リジッドとフレキを一体化した複合多層配線板

Multi-layer PWB uniﬁes rigid board and ﬂexible substrates
リジッドとフレキを一体化した複合多層配線板
Rigid-Flex
Rigid-Flex Series
世界に先駆けてリジッド・フレックス配線板を量産化
部品を搭載する硬さと強度を持った複数のリジッド配線
板部分と、折り曲げ可能なフレキシブル配線板を一体化
し、コネクタレスで接続する構造のプリント配線板
It is a printed wired board which unifies two or more
rigid board portions and a bendable flexible substrate
with no connector. And the rigid portion holds hardness and intensity required for an element placement.
実装工程、コスト低減 Cost reduction of mounting process
リジッド・フレックス配線板
コネクタ Connector
フレキ配線板 FPC
Rigid-Flex PWB
コネクタレス Connector-less
リジッド配線板 Rigid board
豊富なラインナップ Various line up
高信頼性
(Reliability)
Automotive (Automotive camera, Engine control unit)
Industrial machines, Medical equipment, Robots, Compact Units requiring high reliability.
for Automotive
Power train, Driving safety equipment, etc
Rigid-Flex 2nd Gen
Rigid-Flex 1st Gen
for modules
for mother board
板厚（Thickness）
0.2mm
0.4mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.4mm
1.6mm
ロードマップ Road map
All material use Halogen Free type
Total thickness（μｍ）
1stGen.Rigid Flex : Standard layer structure (1GRF)
200
300
400
2ndGen.Rigid Flex : Special layer structure (RCC-type)
（2GRF）
very thin. very short Flex
2G-RF(4L-HDI/200）
2G-RF(4L-Multi-Layer/250）
Stiffening Plate(SUS)
2G-RF(4L-HDI/250）
2G
2G-RF(6L-HDI/320）
1G
2G-RF(6L-HDI/390）
1G-RF(4L-Multi-layer/350）
1G-RF(4L-Multi-layer/400）
Design
Rule
（Year）
Line/Space=75/75
Via/Land=φ100/φ250
TH/Land=φ200/φ450
2013
Line/Space=50/75
Via/Land=φ100/φ250
TH/Land=φ200/φ450
2014
Line/Space=50/50
Via/Land=φ100/φ250
TH/Land=φ150/φ350
2015
2016
2015.06
1st-Gen Rigid-Flex with wide range of variation according to your needs.
豊富なバリエーションで様々なニーズに対応
第１世代
Rigid-Flex
Rigid-Flex
Connector-less and wireless structure realizes reduction of
wiring board area, reduction of contact resistance,and
shortening of wiring length, which is are suitable for
high-speed signal.
3D design is possible and contributes to the
miniaturization of a product.
"One set and One board" makes it possible to cut overall
cost containg components, assembly cost, inspection
cost and so on.
FPC part can be shield.
Impedance control of flex part and simulation is also
available.
フレキ部のインピーダンスコントロール、
シミュレーションも対応可能。
第1世代RFのラインアップ
Line up 1st generation RF
＊4層∼8層まで対応可能
構造 Constructions
BVH
TH
■貫通仕様 RF-1（Thickness:0.55∼1.00mm）
６層RF-1タイプ（6layer
＊Correspond from 4 to 8 layer
RF-1）
外層／内層
内々層
Outer layer /
inner layer
RF-1
○
RF-3-S
○
○
RF-3-D
○
○
RF-3-SB
○
○
RF-3-DB
○
○
BH
○
○
○
○
○：対応可能 ○ Correspondence
■1段ビルドアップ RF-3-SB
（Thickness:0.40∼0.80mm）
■2段ビルドアップ RF-3-DB
（Thickness:0.80∼0.95mm）
６層RF-3-SBタイプ（6layer
8層RF-3-DBタイプ（8layer
BVH stacked
RF-3-SB）
RF-3-DB）／
■モジュール用薄型リジッド・フレックス基板“New RF-1”
350∼400μm
４層貫通RF-1（Thickness∼0.45mm）
・ハロゲンフリー対応
All Layer corresponded to halogen-free
・フレキ長さ Min. 1.0mm対応
Reallizing flex length min. 1.0mm
・リジッド部ガラスクロス有り
Rigid board containing glass fiber
Min. 1.0mm
2015.06
Pursuing thinness with new material
更なる薄型化の追及
第 2 世代
Rigid-Flex
Rigid-Flex
第２世代リジッド・フレックス配線板
（Ver.Ⅱ，
Ver.Ⅲ）―更なる薄型化の追及―
“2nd-Gen Rigid-Flex” for pursuing thinness with new material
第一世代
プリプレグ
カバーレイ
第二世代
カバーレイを素材変更し、高密度・薄型化を追及
High density and thin type by
applying new material.
RCC
特徴 Features
● 全層ハロゲンフリー対応
● 薄型化４層板0.25mmt、最薄0.20mmt
６層板0.39mmt、最薄0.32mmt
● ４層板ではスキップビア構造も可能
0.20∼0.25mm
All Layer corresponded to halogen-free
Thin type: 4Layer 0.25mmt. (Thinnest: 0.20mmt)
6Layer 0.39mmt. (Thinnest: 0.32mmt)
By 4Layer, it can correspond to skip via structure.
0.32∼0.39mm
高機能化 Advanced features
Resin has oozed out in
"Conventional Rigid-Flex".
Resin has not oozed out in
"Advanced Rigid-Flex".
フレキ折り曲げ部による
出っ張り減少
The lug by bended
part is decreased.
フレキ長さ
Min.0.3mmを実現
Realizing flex length
min. 0.3mm
筐体の形状に合わせて
配線板を配置できる
Arrangement of the PWB united
with the form of the case is possible.
特性インピーダンスシミュレーション Simulation
スマートフォンやモバイル機器用途の薄型配線板の高速伝送に対応します。
適用製品
スマートフォンやモバイル機器、
ウェアラブル機器に好適
〈Simulation〉
メッシュGND構造
Mesh GND structure
TDR解析 TDR Analysis
● 複数レーンの差動やコプレ
ナにも対応！
● Correspond to differential
transmission and coplanarity of multiple lane
〈Measurement〉
実測検証までサポート
Actual measurement
● 実測結果のフィードバックによる精度向上
● シミュレーションの妥当性確認
● High precision by feedback of actual result
● Confirmation of adequacy of simulation
2015.06

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