公告 当組合は、平成 25 年度経済産業省情報セキュリティ対策事業「機器間相互認証に用いるＬＳＩのセ キュリティ対策に関する研究開発」を受託し、成果品として「組込機器用 HW モジュールのための 形式手法による CC エビデンス作成ガイダンス」を作成しました。 このガイダンスの内容は、システム LSI チップ等のハードウェアの EAL7 級 CC 認証を取得しようと する開発者が、ADV 系の CC 証拠資料を作成する際に、どのように形式手法を用いるかを述べた ものです。 つきましては、上記事業の実施計画に基づきこのガイダンスを、高保証レベルハードウェア CC 認 証に関わるベンダ、評価機関、認証機関等に開示いたします。 開示の条件は、下記の通りです。 記 当組合は以下のすべての要件に適った者に対して利用を許諾します。 1. 利用者が、我が国制度下の高保証レベルハードウェア CC 認証に関わる者であること 2. 利用者が、CC 制度に関わるベンダ（開発者）、評価機関、認証機関等に該当すること 3. 利用者（法人）が、我が国籍を有する者であること 4. 利用者が、本文書を専ら自己の目的のため、且つ自社内だけで用い、他者に開示せず、 自社の要員以外には利用させない措置をとることを当組合に文書を以て誓約すること 開示を希望する法人は、メールにて当組合事務局あてご連絡ください。 連絡先： [email protected] なお、本公告の期間は平成 26 年 3 月 31 日から、平成 26 年 9 月 30 日までとします。 平成 26 年 3 月 31 日 電子商取引安全技術研究組合
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