メモリ半導体向け 不揮発性メモリ評価システム 型式：RBM-LCT 関連ページ → 半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html 不揮発性メモリ評価システムはフラッシュメモリや FeRAMなどの不揮発性メモリの評価試験を行うモニターバー ンインシステムです。 フラッシュメモリでは複雑なアルゴリズムを発生できるパターン 発生機能とバッドブロック管理機能、Vth分布測定機能などに より、テスターでのテスト機能の移管が可能です。また、今後 新しく開発される不揮発性メモリのテストに対応できるよう拡 張性と柔軟性をコンセプトとし、不揮発性メモリの研究開発か ら量産までの試験、検査用の装置としてお役立て頂けます。 対象デバイス フラッシュメモリ (flash memory)は、書き換え可能であり、電源を切ってもデータが消えない不揮発性半導体メ モリ。NAND型、NOR型があり、携帯ミュージックプレイヤーの普及によりNAND型のフラッシュメモリの需要が急激に 伸びている。（写真 43nm プロセスを用いたＮＡＮＤ型フラッシュメモリ 東芝社製 16GB 32GB） Memory RAM SRAM DRAM Non-Volatile Memory NAND型フラッシュメモリ ROM EPROM EEPROM Flash Memory 特長 ■フラッシュメモリの消去/書き込みサイクル試験を大量かつ高速で処理 ■ ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのブロック管理に対応 ■フレキシブルなパターンジェネレータ（ＡＬＰＧ）を搭載 ■多槽式チャンバーを採用、多水準の温度試験評価が容易に実現 FeRAM MRAM OUM RRAM etc NOR type NAND type システムブロック UPS HOST PC (Windows XP) Ethernet ※2 (1000Base-T) HUB Ethernet ※2 (1000Base-T) Chamber Controller C/C USB2.0 Network HDD （オプション） I/F Board System Board Burn-in Board Connector ※1 DC power Chamber１（-55～150℃） ※1 LCTシステムLANは1000BASE-Tにて運用を推奨しま す。 Chamber2（-55～150℃） ※2 ネットワークHDD、HUB、湿度制御はオプション LCTシステムLANは1000BASE-Tにて運用を推奨します。 （HOST、NetworkHDD、HUBは1000BASE-T対応） Chamber3（-55～150℃） 仕様 RBM-LCT-1212m23UUU RBM-LCT-1212m23HUU RBM-LCT-PST01 High/Low Temp. Chamber ×3 High Temp. Chamber ×1 High/Low Temp. Chamber ×2 Chamber less -55℃ ～ 150℃ High Temp. Chamber ＋70℃ ～ 150℃ High/Low Temp. Chamber -55℃ ～ 150℃ Ambient Temp. (Test Only) Slot 12 12 1 Zone 12 12 1 Model Variation Chamber Operating temperature Cycle time / Resolution System performance /Timing generator Timing number 30 Clock frequency 16 Strobe 2 Clock resolution DUT Power 100nS～0.6mS / 10nS 10nS PS1、PS2 0.8V～8.0V / 10A PS3～PS5 1V～15V / 6A PS6 -1V～-15V / 6A Output accuracy ±（2%＋50mV） エージング バーンイン 評価装置 スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド ヒーロック → 断線評価 絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート 関連ページ 半導体ウィスカ http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html ショック サーマルショック 熱衝撃 急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化 冷熱衝撃試験 温湿度試験 加速試験 HAST プレッシャクッカー バスタブカーブ ワ http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html イブル分布 ワイブルプロットhttp://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html 信頼性曲線 シュミレーション 高発熱デバイス 半導体評価 パッケージ評価 http://www.espec.co.jp/ 本 社 530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6 Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176 首都圏オフィス 105-0004 東京都港区新橋5-14-10 新橋スクエアビル6F Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593 お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html ●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あ らかじめご了承ください。 ●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登 録商標です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または 登録商標です。 記載内容は2009年3月現在のものです。 その他製品ＵＲＬ一覧 ・液晶/ＰＤＰ http://www.espec.co.jp/products/market/da/pdp.html ・プリント基板 ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/da/print.html http://www.espec.co.jp/products/market/da/secondbattery.html ・デジタルカメラ http://www.espec.co.jp/products/market/da/digicame.html ・ＤＶＤ/ＨＤＤ/ストレージ ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/dvd.html http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html ・ＬＥＤ http://www.espec.co.jp/products/market/da/daled.html ・プリンター/コピー機 http://www.espec.co.jp/products/market/da/ppc.html ・光モジュール・光デバイス ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/it/light.html http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html ・コンデンサ http://www.espec.co.jp/products/market/it/condensor.html ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/it/secondbattery.html ・携帯電話 http://www.espec.co.jp/products/market/it/mobile.html ・プリント基板 ・パソコン http://www.espec.co.jp/products/market/it/pc.html ・車載センサ ・ＬＥＤ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/autoled.html ・二次電池 ・ＣＣＤ http://www.espec.co.jp/products/market/it/print.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/secondbattery.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ccd.html ・パワーデバイス ・カーナビ ・ＥＣＵ ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/power.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/carnavi.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ecu.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html ・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/print.html ・燃料電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/fuelbattery.html ・太陽電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/solorbattery.html ・パワーデバイス ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/power.html http://www.espec.co.jp/products/market/new/secondbattery.html ＳＯＣ ＳＩＰ パワーＭＯＳ ＦＥＴ リニアＩＣ レギュレータ コンバータ ＩＰＭ マイコン メモリ ＣＭＯＳ ＢＩＰＯＬＡＲ ＩＧＢＴ ＡＳＩＣ ＣＣＤ イメージセンサー ＤＲＡＭ ＳＲＡＭ ＦＬＡＳＨ フォトカプラ 液晶 ドライバ ＥＰＲＯＭ ＥＥＰＲＯＭ ＦＥＲＡＭ ＭＲＡＭ 電源ＩＣ システムＬＳＩ ＳＬＳＩ ＣＦ カラーフィルタ 液晶 液晶パネル 有機ＥＬ ＥＬ テレビ アニール ガラス ＦＰＤ パネル ＬＣＤパネル ＬＣＤ Ｅ Ｖ ＨＶ コンデンサ プリント基板 フィルム基板 アレイ基板 アモルファス シリコン 低温 高音 ポリシリコン ＨＴＰＳ ＬＴＰＳ 液晶モジュール ＰＤＰ ＴＦＴ ＬＥＤ １０Ｇ ８Ｇ 8.5G ６Ｇ ５Ｇ 4.5G ４Ｇ ２Ｇ 焼成 乾燥 封止 熱処理 クリーン 低酸素 真空 ＳＯＰ ＳＳＯＰ ＴＳＳＯＰ ＱＦＰ ＬＧＡ ＴＯ ＴＳＯＰ ＳＩＰ ＤＩＰ ＢＧＡ ＣＳＰ http://www.espec.co.jp/ 本 社 530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6 Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176 首都圏オフィス 105-0004 東京都港区新橋5-14-10 新橋スクエアビル6F Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593 お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html ●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじ めご了承ください。 ●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標 です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。 記載内容は2009年3月現在のものです。
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