データシート RMLV0816BGBG – 4S2 8Mbit 低消費電力 SRAM (512k word × 16bit) R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 概要 RMLV0816BGBG は、524,288 ワード × 16 ビット構成の 8M ビットスタティック RAM です。 Advanced LPSRAM 技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがって、 RMLV0816BGBG は、バッテリバックアップシステムに最適です。また、RMLV0816BGBG は、 48 ボールファインピッチ BGA(FBGA 0.75mm ボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。 特長 3V 単一電源:2.4V ~ 3.6V アクセス時間: ─ 電源電圧 2.7V~3.6V 時:45ns (max.) ─ 電源電圧 2.4V~2.7V 時:55ns (max.) 消費電流: ─ スタンバイ時:0.6µA (typ.) アクセスとサイクル時間が同じです。 データ入力と出力が共通端子です。 ─ スリーステート出力 すべての入出力が、TTL コンパチブルです。 バッテリバックアップ動作が可能です。 製品ラインアップ Part Name Power supply Access time 2.7V to 3.6V 45 ns 2.4V to 2.7V 55 ns RMLV0816BGBG-4S2 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Temperature Range Package -40 ~ +85°C 48-ball FBGA with 0.75mm ball pitch Page 1 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ピン配置 1 2 3 4 5 6 A LB# OE# A0 A1 A2 CS2 B DQ15 UB# A3 A4 CS1# DQ0 C DQ13 DQ14 A5 A6 DQ1 DQ2 D Vss DQ12 A17 A7 DQ3 Vcc E Vcc DQ11 NC A16 DQ4 Vss F DQ10 DQ9 A14 A15 DQ6 DQ5 G DQ8 NC A12 A13 WE# DQ7 H A18 A8 A9 A10 A11 NC 48-ball FBGA (TOP VIEW) ピン説明 Pin name VCC VSS A0 to A18 DQ0 to DQ15 CS1# CS2 OE# Power supply Ground Address input Data input/output Chip select 1 Chip select 2 Output enable Function WE# LB# UB# NC Write enable Lower byte select Upper byte select No connection R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 2 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ブロックダイアグラム A0 A1 ADDRESS ROW MEMORY ARRAY BUFFER DECODER 512k-word x16-bit DQ0 DQ1 A18 DQ BUFFER DQ7 DATA SENSE / WRITE AMPLIFIER SELECTOR DQ8 DQ9 DQ COLUMN DECODER BUFFER CLOCK DQ15 GENERATOR CS2 CS1# Vcc UPPER or LB# LOWER BYTE Vss CONTROL UB# WE# OE# 動作表 CS1# CS2 WE# OE# UB# LB# DQ0 to DQ7 DQ8 to DQ15 Operation H X X X X X High-Z High-Z Standby X L X X X X High-Z High-Z Standby X X X X H H High-Z High-Z Standby L H H L L L Dout Dout Read L H H L H L Dout High-Z Lower byte read L H H L L H High-Z Dout Upper byte read L H L X L L Din Din Write L Lower byte write L H L X H Din High-Z L H L X L H High-Z Din Upper byte write H H H X X High-Z High-Z Output disable L 【注】1. H: VIH L:VIL X: VIH or VIL R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 3 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート 絶対最大定格 Parameter Symbol Power supply voltage relative to VSS VCC Terminal voltage on any pin relative to VSS VT Power dissipation PT Operation temperature Topr Storage temperature range Tstg Storage temperature range under bias Tbias 【注】2. パルス半値幅 30ns 以下の場合、-3.0V (Min.) 3. 最大電圧 +4.6V Value -0.5 to +4.6 -0.5*2 to VCC+0.3*3 0.7 -40 to +85 -65 to +150 -40 to +85 unit V V W °C °C °C DC 動作条件 Parameter Supply voltage Symbol VCC VSS Input high voltage VIH Input low voltage VIL Min. 2.4 0 Typ. 3.0 0 ─ Max. 3.6 0 VCC+0.2 Unit V V V 2.0 2.2 Test conditions Vcc=2.4V to 2.7V ─ VCC+0.2 V Vcc=2.7V to 3.6V Note -0.2 ─ 0.4 V Vcc=2.4V to 2.7V 4 -0.2 ─ 0.6 V Vcc=2.7V to 3.6V 4 ─ +85 °C Ambient temperature range Ta -40 【注】4. パルス半値幅 30ns 以下の場合、-3.0V (Min.) DC 特性 Parameter Input leakage current Output leakage current Symbol | ILI | Min. ─ Typ. ─ Max. 1 Unit A | ILO | ─ ─ 1 A ─ 20 *5 25 mA ─ 25*5 30 mA ICC2 ─ 2*5 3 mA ISB ─ ─ 0.3 mA ─ 0.6 2 A ─ 2*6 4 A ─ ─ 7 A ─ ─ 10 A VOH 2.4 ─ ─ V VOH2 2.0 ─ ─ V VOL ─ ─ 0.4 V ─ 0.4 V Average operating current ICC1 Standby current Standby current *5 ISB1 Output high voltage Output low voltage VOL2 ─ 【注】5. VCC = 3.0V、Ta = +25℃における参考値 6. VCC = 3.0V、Ta = +40℃における参考値 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Test conditions Vin = VSS to VCC CS1# = VIH or CS2 = VIL or OE# = VIH or WE# = VIL or LB# = UB# = VIH, VI/O = VSS to VCC Cycle = 55ns, duty =100%, II/O = 0mA, CS1# = VIL, CS2 = VIH, Others = VIH/VIL Cycle = 45ns, duty =100%, II/O = 0mA, CS1# = VIL, CS2 = VIH, Others = VIH/VIL Cycle = 1s, duty =100%, II/O = 0mA, CS1# ≤ 0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V, VIH ≥ VCC-0.2V, VIL ≤ 0.2V CS2 = VIL, Others = VSS to VCC Vin = VSS to VCC, ~+25°C (1) CS2 ≤ 0.2V or ~+40°C (2) CS1# ≥ VCC-0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V ~+70°C or (3) LB# = UB# ≥ VCC-0.2V, ~+85°C CS1# ≤ 0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V IOH = -1mA Vcc≥2.7V IOH = -0.1mA IOL = 2mA Vcc≥2.7V IOL = 0.1mA Page 4 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート 容量 (Ta =25°C, f =1MHz) Parameter Symbol Min. Typ. Max. Input capacitance C in ─ ─ 8 Input / output capacitance C I/O ─ ─ 10 【注】7. このパラメータは全数測定されたものではなく、サンプル値です。 Unit pF pF Test conditions Vin =0V VI/O =0V Note 7 7 AC 特性 測定条件(VCC = 2.4V ~ 3.6V, Ta = -40 ~ +85°C) 1.4V 入力パルスレベル: VIL = 0.4V, VIH = 2.4V (Vcc = 2.7V ~ 3.6 V) VIL = 0.4V, VIH = 2.2V (Vcc = 2.4V ~ 2.7 V) 入力上昇/下降時間:5ns 入出力タイミング参照レベル:1.4V 出力負荷:右図参照(スコープ、ジグ容量を含む) RL = 500 ohm DQ CL = 30 pF リードサイクル Parameter Read cycle time Address access time Chip select access time Output enable to output valid Output hold from address change LB#, UB# access time Chip select to output in low-Z LB#, UB# enable to low-Z Output enable to output in low-Z Chip deselect to output in high-Z LB#, UB# disable to high-Z Output disable to output in high-Z 【注】 8. 9. 10. Symbol tRC tAA tACS1 tACS2 tOE tOH tBA tCLZ1 tCLZ2 tBLZ tOLZ tCHZ1 tCHZ2 tBHZ tOHZ Vcc=2.7V to 3.6V Vcc=2.4V to 2.7V Min. 45 ─ ─ ─ ─ 10 ─ 10 10 5 5 0 0 0 0 Min. 55 ─ ─ ─ ─ 10 ─ 10 10 5 5 0 0 0 0 Max. ─ 45 45 45 22 ─ 45 ─ ─ ─ ─ 18 18 18 18 Max. ─ 55 55 55 30 ─ 55 ─ ─ ─ ─ 20 20 20 20 Unit Note ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns 8,9 8,9 8,9 8,9 8,9,10 8,9,10 8,9,10 8,9,10 このパラメータは全数測定されたものではなくサンプル値です。 温度、電圧条件が同一の場合には、tCHZ1 max は tCLZ1 min より小さく、tCHZ2 max は tCLZ2 min より小さく、 tBHZ max は tBLZ min より小さく、tOHZ max は tOLZ min より小さくなります。 tCHZ1、tCHZ2、tBHZ 、tOHZ は、DQ 端子がハイ・インピーダンス(High-Z)状態に入る時間として規定され、その 時の DQ 端子の電圧レベルには依りません。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 5 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ライトサイクル Parameter Write cycle time Address valid to write end Chip select to write end Write pulse width LB#,UB# valid to write end Address setup time to write start Write recovery time from write end Data to write time overlap Data hold from write end Output enable from write end Output disable to output in high-Z Write to output in high-Z 【注】11. 12. 13. Symbol tWC tAW tCW tWP tBW tAS tWR tDW tDH tOW tOHZ tWHZ Vcc=2.7V to 3.6V Min. 45 35 35 35 35 0 0 25 0 5 0 0 Max. ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ 18 18 Vcc=2.4V to 2.7V Min. 55 50 50 40 50 0 0 25 0 5 0 0 Max. ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ 20 20 Unit ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns Note 11 12 12,13 12,13 tWP は書き込み開始から書き込み終了までの時間です。 書込み開始は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のすべてが活性(アサ ート)となった時点で規定され、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) が各々Low でかつ (CS2) が High の状態がすべてオーバーラップする期間に書込みが行われます。 書込み終了は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のうちどれか一つで も非活性(ネゲート)になった時点で規定されます。 このパラメータは全数測定されたものではなくサンプル値です。 tOHZ、tWHZ は、DQ 端子がハイ・インピーダンス(High-Z)状態に入る時間として規定され、その時の DQ 端子 の電圧レベルには依りません。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 6 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート タイミング波形 リードサイクル tRC Valid address A0~18 tAA tACS1 CS1# tCLZ1 *15,16 CS2 tCHZ1 *14,15,16 tACS2 tCLZ2 *15,16 tCHZ2 *14,15,16 tBA LB#,UB# tBLZ *15,16 WE# tBHZ *14,15,16 VIH WE# = “H” level tOHZ *14,15,16 tOE OE# tOLZ DQ0~15 High impedance tOH *15,16 Valid Data tCHZ1、tCHZ2、tBHZ、tOHZ は、DQ 端子がハイ・インピーダンス(High-Z)状態に入る時間として規定され、その時 の DQ 端子の電圧レベルには依りません。 15. このパラメータは全数測定されたものではなくサンプル値です。 16. 温度、電圧条件が同一の場合には、tCHZ1 max は tCLZ1 min より小さく、tCHZ2 max は tCLZ2 min より小さく、 tBHZ max は tBLZ min より小さく、tOHZ max は tOLZ min より小さくなります。 【注】14. R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 7 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ライトサイクル(1) (WE#クロック、ライト時 OE# = ”H” ) tWC Valid address A0~18 tCW CS1# CS2 tCW tBW LB#,UB# tWR tAW tWP WE# tAS OE# tWHZ *18,19 tOHZ *18,19 DQ0~15 【注】17. 18. 19. 20. *17 *20 tDW tDH Valid Data tWP は書き込み開始から書き込み終了までの時間です。 書込み開始は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のすべてが活性(アサ ート)となった時点で規定され、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) が各々Low でかつ (CS2) が High の状態がすべてオーバーラップする期間に書込みが行われます。 書込み終了は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のうちどれか一つで も非活性(ネゲート)になった時点で規定されます。 tOHZ、tWHZ は、DQ 端子がハイ・インピーダンス(High-Z)状態に入る時間として規定され、その時の DQ 端子 の電圧レベルには依りません。 このパラメータは全数測定されたものではなくサンプル値です。 この期間中、メモリ側の DQ 端子はロウ・インピーダンス(Low-Z)になっており、システム側から入力信号を DQ 端子に印加してはなりません。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 8 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ライトサイクル(2) (WE#クロック、OE# = ”L” ) tWC Valid address A0~18 tCW CS1# CS2 tCW tBW LB#,UB# tAW tWR tWP *21 WE# OE# OE# = “L” level tAS VIL tWHZ *22,23 DQ0~15 *24 tOW Valid Data tDW *24 tDH 【注】21. tWP は書き込み開始から書き込み終了までの時間です。 書込み開始は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のすべてが活性(アサ ート)となった時点で規定され、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) が各々Low でかつ (CS2) が High の状態がすべてオーバーラップする期間に書込みが行われます。 書込み終了は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のうちどれか一つで も非活性(ネゲート)になった時点で規定されます。 22. tWHZ は、DQ 端子がハイ・インピーダンス(High-Z)状態に入る時間として規定され、その時の DQ 端子の電圧 レベルには依りません。 23. このパラメータは全数測定されたものではなくサンプル値です。 24. この期間中、メモリ側の DQ 端子はロウ・インピーダンス(Low-Z)になっており、システム側から入力信号を DQ 端子に印加してはなりません。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 9 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ライトサイクル(3) (CS1#,CS2 クロック) tWC Valid address A0~18 tAW tAS tCW tAS tCW tWR CS1# CS2 tBW LB#,UB# tWP *25 WE# OE# VIH OE# = “H” level tDW DQ0~15 【注】25. tDH Valid Valid Data Data tWP は書き込み開始から書き込み終了までの時間です。 書込み開始は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のすべてが活性(アサ ート)となった時点で規定され、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) が各々Low でかつ (CS2) が High の状態がすべてオーバーラップする期間に書込みが行われます。 書込み終了は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のうちどれか一つで も非活性(ネゲート)になった時点で規定されます。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 10 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート ライトサイクル(4) (LB#,UB# クロック) tWC Valid address A0~18 tAW tCW CS1# tCW CS2 tAS tWR tBW LB#,UB# tWP *26 WE# OE# VIH OE# = “H” level tDW DQ0~15 【注】26. tDH Valid Data tWP は書き込み開始から書き込み終了までの時間です。 書込み開始は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のすべてが活性(アサ ート)となった時点で規定され、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) が各々Low でかつ (CS2) が High の状態がすべてオーバーラップする期間に書込みが行われます。 書込み終了は、(CS1#)、(WE#)、(LB#と UB#の両方またはどちらか一方) および (CS2) のうちどれか一つで も非活性(ネゲート)になった時点で規定されます。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 11 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート データ保持特性 Parameter VCC for data retention Data retention current Symbol VDR Min. Typ. Max. Unit Test conditions*29 1.5 ─ 3.6 V Vin ≥ 0V, (1) CS2 ≤ 0.2V or (2) CS1# ≥ VCC-0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V or (3) LB# = UB# ≥ VCC-0.2V, CS1# ≤ 0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V ─ 0.6*27 2 A ~+25°C ─ 2*28 4 A ~+40°C ─ ─ 7 A ~+70°C ─ ─ 10 A ~+85°C ICCDR VCC = 3.0V, Vin ≥ 0V, (1) CS2 ≤ 0.2V or (2) CS1# ≥ VCC-0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V or (3) LB# = UB# ≥ VCC-0.2V, CS1# ≤ 0.2V, CS2 ≥ VCC-0.2V Chip deselect time to data retention tCDR 0 ─ ─ ns See retention waveform. Operation recovery time tR 5 ─ ─ ms 【注】27. VCC = 3.0V、Ta = +25℃における参考値 28. VCC = 3.0V、Ta = +40℃における参考値 29. CS2 ピンは、アドレスバッファ、WE#バッファ、CS1#バッファ、OE#バッファ、LB#バッファ、UB#バッファ、 Din バッファを制御します。CS2 がデータ保持モードを制御する場合、入力レベル(アドレス、WE#、CS1#、 OE#、LB#、UB#、DQ)は High-Z 状態にしてもかまいません。CS1#がデータ保持モードを制御する場合、 CS2 は CS2 ≥ VCC-0.2V または CS2 ≤ 0.2V でなければなりません。他の入力レベル(アドレス、WE#、OE#、 LB#、UB#、DQ)は High-Z 状態にしてもかまいません。 R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 12 of 13 RMLV0816BGBG – 4S2 データシート データ保持タイミング波形(1) (CS1# Controlled) CS1# コントロール VCC tCDR 2.4V 2.4V tR VDR 2.0V 2.0V CS1# ≥ VCC - 0.2V CS1# データ保持タイミング波形(2) (CS2 Controlled) CS2 コントロール VCC tCDR CS2 2.4V 2.4V tR VDR 0.4V 0.4V CS2 ≤ 0.2V データ保持タイミング波形(3) (LB#,UB# Controlled) LB#,UB# コントロール VCC tCDR 2.0V 2.4V 2.4V VDR tR 2.0V LB#,UB# ≥ VCC - 0.2V LB#,UB# R10DS0229JJ0100 Rev.1.00 2014.11.28 Page 13 of 13 RMLV0816BGBG データシート 改訂記録 Rev. 発行日 ページ 1.00 2014.11.28 ─ 改訂内容 ポイント 正式版 すべての商標および登録商標は,それぞれの所有者に帰属します。 C-1 ࡈὀព᭩ࡁ 1. ᮏ㈨ᩱグ㍕ࡉࢀࡓᅇ㊰ࠊࢯࣇࢺ࢙࢘࠾ࡼࡧࡇࢀࡽ㛵㐃ࡍࡿሗࡣࠊ༙ᑟయ〇ရࡢືసࠊᛂ⏝ࢆㄝ᫂ࡍࡿࡶࡢ࡛ࡍࠋ࠾ᐈᵝࡢᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒ࡢタィ࠾࠸ ࡚ࠊᅇ㊰ࠊࢯࣇࢺ࢙࢘࠾ࡼࡧࡇࢀࡽ㛵㐃ࡍࡿሗࢆ⏝ࡍࡿሙྜࡣࠊ࠾ᐈᵝࡢ㈐௵࠾࠸࡚⾜ࡗ࡚ࡃࡔࡉ࠸ࠋࡇࢀࡽࡢ⏝㉳ᅉࡋ࡚ࠊ࠾ᐈᵝࡲࡓࡣ➨୕ ⪅⏕ࡌࡓᦆᐖ㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 2. ᮏ㈨ᩱグ㍕ࡉࢀ࡚࠸ࡿሗࡣࠊṇ☜ࢆᮇࡍࡓࡵៅ㔜సᡂࡋࡓࡶࡢ࡛ࡍࡀࠊㄗࡾࡀ࡞࠸ࡇࢆಖドࡍࡿࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋ୍ࠊᮏ㈨ᩱグ㍕ࡉࢀ࡚࠸ࡿሗ ࡢㄗࡾ㉳ᅉࡍࡿᦆᐖࡀ࠾ᐈᵝ⏕ࡌࡓሙྜ࠾࠸࡚ࡶࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 3. ᮏ㈨ᩱグ㍕ࡉࢀࡓ〇ရࢹ㸫ࢱࠊᅗࠊ⾲ࠊࣉࣟࢢ࣒ࣛࠊࣝࢦࣜࢬ࣒ࠊᛂ⏝ᅇ㊰➼ࡢሗࡢ⏝㉳ᅉࡋ࡚Ⓨ⏕ࡋࡓ➨୕⪅ࡢ≉チᶒࠊⴭసᶒࡑࡢࡢ▱ⓗ㈈⏘ᶒ ᑐࡍࡿᐖ㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊఱࡽࡢ㈐௵ࢆ㈇࠺ࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋᙜ♫ࡣࠊᮏ㈨ᩱᇶ࡙ࡁᙜ♫ࡲࡓࡣ➨୕⪅ࡢ≉チᶒࠊⴭసᶒࡑࡢࡢ▱ⓗ㈈⏘ᶒࢆఱࡽチ ㅙࡍࡿࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋ 4. ᙜ♫〇ရࢆᨵ㐀ࠊᨵኚࠊ」〇➼ࡋ࡞࠸࡛ࡃࡔࡉ࠸ࠋࡿᨵ㐀ࠊᨵኚࠊ」〇➼ࡼࡾ⏕ࡌࡓᦆᐖ㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 5. ᙜ♫ࡣࠊᙜ♫〇ရࡢရ㉁Ỉ‽ࢆࠕᶆ‽Ỉ‽ࠖ࠾ࡼࡧࠕ㧗ရ㉁Ỉ‽ࠖศ㢮ࡋ࡚࠾ࡾࠊ ྛရ㉁Ỉ‽ࡣࠊ௨ୗ♧ࡍ⏝㏵〇ရࡀ⏝ࡉࢀࡿࡇࢆពᅗࡋ࡚࠾ࡾࡲࡍࠋ ᶆ‽Ỉ‽㸸 ࢥࣥࣆ࣮ࣗࢱࠊOAᶵჾࠊ㏻ಙᶵჾࠊィ ᶵჾࠊAVᶵჾࠊ ᐙ㟁ࠊᕤసᶵᲔࠊࣃ࣮ࢯࢼࣝᶵჾࠊ⏘ᴗ⏝ࣟ࣎ࢵࢺ➼ 㧗ရ㉁Ỉ‽㸸 ㍺㏦ᶵჾ㸦⮬ື㌴ࠊ㟁㌴ࠊ⯪⯧➼㸧ࠊ㏻⏝ಙྕᶵჾࠊ 㜵⅏࣭㜵≢⨨ࠊྛ✀Ᏻ⨨➼ ᙜ♫〇ရࡣࠊ┤᥋⏕࣭㌟య༴ᐖࢆཬࡰࡍྍ⬟ᛶࡢ࠶ࡿᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒㸦⏕⥔ᣢ⨨ࠊேయᇙࡵ㎸ࡳ⏝ࡍࡿࡶࡢ➼㸧 ࠊࡶࡋࡃࡣከ࡞≀ⓗᦆᐖࢆⓎ⏕ࡉ ࡏࡿ࠾ࡑࢀࡢ࠶ࡿᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒㸦ཎᏊຊไᚚࢩࢫࢸ࣒ࠊ㌷ᶵჾ➼㸧⏝ࡉࢀࡿࡇࢆពᅗࡋ࡚࠾ࡽࡎࠊ⏝ࡍࡿࡇࡣ࡛ࡁࡲࡏࢇࠋ ࡓ࠼ࠊពᅗࡋ࡞࠸⏝ ㏵ᙜ♫〇ရࢆ⏝ࡋࡓࡇࡼࡾ࠾ᐈᵝࡲࡓࡣ➨୕⪅ᦆᐖࡀ⏕ࡌ࡚ࡶࠊᙜ♫ࡣ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ ࡞࠾ࠊࡈ᫂Ⅼࡀ࠶ࡿሙྜࡣࠊᙜ♫Ⴀᴗ࠾ၥ࠸ ྜࢃࡏࡃࡔࡉ࠸ࠋ 6. ᙜ♫〇ရࢆࡈ⏝ࡢ㝿ࡣࠊᙜ♫ࡀᣦᐃࡍࡿ᭱ᐃ᱁ࠊືస㟁※㟁ᅽ⠊ᅖࠊᨺ⇕≉ᛶࠊᐇ᮲௳ࡑࡢࡢಖド⠊ᅖෆ࡛ࡈ⏝ࡃࡔࡉ࠸ࠋᙜ♫ಖド⠊ᅖࢆ㉸࠼࡚ᙜ♫〇 ရࢆࡈ⏝ࡉࢀࡓሙྜࡢᨾ㞀࠾ࡼࡧᨾࡘࡁࡲࡋ࡚ࡣࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 7. ᙜ♫ࡣࠊᙜ♫〇ရࡢရ㉁࠾ࡼࡧಙ㢗ᛶࡢྥୖດࡵ࡚࠸ࡲࡍࡀࠊ༙ᑟయ〇ရࡣ࠶ࡿ☜⋡࡛ᨾ㞀ࡀⓎ⏕ࡋࡓࡾࠊ⏝᮲௳ࡼࡗ࡚ࡣㄗືసࡋࡓࡾࡍࡿሙྜࡀ࠶ࡾࡲ ࡍࠋࡲࡓࠊᙜ♫〇ရࡣ⪏ᨺᑕ⥺タィࡘ࠸࡚ࡣ⾜ࡗ࡚࠾ࡾࡲࡏࢇࠋᙜ♫〇ရࡢᨾ㞀ࡲࡓࡣㄗືసࡀ⏕ࡌࡓሙྜࡶࠊே㌟ᨾࠊⅆ⅏ᨾࠊ♫ⓗᦆᐖ➼ࢆ⏕ࡌࡉࡏ ࡞࠸ࡼ࠺ࠊ࠾ᐈᵝࡢ㈐௵࠾࠸࡚ࠊ㛗タィࠊᘏ↝ᑐ⟇タィࠊㄗືస㜵Ṇタィ➼ࡢᏳタィ࠾ࡼࡧ࢚࣮ࢪࣥࢢฎ⌮➼ࠊ࠾ᐈᵝࡢᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒ࡋ࡚ࡢฟⲴಖド ࢆ⾜ࡗ࡚ࡃࡔࡉ࠸ࠋ≉ࠊ࣐ࢥࣥࢯࣇࢺ࢙࢘ࡣࠊ༢⊂࡛ࡢ᳨ドࡣᅔ㞴࡞ࡓࡵࠊ࠾ᐈᵝࡢᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒ࡋ࡚ࡢᏳ᳨ドࢆ࠾ᐈᵝࡢ㈐௵࡛⾜ࡗ࡚ࡃࡔࡉ࠸ࠋ 8. ᙜ♫〇ရࡢ⎔ቃ㐺ྜᛶ➼ࡢヲ⣽ࡘࡁࡲࡋ࡚ࡣࠊ〇ရಶูᚲࡎᙜ♫Ⴀᴗ❆ཱྀࡲ࡛࠾ၥྜࡏࡃࡔࡉ࠸ࠋࡈ⏝㝿ࡋ࡚ࡣࠊ≉ᐃࡢ≀㉁ࡢྵ᭷࣭⏝ࢆつไࡍࡿ RoHSᣦ௧➼ࠊ㐺⏝ࡉࢀࡿ⎔ቃ㛵㐃ἲ௧ࢆ༑ศㄪᰝࡢ࠺࠼ࠊࡿἲ௧㐺ྜࡍࡿࡼ࠺ࡈ⏝ࡃࡔࡉ࠸ࠋ࠾ᐈᵝࡀࡿἲ௧ࢆ㑂Ᏺࡋ࡞࠸ࡇࡼࡾ⏕ࡌࡓᦆᐖ 㛵ࡋ࡚ࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 9. ᮏ㈨ᩱグ㍕ࡉࢀ࡚࠸ࡿᙜ♫〇ရ࠾ࡼࡧᢏ⾡ࢆᅜෆእࡢἲ௧࠾ࡼࡧつ๎ࡼࡾ〇㐀࣭⏝࣭㈍ࢆ⚗Ṇࡉࢀ࡚࠸ࡿᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒⏝ࡍࡿࡇࡣ࡛ࡁࡲࡏࢇࠋࡲ ࡓࠊᙜ♫〇ရ࠾ࡼࡧᢏ⾡ࢆ㔞◚ቯරჾࡢ㛤Ⓨ➼ࡢ┠ⓗࠊ㌷⏝ࡢ┠ⓗࡑࡢ㌷⏝㏵⏝ࡋ࡞࠸࡛ࡃࡔࡉ࠸ࠋᙜ♫〇ရࡲࡓࡣᢏ⾡ࢆ㍺ฟࡍࡿሙྜࡣࠊࠕእ ᅜⅭ᭰ཬࡧእᅜ㈠᫆ἲࠖࡑࡢ㍺ฟ㛵㐃ἲ௧ࢆ㑂Ᏺࡋࠊࡿἲ௧ࡢᐃࡵࡿࡇࢁࡼࡾᚲせ࡞ᡭ⥆ࢆ⾜ࡗ࡚ࡃࡔࡉ࠸ࠋ 10. ࠾ᐈᵝࡢ㌿➼ࡼࡾࠊᮏࡈὀព᭩ࡁグ㍕ࡢㅖ᮲௳ゐࡋ࡚ᙜ♫〇ရࡀ⏝ࡉࢀࠊࡑࡢ⏝ࡽᦆᐖࡀ⏕ࡌࡓሙྜࠊᙜ♫ࡣఱࡽࡢ㈐௵ࡶ㈇ࢃࡎࠊ࠾ᐈᵝ࡚ࡈ㈇ ᢸࡋ࡚㡬ࡁࡲࡍࡢ࡛ࡈᢎࡃࡔࡉ࠸ࠋ 11. ᮏ㈨ᩱࡢ㒊ࡲࡓࡣ୍㒊ࢆᙜ♫ࡢᩥ᭩ࡼࡿ๓ࡢᢎㅙࢆᚓࡿࡇ࡞ࡃ㌿㍕ࡲࡓࡣ」〇ࡍࡿࡇࢆ⚗ࡌࡲࡍࠋ ὀ1. ᮏ㈨ᩱ࠾࠸࡚⏝ࡉࢀ࡚࠸ࡿࠕᙜ♫ࠖࡣࠊࣝࢿࢧࢫ ࢚ࣞࢡࢺࣟࢽࢡࢫᰴᘧ♫࠾ࡼࡧࣝࢿࢧࢫ ࢚ࣞࢡࢺࣟࢽࢡࢫᰴᘧ♫ࡀࡑࡢ⥲ᰴࡢ㆟Ỵᶒࡢ㐣༙ᩘ ࢆ┤᥋ࡲࡓࡣ㛫᥋ಖ᭷ࡍࡿ♫ࢆ࠸࠸ࡲࡍࠋ ὀ2. ᮏ㈨ᩱ࠾࠸࡚⏝ࡉࢀ࡚࠸ࡿࠕᙜ♫〇ရࠖࡣࠊὀ㸯࠾࠸࡚ᐃ⩏ࡉࢀࡓᙜ♫ࡢ㛤Ⓨࠊ〇㐀〇ရࢆ࠸࠸ࡲࡍࠋ http://www.renesas.com ڦႠᴗ࠾ၥྜࡏ❆ཱྀ ͤႠᴗ࠾ၥྜࡏ❆ཱྀࡢఫᡤࡣኚ᭦࡞ࡿࡇࡀ࠶ࡾࡲࡍࠋ᭱᪂ሗࡘࡁࡲࡋ࡚ࡣࠊᘢ♫࣮࣒࣮࣍࣌ࢪࢆࡈぴࡃࡔࡉ࠸ࠋ ࣝࢿࢧࢫ ࢚ࣞࢡࢺࣟࢽࢡࢫᰴᘧ♫ࠉࠛ100-0004ࠉ༓௦⏣༊ᡭ⏫2-6-2㸦᪥ᮏࣅࣝ㸧 ڦᢏ⾡ⓗ࡞࠾ၥྜࡏ࠾ࡼࡧ㈨ᩱࡢࡈㄳồࡣୗグ࠺ࡒࠋ ࠉ⥲ྜ࠾ၥྜࡏ❆ཱྀ㸸http://japan.renesas.com/contact/ © 2014 Renesas Electronics Corporation. 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