W2307EP/ET Controlled-Impedance Line Designer（CILD） Data Sheet 主な特長 • ADSチャネル・シミュレータを利用して、詳細な配線構造の設計が可能 • 以下の重要な指標を用いた配線構造の最適化が可能 • アイ・ダイアグラムのパラメータ（イコライザの適用も可能） • インピーダンスの周波数特性 • インピーダンス制御配線の基板構造や、配線形状のデザイン • エンタープライズ向けPCBツールの自動配線機能などの制約条件用パラメータの決定要件 • サポートされるOSプラットフォーム：Linux 64ビット、 Windows 64ビット • W2200 ADSコア • W2302 ADSトランジェント・コンボリューション・シミュレータ・エレメント：アイ・パターンで配線特性を評価する場合に必要コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナにより、イコライザ適用後のアイ・パターンを使用して、プリント基板の基板構造と配線の形状を最適化できます。損失、周波数ロールオフ、インピーダンスなどの配線の特性がわかるツールは他にもありますが、今日の数ギガビットのチップ間リンクではこれらの指標では不十分です。本当に重要なのは、TxのプリエンファシスやRxのイコライゼーションなどの最新のSerDesの信号処理によって信号の劣化が緩和された後のアイ・パターンです。すなわち、最新チップのI/Oの信号処理で重要なことは、より安価な材料を使用しながらも、アイを開けることです。これを実現するために、コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナでは、Tx およびRxを候補となるラインの周辺に配置して、ADSチャネル・シミュレータまたは ADSトランジェント・シミュレータのスケマティックを作成できます。特に、チャネル・シミュレータの統計モードでは、短時間で超低BERの等高線を得ることができます。幅や間隔などのパラメータを掃引してその影響を確認できます。プリレイアウト・デザインを評価するためのステップスタート・ポイントは、プリント基板の構造です。CILDを使用することにより、伝送ラインの形状パラメータ、サブストレートの厚さ、材料のパラメータ値を評価し、伝送ラインの目的の特性インピーダンスを得ることができます。CILD解析から得られるパラメータは、 ADS上ではライン・タイプとして扱えます。このライン・タイプは、スケマティック内で、新しいLTLINEコンポーネントから参照できます。同様に、レイアウトでは、LTLINEコンポーネントまたは新しいルート・インターコネクト・オブジェクトからライン・タイプを参照できます。ステップ1. 多層プリント基板の構造をADSサブストレート・エディタで開きますステップ3. マイクロストリップ・ラインを選択して、伝送ラインの断面を定義しますステップ2. ステップ4. シミュレーションを実行し結果を解析します Tools > Controlled Impedance Line Designer を選択してCILDを開きますステップ5. 掃引解析を使用して、 Zcがライン幅に対してどのように変化するかを確認しますステップ6. Zcが導体の厚さに対してどのように変化するかを調査しますステップ7. 統計解析モードを使用してデザインのばらつきを評価しますステップ8. CILDで最適化した基板構造をライン・タイプとしてスケマティック上で使いますステップ9. 既存のライン・タイプを元に、新しいライン・タイプを定義することもできますアジレント・テクノロジー株式会社計測お客様窓口：TEL 0120-421-345 ● 記載事項は変更になる場合があります。ご発注の際はご確認ください。 © Agilent Technologies, Inc. 2014 Published in Japan, June 12, 2014 5991-3924JAJP 0000-00DEP