金属疲労き裂の治癒技術の開発

金属疲労き裂の治癒技術の開発
早稲田大学 理工学術院
基幹理工学部 機械科学・航空学科
講師 細井 厚志
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開発技術の概要
金属のき裂を真空熱処理を施すことで修復させる技術
精密加工部品や高価な金属を使用した部品のリサイクルに期待
酸化膜
疲労き裂導入
真空熱処理
原子拡散誘起に
よるき裂治癒
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従来技術とその問題点
既に実用化されている補修方法は、き裂先端に円孔を
開け応力集中を低減させる方法、溶接金属でき裂を接
合させる方法、熱間等方圧加圧(HIP)法などがあるが
円孔は一時的な対処法、短いき裂には不向き
溶接によって割れ等の欠陥の発生や引張残留応力
を増加させ、補修後の品質保証が困難
HIP法は大掛かりな設備が必要
等の問題がある。金属材料においてはき裂表面の酸
化物がき裂の再接合を阻害するため、根本的なき裂治
癒が困難
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金属き裂修復の先行技術
高密度電流場制御による疲労き裂治癒
き裂治癒の原理
疲労き裂治癒の実現とき裂進展速度の定量評価
Closely spaced electroad
Crack growth rate, da/dN m/cycle
-7
Crack
High-density electric
current field
10
9
8
7
6
5
4
3
2
before
after
-8
10
-0.5 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4
Crack length, a-a0 mm
デジタル画像相関法によるき裂閉口効果の定量評価
理論的にK値を算出
1.0
x10
-3
0.5
500mm
・高密度電流場制御により疲労き裂治
癒に成功
・デジタル画像相関法による理論的に
K値を算出し,き裂進展における治癒
状態を定量評価
0.0
A. Hosoi, K. Tomoya, Y. Ju, Materials, 2013, 6, 4213-4225.
A. Hosoi, T. Nagahama, Y. Ju, Mater. Sci. Eng. A, 2012, 533, 38-42.
-0.5
0.0
0.5
1.0
x10
-3
1.5
2.0
4
試験方法概要
1. ステンレス鋼試験片に材料表面から疲労き裂
(8mm, 5mm)を導入
2. 真空熱処理にてき裂を修復
3. き裂修復効果の確認
 走査型電子顕微鏡による表面観察
 静的引張試験
 疲労試験
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試験片
材料:オーステナイト系ステンレス鋼 SUS316
試験片の化学組成 [wt.%].
C
Si
Mn
P
S
Ni
Cr
Mo
Fe
0.04
0.65
0.91
0.036
0.001
10.26
16.89
2.07
Balance
試験片加工による残留応力除去のため
固溶化処理を施した。
CT試験片
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疲労予き裂の導入
負荷条件
応力比 R
Sample 2
ΔK =25 MPa・m1/2 Pmax=3.5 kN 一定
一定
0.05
0.05
周波数 f
10 Hz
10 Hz
き裂長さ a
8 mm
5 mm
評価方法
静的引張試験
疲労試験
クリップゲージ
荷重方向
Sample 1
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き裂修復熱処理条件
Temperature
真空加熱後急冷
④
②
③
⑤
①
Time
8
新技術の特徴・従来技術との比較
• 真空中で特定の条件で熱処理を行うことにより、金
属のき裂表面の酸化皮膜を除去し、き裂を修復す
ることに成功した。
• 酸化皮膜が除去された状態では、き裂面が清浄化
されているためき裂面で金属原子が結びつきやすく、
原子レベルでき裂が修復される。
• 本技術の適用により、精密加工部品や高価な金属
を使用した部品のリサイクルが期待される。
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想定される用途
• 本技術の特徴を生かすためには、精密機械部品や
高価な金属部品のき裂修復に適用することで材料・
加工・メンテナンスコスト削減のメリットが大きいと考
えられる。
• き裂修復による、構造材料の長寿命化による長期
耐久性の向上も期待される。
• また、達成された熱処理技術による金属き裂修復
技術に着目すると、社会インフラの保守に展開する
ことも可能と思われる。
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実用化に向けた課題
• 現在、実験室レベルの試験片によりき裂修復効果
を確認。ステンレス鋼において、き裂修復部の静的
引張強度は健全部と比べて約70%の強度回復を
確認。
• 今後、各種金属材料について実験データを取得し、
き裂修復における最適条件を模索する。
• 実用化に向けて、任意のき裂サイズ、き裂部位に
合わせた修復技術を確立する必要もある。合わせ
て、実構造物への応用に向け、持ち運び可能な装
置開発が必要。
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企業様への期待
• 未解決の任意のき裂サイズやき裂部位における修
復については、熱処理条件や冷却条件をコントロー
ルすることにより克服できると考えている。
• 熱処理装置の開発技術を持つ、あるいはき裂修復
技術に関心の高い企業との共同研究を希望。
• また、熱処理技術を有する企業、機械・構造物等の
保守・メンテナンス分野への展開を考えている企業
には、本技術の導入が有効と思われる。
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本技術に関する知的財産権
• 発明の名称 :金属部材のき裂修復方法
及びき裂修復装置
• 出願番号 :特願2014-142623
• 出願人
:学校法人早稲田大学
• 発明者
:細井厚志、巨陽、浅岡幸靖
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お問い合わせ先
早稲田大学 産学官研究推進センター
TEL 03-5286 - 9867
FAX 03-5286 - 8374
e-mail [email protected]
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