オートモーティブ特集 NXPセミコンダクターズ社 NXP製品のご紹介 ∼車載ネットワーク製品&車載用MOSFET∼ お問合せ先／マーケティングBU マーケティング第四部 NXPグループ ☎03-5462-9672 Ethernet TJA1100 ■車載イーサネットPHYソリューションTJA1100 NXPは｢コネクテッド・カー｣戦略への取り組みとして、自動車業 界の各パートナと共に車載イーサネットの業界標準としてBroad R-Reach®を推進します。 Flex Ray TJA1020 TJA1021 TJA1023 TJA107xA（SBC） TJA1028（SBC） UJA113x …etc LIN TJA108x NXPは 車載半導体メーカとして初めてプロードコム社よりBroad R-Reach技術ライセンスを取得し、イーサネットPHY製品として TJA1100を開発しました。TJA1100は車載条件を満足する厳し いEMC特性、品質及び信頼性要求を満たす製品として、量産化を 進めています。 VDDIO1 VDDIO2 INTn Control MDC SMI MDIO CONFIG[3:0] Config Control LED LED Control RSTn Reset Control WAKE LWU Ethernet VBAT TJA1100 UV Detection 16-Bit Registers Basic Control Basic Status Mode Control Configuration Interrupt Source Interrupt Mask Extended Status etc. VDDA_3V3 1.8V HS CAN/CAN FD RESET VLP INH EN Activity Detect Mode Control VDDA_TX TXER TXEN TXD[3:0] TXC RXD[3:0] RXDV/CRSDV RXER RXC/REF_CLK PCS-TX BroadR PMA Transmitter PCA82C250 PCA82C251 TJA1040 TJA1042 TJA1044（Mantis） TRX_P TRX_M Front-end/ Hybrid TJA1041A TJA1043 TJA1050 TJA1051 TJA1057（Mantis） UJA107x TJA1048 TJA1049 TJA1059 UJA116x UJA113x TJA1052i …etc PHY Control XI/REFCLK_IN PCS-RX BroadR PMA Receiver PLL XO Isolated CAN TJA1052I GND ■主な特長 ・自動車用イーサネット・ トランシーバー Open Alliance BroadR-Reach specification ・シングルUTPケーブルで最大25mに対応 ・3.3V電源供給で使用可能な1.8V LDOを内蔵 ・優れたEMCパフォーマンス ・AEC-Q100 準拠 ・HVQFN36 ウェッタブルフランクパッケージ ■絶縁機能を持つCAN登場 ・キャパシタ絶縁素子とCANをワンチップ化 ■ターゲットアプリケーション TxD ・EV車、ハイブリッド車の電源周辺等 RxD ■主な特長 ・3つのチップ・マルチチップ・モジュール ・TJA1049 CANトランシーバーに相当の容量性絶縁体チップ ・対高電圧 ・1kV・2kV・5kVの絶縁レベルラインナップ有 Insulation INTn RMII/MII Logic オートモーティブ特集 ■ 車載ネットワーク製品（LIN/CAN/Flex Ray/Ether net） ■ MOSFET ■車載パワーアプリケーション用LFPAK MOSFET 車載アプリケーションはより複雑化しており、旧来と同じサイズのモジュールに多く の追加機能が組み込まれます。 エンジン制御の様なアプリケーションでは追加機能を達成するために、より小型の MOSFETが要求されていきます。 LFPAKは、熱抵抗も軽減しながらも、従来のDPAKに比べ約46%の小型化を達 成し、各種アプリケーションの要求に応えます。 ■主な特長 ・低インダクタンス ・低熱抵抗 ・小型パッケージ（SO8同等） ・薄型パッケージ（SO8以下） ・ボンディングワイヤー無、Cu Clip設計 ・耐高電流設計 ・全品アバランシェテスト対応 ・車載用AEC-Q101（175℃まで対応） ■対象アプリケーション ・エンジン、 トランスミッション制御 ・ブレーキ制御システム ・クーラントポンプ ・DC/DCコンバーター ・バッテリ逆接続保護 ・省スペース向け汎用車載用スイッチ LFPAK56対DPAK面積比較 （PCBエリア） 7.16mm LFPAK 108.5mm DPAK 5.7mm PCB area=40.812mm2 ♦LFPAKは従来のDPAK に比べ約46%の小型化 を達成 トーメンエレクトロニクス ホームページへ 70mm 70mm 2 PCB area=75.95mm S CANH CANL
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