用することにより、様々な EDA ベンダーツール間で相互運用を可能にします。
最新の iPDK バージョン 4.10 は、製品化までの時間を大幅に短縮し、アナログ重視のミックスドシグナル市
場での高い競争力をもたらします。この包括的な設計環境は、高精度のシミュレーションモデルとプログラム言
語 Python を元にしたパラメータ化されたデバイスのレイアウト(PyCells)により、シリコン化の為の確実な手段
を提供します。
ams の新しい iPDK バージョン 4.10 は、C35 (CMOS)、S35 (SiGe-BiCMOS)、H35 (高耐圧 CMOS)
など高機能の 0.35µm プロセス技術をサポートしています。ams の iPDK は、シリコンで検証されたデジタル、
アナログおよび RF ライブラリ素子や様々なゲート酸化膜の厚さを持つ低耐圧(3.3V および 5.0V)および高
耐圧(10V, 20V, 50V, 120V)デバイスに完全に対応します。面積を最適化した高密度デジタルライブラリや、
3.3V および 5V はもちろん、幅広い選択が可能なアナログ・デジタル IO ライブラリが全 0.35μm プロセスファミ
リにて利用可能です。広範囲なシミュレーターに対応した完全にキャラクタライズされたシミュレーションモデルや、
Calibre や Assura 両ツールに対応した抽出・検証実行環境、および自動セルレイアウト生成(PyCells)
が含まれています。これにより、製品開発者は自らが選んだ EDA ベンダーツールを使って「初めから成功する」
設計を容易にするプラグアンドプレイのツールセットを利用できます。
ams、フルサービス・ファウンドリ事業部門ジェネラルマネージャ、マーカス・ウクセのコメント
「複雑なアナログデバイスやミックスドシグナル製品を開発するファウンドリカスタマは二つの面で恩恵を受けます。
第一に新しい iPDK は、業界のベンチマークとなる ams の hitkit を元にしており、完全な設計環境と検証済
みのデザインフローを提供します。第二に、iPDK は様々な EDA ベンダーツールにおける相互運用を可能に
します。お客さまの EDA ツールの選択にさらなる柔軟性を提供することで、我々のファウンドリサービスやテクノ
ロジーポートフェリオを拡大し、お客さまが速やかに設計を開始し、本来の業務である半導体設計へ注力す
ることを可能にします」
ams の業界をリードし、ベンチマークともなっているデザイン環境(hitkit)をベースとした最新の iPDK は、C35、
H35、S35 といった特殊プロセスで利用可能です。この iPDK はキーサイト社 Keysight EEsof EDA Advanced Design System (ADS) 2016.01、シノプシス社の Galaxy Custom Designer 2014.12 でテストお
よび検証を行いました。
最新の iPDK に関するさらなる情報は、ams の Foundry Support Server をご覧ください。
http://asic.ams.com/iPDK410
ams のフルサービスファウンドリ事業部門について
ams のフルサービスファウンドリ事業部門は、アナログ/ミックスドシグナル ファウンドリ市場における良好な地位を確
立しました。同事業部門のプロセス技術のポートフォリオは、ams アナログ、ミッスクドシグナル、高耐圧および RF
プロセスに基づく 0.18um および 0.35um 特殊技術を含みます。ams は、「”More than Silicon”」戦略により、
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ams, 0.35µm アナログ特殊プロセス向けの iPDK を発表
業界標準のファウンドリサービスの枠を超えて総合的なサービスと技術パッケージを提供しています。それは、シリコ
ン貫通ビアを使用する 3D IC、カラーコーティング、バックエンドプロセスのカスタマイズ、WLCSP などの最新技術拡
張を含みます。フルサービスファウンドリ パッケージは、設計段階の優れたサポート、高性能ツールおよび経験豊富
な技術者、シリコンにより証明された高性能アナログ IP ブロック、ターンキーソリューションのためのアセンブリおよびテ
ストサービスを提供しています。
ams について
ams は、高性能アナログ集積回路(IC)の設計及び製造する企業で、お客様が直面する様々な難題を
解決し、先進的なソリューションの開発を支援します。ams の製品は精密性、正確性、ダイナミックレンジ、
感度において卓越した性能と超低消費電力が必須なアプリケーション向けに開発されています。ams の製品
は民生・通信、産業機器、医療、車載向けにパワーマネジメント、センサおよびセンサインターフェース、モバイ
ルインフォテイメント向けに開発されたセンサ、センサインターフェース、パワーマネジメント IC、ワイヤレス IC を
含みます。オーストリアのウンタープレムシュタッテンに本社を置き、世界 12 拠点にデザインセンタを展開する
ams は、グローバルで 1,800 人以上の従業員を有し、8,000 のお客様を支援しています。ams は、スイス
証券取引所(SIX)に上場(ティッカー・シンボル:AMS)しています。詳細については、
www.ams.com をご覧ください。
メタ記述: ams、初の 0.35µm アナログ特殊プロセス向けの相互運用可能プロセスデザインキット(iPDK)を発表。iPDK により、様々
な EDA ベンダーツールを使用してファウンドリカスタマによる複雑な IC の設計を可能に
メタタイトル: ams、0.35µm アナログ特殊プロセス向けの相互運用可能な PDK を発表
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