────────────────────────────────┤├─ MLCC よくある質問 TDK MLCC に錫ウィスカのリスクはありません錫ウィスカ形成リスクを減らす製造技術についてのよくある質問 1. 摘要 TDK の MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層セラミックチップコンデンサ）に採用されている材料とプロセス技術により、スズウィスカのリスクは最小限に抑えられます。 2007 年 1 月 ────────────────────────────────┤├─ MLCC よくある質問 TDK MLCCに錫ウィスカのリスクはありません Q1. TDK MLCCの内部電極にはどのような材料系が使用されていますか？ A1. TDKはMLCCの製造に卑金属（Ni）の内部電極とこれに対応する銅（Cu）の外部（または内部）電極を使用しています。この終端には電気めっきを施して、はんだ食われから部品を保護し、はんだ付け性を高めます。Niバリアめっき層ははんだ熱を遮断し、PbフリーのSnめっき（マット仕上げ）ははんだ付け性を最適化します。 Q2. TDKの電気めっきプロセスではどのようなめっき液組成が使用されていますか。 A2.めっき液組成は標準的なワットニッケルとキレートスズ（弱酸性、pH: 4～6）です。当社の化学めっきはPbフリーです。1.25 +/- 0.25um （粒子サイズ0.2～0.3um）の100% Niめっき層と 4.0 ± 1.0um（粒子サイズ2.5～4um以下）の 100% Snめっき層を生成します。 Q3. TDKはどのような方法で錫仕上げがウィスカの形成を促さないようにしますか？ A3. キレートスズは、めっき業界ではマット仕上げが特徴とされます。光沢仕上げには、スズウィスカの形成を促す有機添加剤が含まれています。また、電気めっきの後は、熱処理/焼なましプロセス（150℃/60分）により、部品から残留めっき応力を除去します。部品製造時にウィスカを防止するには、小さな粒子サイズと焼なましによる応力除去が重要になります。Snめっき液組成、 Sn皮膜特性でもウィスカ発生が左右されますが、ウィスカ抑制はNi成膜されることで、SnのCuへの拡散抑制がウィスカ発生の抑制になっています。 Q4. TDKは錫ウィスカの試験をどのように行いますか？ A4. JETIA ET-7305推奨条件に沿って試験を行っています。 TDK MLCC は RoHS 指令対応、鉛フリーです。 Sn メッキはマット仕上げになっています。 2007 年 1 月