I to T 対応デバイス向け製品

IoT(Internet of Things)対応デバイス向け製品
コンシューマーデバイス、産業デバイス、社会基盤構築のためのデバイスなど、あらゆるデバイスのネッ
トワーク接続が進み、情報のインターネットからモノのインターネット(IoT: Internet of Things)へと
変化しつつあります。IoT対応デバイス数は、2020年までに500億台に達すると予測されています。
ヒロセ電機は、IoT対応デバイスに最適なコネクタ製品を取り揃えています。(製品⼀覧は裏⾯参照)
家電
身のまわりのモノ
⾞両
鉄道
遠隔医療
ヘルスケア
スマートホーム
スマートシティ
IoT
(Internet of Things)
建物
人
ペット
セキュリティ
農業
小売り
エネルギー
公衆安全
Intel 採⽤事例
「Intel  Edison 開発プラットフォーム」には、ヒロセ電機の製品が基板間接続インターフェースおよび外付アンテナ用同軸コネクタ
として採用されています。
Intel  Edison 開発プラットフォーム
1
C
Intel  Edison Breakout Board
ブレイクアウトボード
(組み込み開発用拡張ボード)
1
2
前面
B
後面
A DF40-70芯(レセプタクル): 基板対基板 I/Fコネクタ
HRS製品名: DF40C-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 1.5 mm
DF40C(2.0)-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 2.0 mm
DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 3.0 mm
A
B DF40-70芯(ヘッダー): 基板対基板 I/Fコネクタ
HRS製品名: DF40C-70DP-0.4V(51)
2
C U.FL(レセプタクル, プラグ): 外付けアンテナ⽤同軸コネクタ
Intel  Edison Compute Module
HRS製品名: U.FL-R-SMT-1
U.FL-LP-040 嵌合高さ 2.5 mm Φ0.81対応
U.FL-LP-066 嵌合高さ 2.5 mm Φ1.13/1.32対応
U.FL-LP(V)-040 嵌合高さ 2.0 mm Φ0.81対応
コンピュートモジュール
(汎用コンピューティングプラットフォーム)
Intel  Edison 開発プラットフォームのご購入について
Intel  Edison 開発プラットフォームは、半
導体・電⼦部品の英国⼤⼿代理店 RS および
⽶国⼤⼿代理店 Mouser Electronics(マウ
サーエレクトロニクス)のオンラインサイト
にてご購入いただけます。
http://jp.rs-online.com/web/p/processor-microcontroller-development-kits/8330905/
http://www.mouser.jp/new/intel/intel-edison/?utm_source=mar15&utm_medium=email&
utm_campaign=hirose-internetofthings&utm_content=mouserlogo
ヒロセ電機株式会社お問い合わせ先
JAPAN http://www.hirose.co.jp/ Tel: 81-(0)45-620-3491
KOREA
http://www.hirose.co.kr/ Tel: 82-31-496-7000 or 7124
CHINA http://www.hirose.com/cn/ Tel: (Beijing) 86-10-5165-9332, (Shanghai) 86-21-6391-3355, (Shenzen) 86-755-8207-0851
HONG KONG http://www.hirose.com/hk/ Tel: 852-2803-5338
SOUTH (EAST) ASIA http://www.hirose.com/sg/
USA
http://www.hirose.com/us/
EUROPE
TAIWAN
http://www.hirose.com/tw/ Tel: 886-2-2555-7377
SINGAPORE Tel: 65-6324-6113 THAILAND
Tel: 66-2-686-1255
MALAYSIA Tel: 604-619-2564
INDIA Tel: (Bangalore) 91-80-4120-1907, (Delhi) 91-12-660-8018
Tel: (Simi Valley) 1-805-522-7958, (San Jose) 1-408-253-9640, (Chicago) 1-630-282-6701, (Detroit) 1-734-542-9963
http://www.hirose.com/eu/
THE NETHERLANDS Tel: 31-20-6557-460 FRANCE 33-(0)1-7082-3170
UK Tel: 44-1908-202050
GERMANY Tel: (Ostfildern) 49-711-4560-02-1, (Nuernberg) 49-911-32-68-89-63, (Hanover) 49-511-97-82-61-30
IoT 対応デバイス向け製品一覧
▼ モジュール接続
● 基板対基板コネクタ
DF17
DF12
DF40
ピッチ (mm)
嵌合高さ (mm)
奥⾏き (mm)
芯数 (pos.)
最⼤定格電流 (A)
DF17
0.5
4.0 〜 8.0
5.7
20 〜 80
0.3
DF12
0.5
3.0, 3.5, 4.0, 5.0
4.6
10 ~ 80
0.3
DF40
0.4
1.5 ~ 4.0
3.38
10 ~ 100
0.3
DF40G *1
0.4
1.5, 3.0
3.68
30 ~ 70
0.3
DF37
0.4
0.98, 1.5
2.98
10 〜 74
BM24
DF40G
DF37
BM24
*1
*2
0.35
0.8
シールド板付き高速伝送対応
*2
2.3
10 ~ 30
信号/電源ハイブリッドタイプ
*3
0.3
信号端⼦ 0.3
電源端⼦ 4
*3
いずれも電源端⼦2ピンを含まず
▼ I/O 接続
ディスプレイ・
センサなどの接続
● I/Oコネクタ
I/O接続
ZX
マイクロUSB2.0
ZX360
マイクロUSB3.0
GX
0.4 mmピッチ
小型 I/F コネクタ
ST
小型端末用
I/F コネクタ
アンテナ接続
モジュール接続
▼ アンテナ接続
● 小型同軸コネクタ
U.FL
W.FL
X.FL
周波数 (GHz)
基板占有面積 (mm)
最⼤嵌合高さ (mm)
U.FL
DC 〜 6
3.0 x 3.1
2.0, 2.5
W.FL/ W.FL2
DC 〜 6
2.0 x 2.0
1.65, 1.4 (W.FL)
1.18 (W.FL2)
X.FL
DC 〜 6
DC 〜 12 (低ロス)
2.0 x 2.0
1.0
1.3 (低ロス)
● 小型同軸スイッチ
MS162
MS156C3
周波数 (GHz)
基板占有面積 (mm)
最⼤嵌合高さ (mm)
MS162
DC 〜 11
3.5 x 3.1
2.5
MS156C3
DC 〜 11
2.3 x 2.3
1.35
MS180
DC 〜 11
1.8 x 1.8
0.85
MS180
▼ ディスプレイ・センサなどの接続
● 電線対基板コネクタ
DF57H
DF50
DF52
ピッチ (mm)
嵌合高さ (mm)
奥⾏き (mm)
芯数 (pos.)
最⼤定格電流 (A)
DF57H *1
1.2
1.4
4.65
2~6
2.5
DF50
1.0
7.35 *2
9.0 *3
8.78 *2
8.96 *3
20 ~ 50
1
DF52
0.8
1.75
4.1
2 ~ 20
2.5
*1
縦嵌合タイプ
● FPC/FFC コネクタ
FH52
FH35C
FH19C
FH42
FH34SRJ
FH43BW
*2
垂直嵌合
*3
水平嵌合
ピッチ (mm)
嵌合高さ (mm)
奥⾏き (mm)
芯数 (pos.)
最⼤定格電流 (A)
FH52
0.5
2.0
5.7
6 〜 60
0.5
FH19C/SC
0.5
0.9
3.0
4 〜 50
FH34SRJ
0.5
1.0
3.2
4 〜 40
0.5
FH35C
0.3
0.9
3.2
9 〜 61
0.2
FH42
0.3
0.65
3.08
11 〜 31
0.2
FH43BW
0.2
0.9
2.77
21 〜 71
0.2
*1
© 2015 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All rights reserved.
*1
0.5
FH19SCは 12〜32芯のみ
R13024J
/ Apr. 27, 2015