IoT(Internet of Things)対応デバイス向け製品 コンシューマーデバイス、産業デバイス、社会基盤構築のためのデバイスなど、あらゆるデバイスのネッ トワーク接続が進み、情報のインターネットからモノのインターネット(IoT: Internet of Things)へと 変化しつつあります。IoT対応デバイス数は、2020年までに500億台に達すると予測されています。 ヒロセ電機は、IoT対応デバイスに最適なコネクタ製品を取り揃えています。(製品⼀覧は裏⾯参照) 家電 身のまわりのモノ ⾞両 鉄道 遠隔医療 ヘルスケア スマートホーム スマートシティ IoT (Internet of Things) 建物 人 ペット セキュリティ 農業 小売り エネルギー 公衆安全 Intel 採⽤事例 「Intel Edison 開発プラットフォーム」には、ヒロセ電機の製品が基板間接続インターフェースおよび外付アンテナ用同軸コネクタ として採用されています。 Intel Edison 開発プラットフォーム 1 C Intel Edison Breakout Board ブレイクアウトボード (組み込み開発用拡張ボード) 1 2 前面 B 後面 A DF40-70芯(レセプタクル): 基板対基板 I/Fコネクタ HRS製品名: DF40C-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 1.5 mm DF40C(2.0)-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 2.0 mm DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51) 嵌合高さ 3.0 mm A B DF40-70芯(ヘッダー): 基板対基板 I/Fコネクタ HRS製品名: DF40C-70DP-0.4V(51) 2 C U.FL(レセプタクル, プラグ): 外付けアンテナ⽤同軸コネクタ Intel Edison Compute Module HRS製品名: U.FL-R-SMT-1 U.FL-LP-040 嵌合高さ 2.5 mm Φ0.81対応 U.FL-LP-066 嵌合高さ 2.5 mm Φ1.13/1.32対応 U.FL-LP(V)-040 嵌合高さ 2.0 mm Φ0.81対応 コンピュートモジュール (汎用コンピューティングプラットフォーム) Intel Edison 開発プラットフォームのご購入について Intel Edison 開発プラットフォームは、半 導体・電⼦部品の英国⼤⼿代理店 RS および ⽶国⼤⼿代理店 Mouser Electronics(マウ サーエレクトロニクス)のオンラインサイト にてご購入いただけます。 http://jp.rs-online.com/web/p/processor-microcontroller-development-kits/8330905/ http://www.mouser.jp/new/intel/intel-edison/?utm_source=mar15&utm_medium=email& utm_campaign=hirose-internetofthings&utm_content=mouserlogo ヒロセ電機株式会社お問い合わせ先 JAPAN http://www.hirose.co.jp/ Tel: 81-(0)45-620-3491 KOREA http://www.hirose.co.kr/ Tel: 82-31-496-7000 or 7124 CHINA http://www.hirose.com/cn/ Tel: (Beijing) 86-10-5165-9332, (Shanghai) 86-21-6391-3355, (Shenzen) 86-755-8207-0851 HONG KONG http://www.hirose.com/hk/ Tel: 852-2803-5338 SOUTH (EAST) ASIA http://www.hirose.com/sg/ USA http://www.hirose.com/us/ EUROPE TAIWAN http://www.hirose.com/tw/ Tel: 886-2-2555-7377 SINGAPORE Tel: 65-6324-6113 THAILAND Tel: 66-2-686-1255 MALAYSIA Tel: 604-619-2564 INDIA Tel: (Bangalore) 91-80-4120-1907, (Delhi) 91-12-660-8018 Tel: (Simi Valley) 1-805-522-7958, (San Jose) 1-408-253-9640, (Chicago) 1-630-282-6701, (Detroit) 1-734-542-9963 http://www.hirose.com/eu/ THE NETHERLANDS Tel: 31-20-6557-460 FRANCE 33-(0)1-7082-3170 UK Tel: 44-1908-202050 GERMANY Tel: (Ostfildern) 49-711-4560-02-1, (Nuernberg) 49-911-32-68-89-63, (Hanover) 49-511-97-82-61-30 IoT 対応デバイス向け製品一覧 ▼ モジュール接続 ● 基板対基板コネクタ DF17 DF12 DF40 ピッチ (mm) 嵌合高さ (mm) 奥⾏き (mm) 芯数 (pos.) 最⼤定格電流 (A) DF17 0.5 4.0 〜 8.0 5.7 20 〜 80 0.3 DF12 0.5 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 4.6 10 ~ 80 0.3 DF40 0.4 1.5 ~ 4.0 3.38 10 ~ 100 0.3 DF40G *1 0.4 1.5, 3.0 3.68 30 ~ 70 0.3 DF37 0.4 0.98, 1.5 2.98 10 〜 74 BM24 DF40G DF37 BM24 *1 *2 0.35 0.8 シールド板付き高速伝送対応 *2 2.3 10 ~ 30 信号/電源ハイブリッドタイプ *3 0.3 信号端⼦ 0.3 電源端⼦ 4 *3 いずれも電源端⼦2ピンを含まず ▼ I/O 接続 ディスプレイ・ センサなどの接続 ● I/Oコネクタ I/O接続 ZX マイクロUSB2.0 ZX360 マイクロUSB3.0 GX 0.4 mmピッチ 小型 I/F コネクタ ST 小型端末用 I/F コネクタ アンテナ接続 モジュール接続 ▼ アンテナ接続 ● 小型同軸コネクタ U.FL W.FL X.FL 周波数 (GHz) 基板占有面積 (mm) 最⼤嵌合高さ (mm) U.FL DC 〜 6 3.0 x 3.1 2.0, 2.5 W.FL/ W.FL2 DC 〜 6 2.0 x 2.0 1.65, 1.4 (W.FL) 1.18 (W.FL2) X.FL DC 〜 6 DC 〜 12 (低ロス) 2.0 x 2.0 1.0 1.3 (低ロス) ● 小型同軸スイッチ MS162 MS156C3 周波数 (GHz) 基板占有面積 (mm) 最⼤嵌合高さ (mm) MS162 DC 〜 11 3.5 x 3.1 2.5 MS156C3 DC 〜 11 2.3 x 2.3 1.35 MS180 DC 〜 11 1.8 x 1.8 0.85 MS180 ▼ ディスプレイ・センサなどの接続 ● 電線対基板コネクタ DF57H DF50 DF52 ピッチ (mm) 嵌合高さ (mm) 奥⾏き (mm) 芯数 (pos.) 最⼤定格電流 (A) DF57H *1 1.2 1.4 4.65 2~6 2.5 DF50 1.0 7.35 *2 9.0 *3 8.78 *2 8.96 *3 20 ~ 50 1 DF52 0.8 1.75 4.1 2 ~ 20 2.5 *1 縦嵌合タイプ ● FPC/FFC コネクタ FH52 FH35C FH19C FH42 FH34SRJ FH43BW *2 垂直嵌合 *3 水平嵌合 ピッチ (mm) 嵌合高さ (mm) 奥⾏き (mm) 芯数 (pos.) 最⼤定格電流 (A) FH52 0.5 2.0 5.7 6 〜 60 0.5 FH19C/SC 0.5 0.9 3.0 4 〜 50 FH34SRJ 0.5 1.0 3.2 4 〜 40 0.5 FH35C 0.3 0.9 3.2 9 〜 61 0.2 FH42 0.3 0.65 3.08 11 〜 31 0.2 FH43BW 0.2 0.9 2.77 21 〜 71 0.2 *1 © 2015 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All rights reserved. *1 0.5 FH19SCは 12〜32芯のみ R13024J / Apr. 27, 2015
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