Dow Corning Toray News 東レ・ダウコーニング株式会社 2014 年 9 月 18 日 150-mm SiC ウエハを発売 －100-mm SiC ウエハ同様、グレード選択が可能に－ 東レ・ダウコーニング株式会社（本社：東京都千代田区 / 代表取締役会長・CEO：桜井恵理 子）は、150-mm（6 インチ）の SiC（炭化ケイ素）ウエハ製品を 3 つのプライム・グレードに分け て発売しました。150-mm SiC ウエハ基板も本年 5 月に発表した 100-mm（4 インチ）の SiC ウ エハ製品同様に「プライム・スタンダード」、「プライム・セレクト」、「プライム・ウルトラ」の 3 つの グレードで販売します。このグレード分けはマイクロパイプ密度（MPD）や貫通らせん転位 （TSD）、基底面転位（BPD）のような、デバイス性能に影響を与える致命的なキラー欠陥の規 格を明確化したものです。 「SiC パワー半導体は、ここ数年、開発・基礎研究ステージから、技術を確立してきました。 SiC の結晶品質やウエハサイズなどにより生産性が重視されています。業界のニーズにお応 えすべく、ダウコーニングは 150-mm の SiC ウエハにも 3 つのグレード分けを適用しました。 ダウコーニングがウエハの生産規模を拡大することで、お客様が開発中の次世代デバイスに 性能やコストの面で最適な SiC ウエハをお選びいただけます。今回の 150-mm SiC ウエハに より、お客様の生産性向上に貢献します。」とダウコーニング 化合物半導体ソリューションズ 担当バイスプレジデントのタンヨン・アンは述べています。 SiC ウエハメーカーの多くは、150-mm SiC ウエハの MPD について保証していますが、TSD や BPD といった他のキラー欠陥についても厳しい規格を明示するのはダウコーニングが初 めてです。こうした欠陥はデバイスの歩留まりを悪化させるだけでなく、定格電流が大きい次 世代の大面積パワーエレクトロニクス・デバイス製造において採算性の悪化につながります。 ダウコーニングが提供する 3 つのプライム・グレード SiC ウエハは量産および試作工程でも優 れた機械特性を持ちます。 – Page 1 of 3 – 今回新たに加わった 3 つの 150-mm プライム・グレード SiC ウエハ製品は以下の通りです。 プライム・スタンダード < 1 cm-2 の MPD を保証しているため、定格電流が低めのショットキー・ダイオードや 接合障壁ショットキー・ダイオードのような、比較的単純な SiC パワーエレクトロニ クス・コンポーネントを設計する際に適しており、性能とコストのバランスがとれた 製品です。 プライム・セレクト MPD（< 1 cm-2）、TSD（< 300 cm-2）と規格をより厳密にしているため、ピンダイオ ードやスイッチのような、要件が厳しい SiC デバイスに適しています。 プライム・ウルトラ 最も高い結晶品質が求められるハイパワー・デバイスの設計を可能にします。このグ レードの SiC 基板は MPD（< 1 cm-2）、TSD (< 200 cm-2)、 BPD (< 3,000 cm-2)といずれ も極めて低く、ウエハの抵抗分布も密になっているため、最も先進的な SiC パワーエ レクトロニクス・デバイスの設計を可能にします。例えば、金属酸化膜半導体電界効 果トランジスター（MOSFET）やジャンクション電界効果トランジスター（JFET）、 IGBT やバイポーラ接合トランジスター（BJT）、ピンダイオードといった次世代スイ ッチング・デバイスなどです。さらに、このグレードは基板の品質が極めて優れてい るため、3.3 kV を超える高圧や定格電流が大きいデバイスの設計でもそのメリットを 発揮します。 「ダウコーニングはシリコンとワイドバンドギャップ半導体技術において、これまでお客様とイノ ベーションを実現しており、市場のニーズと動向を把握しています。ダウコーニングの技術力、 専門知識と SiC 結晶品質を活かし、ダウコーニングは急成長するパワーエレクトロニクス市場 において世界中のお客様が成功できるように貢献していきます。」とダウコーニング CTO（最 高技術責任者）のグレッグ・ザァンクは述べています。 「プライム・スタンダード」、「プライム・セレクト」、「プライム・ウルトラ」の各グレードの 100-mm および 150-mm SiC ウエハは、製品開発とサンプリングにご利用いただけます。全世界のダウ コーニングで展開しており、日本では東レ・ダウコーニングからご購入いただけます。 – Page 2 of 3 – ダウコーニングについて ダウコーニング (www.dowcorning.com) は、世界で 2 万 5 千以上の顧客の幅広いニーズに、 最適最善の素材、応用技術、サービスのトータルソリューションを提案する、シリコーン、 ケイ素関連技術とその革新のグローバル･リーディングカンパニーです。 現在、Dow Corning® 、XIAMETER® の 2 つのブランドを通して、7 千以上の製品およびサ ービスを提供しています。ダウコーニングは、1943 年、The Dow Chemical Company と Corning Incorporated の均等出資の会社としてスタートしました。現在売り上げの半分以上 が米国以外の国からのものです。ダウコーニングの経営は、化学製品と工程の安全と安定 経営の厳格な規則を示す American Chemistry Council’s Responsible Care® initiative に則っ ています。 本件に関するお問い合わせ先 ----------------------------- ●報道関係の方からのお問い合わせ 東レ・ダウコーニング株式会社 〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-5-1 大手町ファーストスクエア（イーストタワー）23 階 Web：www.dowcorning.co.jp パブリックアフェアーズ・コミュニケーション部 原田 愛 TEL: 03-3287-8564/ FAX: 03-3287-8322 E-mail: [email protected] ●お客様からの問い合わせ先 東レ・ダウコーニング株式会社 営業 6 部 TEL: 03-3287-8649 FAX: 03-3287-8322 – Page 3 of 3 –
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