HIPIMS スパッター・コーティング・システム ® CC800 /9 HiPIMS CC800®/9 HiPIMS は、高硬度、強靭性、耐酸化性に優れたコーティング膜を、例えばステンレスやチタン、ニッケル基合金の加工を行う切削工具にコーティングします。これら難削材加工用コーティングのために、装置はセメコン社がパテントを持つ最新の HiPIMS 技術を備えています。 100%に近い高メタル・イオン化率により、最適な密着性を提供します。コーティング膜の密着性を評価するスクラッチ・テストでは、130N 以上の荷重に耐えたことが実証されています。また HiPIMS は、複雑な 3 次元形状でも均一な膜厚分布が得られ、2.5μm/時までの高い成膜速度により、非常に短いプロセス時間を可能にしていま CC800®/9 HiPIMS技術データす。コーティング範囲 φ x h φ400 x 400mm テーブル寸法 φ x サテライト数 φ400 x φ130 x 6本クイック・チェンジ・テーブルオプションスパッタ・カソード 6枚 x 500mm 最大ワーク寸法 φ x h φ400 x 800mm 搭載ドリル数 φ6mm x 60mm 1,800本搭載インサート数 12.7 x 3.5mm 4,920個最大ワーク重量 250kg 膜厚3μmでのサイクルタイム約4.5時間 (φ10mm エンドミルにHPN1コーティングを成膜した場合) HiPIMS及びブースター技術を使ったスパッタリング・コーティングプロセス CemeCon社で実績のある殆ど全てのコーティング前処理 (プラズマ・エッチング) ブースター、MF及びHiPIMSエッチング導電性コーティング可能非導電性コーティング可能非導電性ワーク可能定格出力 80kW 1バッチ当たりの電力消費量 120kWh (膜厚3μmのHPN1コーティングを成膜した場合) 装置寸法 1,450(W) x 3,350(L) x 2,200(h) mm 装置重量 (空重量) 約3,200kg 独立して制御できる 6 つのスパッタ・カソードが、優れたコーティング柔軟性を保証します。 CC800®/9 HiPIMS は、研究開発は勿論、生産レベルの切削工具へのコーティングに最適な装置で、全ての現存するスパッタ・コーティングが成膜可能です。 CC800®/9 HiPIMS でのコーティングは、コーティング面が非常にスムースで、ドロップレットが無いため、ドロップレット対策の後工程を必要としません。カッティングエッジ部の均一な膜日本総代理店：株式会社コーレンス Tel: 03-5114-0795