つかもう。 - SEMICON Japan

IoTの世界が、半導体製造技術と融合する
SEMICON Japan 2015 特別展
12月16日水 ▶ 18日金
10:00 ー17:00
東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）
主催：SEMI
®
後援
（予定）
：米国商務省、特定非営利活動法人LED 照明推進協議会、一般社団法人
エレクトロニクス実装学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、東京
商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、
日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本
電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、一般社
団法人日本ベンチャーキャピタル協会
出展者小間番号
入場無料・事前登録制 ▶▶▶
www.semiconjapan.org
Hall
よりご案内申し上げます。
新しい世界の先駆者へ。まだ見ぬ世界をつくるチャンスを、さぁ、
つかもう。
WORLD OF IOT
何をつなぐ。
どうつなぐ。
出会おう。求めていたパートナーと。
今年の特別展
「WORLD OF IOT」は、新たなステージへ進化します。
あらゆるカテゴリーを横断するコラボレーションの絶好の機会を
どうぞお見逃しなく。
WORLD OF IOT 展示カテゴリー
tセキュリティ
t自動車／パワーデバイス
tモバイル／ネットワーク
tウェアラブル
tセンサー／MEMS
t製造におけるIoT
tデジタルヘルス／ライフサイエンス
WORLD OF IOT 関連プログラムは
マークを参照ください。
イノベーションビレッジ
スタートアップによるピッチコンテストと展示、そし
てネットワーキングスペースをそなえたビジネスマ
ッチングのプレミアショーケースが登場。
www.semiconjapan.org/ja/village
SEMICON Japan 2015 スポンサー（アルファベット順）
プラチナスポンサー
ゴールドスポンサー
東3ホール
関連イベント
10月1日現在
展示会場で未来を見つけよう！
東 3 ホール
東 2 ホール
東 1 ホール
前工程ゾーン
後工程・総合・材料ゾーン
Manufacturing Innovation
Pavilion
Sustainable Manufacturing
Pavilion
最寄り駅からの入場
出展者
セミナールーム
会場
東京
ビッグサイト
会議棟
前工程ゾーン
セミナー
SEMI スタンダード会議他
東 4 ホール
東 5 ホール
会場案内最新情報と出展者リストはWebサイトにて ▶
国・地域・団体パビリオン
www.semiconjapan.org
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t
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会場を構成する2つの展示ゾーンと2つのテーマパビリオン
前工程ゾーン
Manufacturing Innovation Pavilion
デバイス製造の設計から、ウェーハ製造、ウェー
ハプロセスまでの前工程関連製品とサービスの
展示ゾーン。
次世代リソグラフィや3D-ICなど、半導体微細化
の限界を乗り越えるイノベーションのパビリオン。
INNOVATION VILLAGE
Sustainable Manufacturing Pavilion
後工程・総合・材料ゾーン
再注目される200mmラインを中心に、産業の持
続的発展へのソリューションを提案するパビリオ
ン。
後工程、あるいは前工程と後工程にまたがる関
連製品とサービス、そして材料関連製品の展示
ゾーン。
パネル展示、ステージでのプレゼンテーション
（ピッ
チ）、そしてレセプション
（ミートアップ）が一体とな
ったビジネスマッチングのプレミアショーケースが
東3ホールに出現、テック系スタートアップと業界の
VC、技術パートナーを結びます。
特別展 WORLD OF IOT
INNOVATION VILLAGE
スタートアップピッチほか
世界を根底から変えつつあるデジタライゼーションの波。その中心となるIoT企業が
SEMICONの会場内に特別展を形成。アプリケーションとコア部品の製造技術、その情報
交換、パートナーシップを通じた融合が、ここから始まります。
展示会場の交流イベント
会場：東京ビッグサイト東展示棟
出展者によるセミナー
新製品、最先端技術、開発コンセプトなど出展者に
よるプレゼンテーションです。聴講は無料です。
出展者
セミナールーム
会場
●
東4ホール
会場
●
東1ホール
会場
●
東3ホール
お問合せ SEMICON Japan運営事務局
Tel: 050.5804.1281 Email: [email protected]
受付時間：平日9:30-17:00
（12:00-13:00を除く）
無料
学生参加イベント
ハッピーアワー
The 高専
日時 ● 12月17日
（木）16:00–17:00 場所 ● ハッピーアワー参加出展者ブースにて実施
出展者がブース内でアルコールを含むおもてなしを提
供。くつろいだコミュニケーションのひと時をお楽しみ
ください。
高等専門学校の学生による研究発表
日時 ● 12月16日
（水）–18日
（金）10:00–17:00
場所 ● 東1ホール
INNOVATE Reception（招待制）
合同技術説明会
日時 ● 12月17日
（木）17:00–18:00
場所 ● 東3ホールINNOVATION VILLAGE
特別展WORLD OF IOT、INNOVATION VILLAGE、若手
技術者の交流会。
学生を対象とした出展企業担当者による技術説明会
日時 ● 12月16日
（水）–18日
（金）10:00–17:00
場所 ● 東1ホール
www.semiconjapan.org
t4&.*$0/+BQBOの入場登録は無料登録制です。
tすべてのセミナー、イベントは事前登録が原則となっています。
日時 ● 12月17日
（木）12:50–16:50
場所 ● 東3ホール INNOVATION VILLAGE
*ポスター展示ブースは会期中、毎日オープンしています。
ネットワーキング・イベント
展示会入場登録、セミナーとイベントのお申込み方法
オンライン受付はこちらから ▶
USパビリオン
ドイツパビリオン
東北パビリオン
九州パビリオン
ベンチャービジネスパビリオン
商工会議所パビリオン他
来場者サポートツール
t 出展者サーチ： 11月公開
出展者リストとフロアマップを提供し、出展者の詳細情報を表示します。出展者サーチ
は、11月頃より公式Webサイトからリンクの予定です。
t スマートフォンアプリ： 12月公開
会場内のナビゲーションや来場前の準備に活躍するアプリ
（iPhone、Android対応）
。
ダウンロードは12月初旬より、公式Webサイトでご案内します。
どの講演も聞き逃せません！
会場：東京ビッグサイト東3ホール
12月16日
（水）
10:20
–12:00
12:50
–14:30
15:10
–16:50
12月17日
（木）
STS 先端リソグラフィセッション
（1）
IoT未来フォーラム
新材料パワーデバイス・技術と応用の最前線
SiCパワーデバイスで最も注目される電動車への応用の
展望をトヨタ自動車に語っていただくと共に、SiC、GaN
デバイスの最新動向と、それらのビジネス戦略について、
パワーデバイスをリードする企業および研究機関から解
説いただきます。
EUVリソグラフィ ∼量産適用へ向けての進 ∼
EUVリソグラフィは実用化に向けて、光源を含めたシス
テムの長期安定稼動を実現しつつあります。先端デバイ
スメーカからのスケーリングへの期待と共に、露光装置、
光源の現状をキープレーヤーから報告いただきます。
IoTが創る新たなビジネス、そして未来
IoTにより、生活領域、工場等の製造現場や、ビジネスの
様々な局面において、これまでにない革新的なサービス
の創出が期待されています。IoT時代の主導権を握る技
術・ビジネスモデルは何か？産業やデバイスのイノベー
ションと未来を展望します。
STS パワーデバイスセッション（2）
STS 先端リソグラフィセッション
（2）
STS TSV/2.5D/3Dセッション
新材料パワーデバイス・技術と応用の最前線
結晶品質が非常に重要であるSiC, GaNパワーデバイス
の基板・結晶評価について、大学、検査装置メーカー、エ
ピ装置メーカーから解説いただくと共に、ビジネスとし
て成り立ちつつあるファンドリビジネスについても取り
上げます。
新たなパターニング手法とマスク関連技術の開発
コストメリットのあるスケーリングを実現するため、リソ
グラフィ技術開発はこれまでの技術と新たなパターニン
グ技術をインテグレーションすることで解を得ようとし
ています。その候補技術の挑戦と課題を報告します。
再検証！TSV/2.5D/3D実装の夢と現実
本セッションでは、TSV(Trough Si Via)技術をLSIで実用
化したアプリケーションや3次元実装を支える材料・装
置の要素技術、さらに、今後を見据えた研究開発等につ
いて、最新の事例を紹介しながら、それらの現状と将来
について再検証します。
WORLD OF IOT & INNOVATION VILLAGEジョイント企画
STS 特別セッション
STS パッケージングセッション
モノづくり系スタートアップの今
ソフトウェアやサービス提供が主だった日本のスタート
アップ界隈にも、最近は大学発の研究開発系やモノづく
り系のスタートアップが増えています。彼らはどのよう
にしてプロダクトを生み出し、どう市場を変えていこうと
しているのか、最先端にいる4社に伺います。
半導体デバイスの未来∼人工知能／ロボット技術への展開
微細化の限界、半導体デバイスの未来とは？未来の半導
体デバイス活用が期待される人工知能やロボット技術
がもたらす社会とは？今STS特別セッションでは、半導
体デバイス／アプリケーション研究開発の最先端を走る
研究者を講演者にお招きし、未来予想図を描きます。
IoT時代のウエアラブル実装技術
IoT時代に入り、人と人、人とデバイス、デバイス間の接続
は飛躍的に増加し、人々の生活は急激に変わりつつあり
ます。本セッションでは、今後IoTを加速するウエアラブ
ルデバイスにフォーカスし、製品分野から見た実装技術
と最新の研究開発事例を紹介します。
12月16日
（水）
–12:00
–14:30
15:10
–16:50
無料
12月17日
（木）
12月18日
（金）
STS MEMS・センサセッション（1）
中古半導体製造装置セミナー
STS 先端デバイス・プロセスセッション（1）
ヘルスケアのためのウエアラブルセンシング
従来からも注目されている、ヘルスケア向けのセンシン
グでは、ウエアラブル端末が急速な発展をみせています。
本セッションでは、ウエアラブル端末及びヘルスケア関
連の市場動向、センシング技術をはじめ、様々な視点で
その可能性をさぐっていきます。
中古装置活用の新潮流∼さらなる飛躍へ∼
IoTの普及に伴い注目の高まるセンサー、パワーデバイス、
ウェアラブルデバイス等への対応により、日本半導体企
業の存在感が再び増してきています。本セッションでは、
デバイス、装置、アナリストの各立場より成長戦略におけ
る中古装置の活用について講演いただきます。
先端デバイスプロセスの現状と将来の展望1
モバイル・IoT機器発展の為に、ロジック・メモリ・センサ
デバイスの開発は続けられています。本セッションでは、
新規不揮発性メモリの研究開発、最先端ロジックデバイ
ス、低電力車載用半導体について、第一線の技術者から
最新技術結果・動向を紹介していただきます。
イノベーションラウンジスピンオフ企画
STS 先端デバイス・プロセスセッション（2）
STS MEMS・センサセッション（2）
12:50
12月18日
（金）
STS パワーデバイスセッション（1）
会場：東京ビッグサイト東5ホール
10:20
無料
MEMSの技術トピックスと新展開
MEMS市場は2015年に120億ドルに達すると見られ、応
用先も大きく広がっています。本セッションでは、実用
化例と共に、材料技術や無線技術などMEMSの高度化に
欠かせない技術や、X線位相イメージング技術の講演を
通じて、MEMSの新展開の可能性を探ります。
「若手エンジニアの挑戦」
先端デバイスプロセスの現状と将来の展望2
モバイル・IoT機器発展の為に、ロジック・メモリ・センサ
デバイスの開発は続けられています。本セッションでは、
SoC向け先端デバイス、裏面反射型CMOSセンサ、ファウ
ンドリのアナログテクノロジーについて、第一線技術者
から最新技術結果・動向を紹介していただきます。
第一線で活躍する若手エンジニアが、その体験や研究開
発への姿勢を語ります。若手エンジニアの方々の将来へ
の刺激やヒントを掴み取ってください。昨年の参加者よ
り大きな賛辞が寄せられた人気企画です。
合同技術説明会スピンオフ企画
STS テストセッション
STS DFMセッション
テスト技術最前線求められる車載デバイスへの挑戦
多様化する半導体の世界 ∼分野・用途・技術∼ に向
けて、品質とコストをいかに両立すべきか、テスト最前線
で活躍する講師陣が、車載デバイスのテスト現場にス
ポットライトをあて、最新の研究・開発・改善の成果や今
後の方向性について発表します。
ファブレス・ファウンダリ化、合従連衡が進んだ半導体業界。
DFMを通じて更なる価値向上へ！
半導体製造のファブレス・ファウンダリ化時代の半導体
業界の課題、進むべき方向、DFM技術の最新動向を坂本
幸雄様
（元エルピーダメモリ社長）をはじめ、業界の第
一線の方々からご紹介いただきます。
「学生向け講演会」
学生を対象とした合同技術説明会のイベントです。学生
に人気の講師をお呼びして講演会を開催いたします。イ
ベント参加対象は学生ですが、席に余裕がある場合には
一般のビジターも参加頂けます。
会議棟
12月16日
（水）
ISSM戦略フォーラム
12月17日
（木）
無料
ニッポン復活のカギ「高信頼性半導体」!?
時間 ● 10:20–16:00 場所 ● 6F 607会議室
ISSMは、1992年以来、世界中の半導体製造専門家が
「ベス
トプラクティス」を共有する機会を提供してきました。本
フォーラムでは、ユーザの課題を共有し、
「高信頼性半導体
製造技術が、ニッポン半導体復活のカギ」になりうるか議論
します。
SEMI プレジデントレセプション
有料
時間 ● 17:15–18:30 場所 ● 1F レセプションホールB
世界中の半導体メーカー、および装置・材料関連企業のエグ
ゼクティブが、一堂に集うSEMIプレジデントレセプション。
グローバルネットワーキングの絶好の機会です。
サステイナブル・マニュファクチュアリング/
ハイテク・ファシリティー・フォーラム無料
SEMIスタンダード授賞式
フレンドシップパーティー
エネルギー削減から効率UPへ
時間 ● 10:00–16:30 場所 ● 6F 606会議室
本フォーラムでは、次世代ファブを見据えたサステイナブル・
マニュファクチャリングやハイテク・ファシリティーについて、
エネルギー効率化の観点から見たユーザーの要望・サプライ
ヤのソリューション技術を紹介します。
時間 ● 17:30–19:00 場所 ● 6F 605会議室
世界のSEMIスタンダードメンバーが集う恒例のレセプション
です。SEMIスタンダード各賞の授賞式も行います。
US Track
SEMI スタンダード会議
米国半導体産業のトレンド
時間 ● 12:50–16:00 場所 ● 6F 608会議室
企画 ● 米国大使館商務部
NVIDIA、Xilinx、Alteraが発表します。
無料
登録制
12月16日
（水）
–12月18日
（金）
無料
時間 ● 8:00–17:00 場所 ● 7F 701–703会議室
SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発
電分野等において広く利用されている業界自主基準です。
SEMIスタンダード活動はご関心のある方ならどなたでもご
参加いただけます
（スタンダード委員登録が必須です）。
会場：東京ビッグサイト会議棟 1F レセプションホールA
日英同時通訳付
無料
3日間合計9つのテーマでフォーラムを開催。SEMICONだから実現した世界のトップエグゼク
ティブ、エキスパートのビジョンとインサイトに満ちた講演をお見逃しなく！
12月16日
（水）
9:40
–10:10
12月17日
（木）
12月18日
（金）
開会式
オープニングキーノート
ITフォーラム（米国大使館協賛）
リソグラフィビジネスフォーラム
IoTがもたらす未来
IoTの進展、クラウドやビッグデータの活用拡大で加速す
るデジタル化が、社会、生活、ビジネスに大きな変化をも
たらそうとしています。この変化に対応するために産業
界には何が求められているのか−世界のトップエグゼク
ティブが、そのビジョンを語ります。
IoT、クラウド、ビッグデータがもたらすビジネスの未来
日米のITトップ企業がクラウド、ビッグデータ、IoTがも
たらすビジネスの未来について語る米国大使館商務部
全面協力による大好評のセミナーです。Google、
Microsoft,そしてSEMICON Japan初講演のAmazonの
トップエグゼクティブのメッセージにご注目下さい。
次世代リソグラフィとして本命視されるEUVの実像に迫る
次世代リソグラフィとして本命視されているEUVL。実
用化のドライブとその、残された技術課題は。適用範囲
はどこまで広がり、形成する市場規模は。TSMC、東芝
の技術トップとアナリストが展望を語ります。
富士通㈱
代表取締役会長山本正已
10:20
–12:00
日本マイクロソフト㈱
マイクロソフトテクノロジーセンター
センター長
澤円
TSMC Ltd.
Director, R&D
Anthony Yen
日本タタ・コンサルタンシー・サービシズ㈱
代表取締役社長
アムルラクシュミナラヤナン
グーグル㈱
Google for Work
日本代表
阿部伸一
㈱東芝セミコンダクター＆ストレージ社
半導体研究開発センター
リソグラフィプロセス技術開発部部長
井上壮一
楽天㈱
執行役員兼楽天技術研究所長
森正弥
アマゾンジャパン㈱
バイスプレジデント
ハードライン事業本部事業部門長
渡部一文
野村證券㈱
エクイティ・リサーチ部
エレクトロニクス・グループマネージング・ディレクター
和田木哲哉
半導体エグゼクティブフォーラム
Digital Society フォーラム
製造イノベーションフォーラム
限界を突き破れ
世界半導体産業のトップエグゼクティブが、スマート社
会と新たなビジネス創造に向け、技術とビジネスの両面
から限りないイノベーションをテーマに今後を展望しま
す。人々の暮らしを豊かにする半導体産業が、限界を突
き破るこれからを知る絶好の機会です。
IoTが支えるスマートな街と社会
IoTによるサービス、テクノロジーが産業を横断して広が
り、深化しています。本フォーラムでは、IoTが支える快
適で安全な街や社会の実現に向け取り組みを続けてい
るリーディング企業の幹部が、その展望やソリューショ
ンを語ります。
微細化の限界を突き破れ！
ムーアの法則の限界が議論されるなか、半導体産業は、
ブレークスルー技術によるさらなる微細化、そして従来
とは異なるベクトルでの高性能化という2つの道を歩み
始めました。製造イノベーションをリードするトップ企
業のエグゼクティブがその戦略と展望を語ります。
シスコシステムズ
（同）
専務執行役員
シスココンサルティングサービス事業
鈴木和洋
Micron Technology, Inc.
President
Mark W. Adams
12:50
–14:30
㈱日立製作所
研究開発グループ技術戦略室技術顧問
城石芳博
ルネサスエレクトロニクス㈱
執行役員兼 CTO
日高秀人
ソニー㈱
業務執行役員 SVP
デバイスソリューション事業本部副本部長
清水照士
フロスト＆サリバンジャパン㈱
ICT（情報通信技術）
日本オフィスリサーチ部門長
Marc Einstein
インテル㈱
技術開発・製造技術本部取締役副社長兼
執行役員/技術開発・製造技術本部本部長
阿部剛士
㈱東芝
研究開発センター技監
柴田英毅
KLA-Tencor Corp.
Chief Technology Officer
and Executive Vice President of Corporate Alliances
Ben Tsai
SEMIマーケットフォーラム
Smart Life & Smart Car フォーラム
グランドフィナーレパネル（GSA協賛）
多様性が高まる半導体業界の展望
マーケットフォーラムでは、生産能力拡大、コスト低減、
そして微細化の限界といった課題と向き合う半導体サ
プライチェーンの各セグメントを分析し、世界市場の予測
と共に、IoTアプリケーションの需要で再注目される
200mmラインについても考察します。
IoTで進化する暮らしとくるま
家電や自動車などがIoTで重要な役割を担い、生活に浸
透するなか、IoT時代を切り拓き主導権を握る技術は何
か？これを支える技術革新や新素材・実装技術は何か？
本フォーラムでは、国内外の基幹企業の幹部が、時代を
見据えた技術・ビジネス展望や成長戦略を語ります。
CPS/IoT社会実現に向けた半導体エコシステムの構築
日本の半導体産業はエコシステムがつくれるか
IoTの技術革新により、社会全体が
「データ駆動型社会」
へと変貌することが予想されます。本パネル討論会で
は、IoT市場で日本が勝つ戦略を議論し、さらに、CPS/
IoT市場にいかに戦略的に取り組んでいくかを、GSAメン
バーでもある半導体バリューチェーン各分野のトップ経
営者が議論します。
㈱東芝
モデレーター：
常任顧問
齋藤昇三
15:10
–16:50
IHSグローバル㈱
日本調査部ディレクター
南川明
日本アイ・ビー・エム㈱
ワトソン事業部執行役員ワトソン事業部長
吉崎敏文
VLSI Research Inc.
President
Risto Puhakka
SEMI
Industry Research & Statistics
Sr. Director
Dan Tracy
日産自動車㈱
フェロー
久村春芳
ルネサスエレクトロニクス㈱
執行役員常務
大村隆司
東京ビッグサイトへの交通のご案内
電車でご来場の場合
宿泊について
空港からリムジンバスでご来場の場合
t 東京臨海高速鉄道りんかい線国際展示場駅下車徒歩7分
t 新
交通システムゆりかもめ国際展示場正門駅下車徒歩3分
パネリスト：
インフィニオンテクノロジーズジャパン㈱代表取締役社長森康明
JSR㈱代表取締役社長小柴満信
東京エレクトロン㈱代表取締役社長東哲郎
マイクロンメモリジャパン㈱代表取締役社長木下嘉隆
㈱メガチップス代表取締役社長髙田明
t 成田空港より約60分
（東京ベイ有明ワシントンホテル下車
徒歩3分）
t 羽田空港より約25分
（東京ビッグサイト下車）
詳しくは東京ビッグサイトWebサイトへ: www.bigsight.jp
東京ビッグサイト周辺のホテルを特別料金でご利用いただ
けます。
お問合せ・お申込み
㈱JTBグローバルマーケティング＆トラベル
SEMICON Japan 2015 JTBデスク
Tel: 03-5796-5446 Email: [email protected]

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