ADLINK ジャパンは、日経 BP 社の協力のもと産業用組み込みシステムの最新技術動向をテーマにしたセミナ ーを開催します。IoT(Internet of Things)/M2M(Machine to Machine)の普及などを背景に、ここにきて産 業用組み込みシステムが一段と進化する機運が高まっています。 そこで本セミナーでは、組み込み開発の新し い流れをつくりつつある COM(Computer on Module)を軸に、産業用組み込みシステムにまつわる最新情報 をいち早く紹介します。 講師として迎えるのは、グローバルな規模で活動する、この分野のエキスパートばかり。国内企業の先進的な 開発事例を紹介するプログラムも予定しています。COM Express の基本コンセプトや、その次世代版の規格化 動向など、日本ではめったに聞けない話題も数多く登場します。 産業用組み込みシステムの今後の展開を見極 めることができる絶好の機会です。是非、ご参加下さい。 日 時:2014 年 9 月 11 日(木)13:00~17:30 12:30 開場(予定) 会 場:目黒雅叙園 2F/華つどい(東京都目黒区下目黒 1-8-1) 主 催:ADLINK ジャパン 協 力:日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経テクノロジーオンライン 定 員:100 名 受講料無料(事前登録制) ※本セミナーは、電子機器の開発設計者の方を主な対象としています。 【基調講演】 IoT 時代の新システム・フレームワーク 【招待講演】 日本企業における COM Express の活用事例 【技術講演】 ・スケーラブル・アーキテクチャを利用した「Device-to-Cloud 戦略」 ・PICMG の最新動向と次世代 COM Express のロードマップ ・IoT 対応の次世代ビルディング・ブロックの最新情報 ・クラウド・ベースの遠隔管理/解析システムのユーザー事例
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