車載半導体向け THB（Temperature Humidity Bias）評価システム 型式：RBH-Ａ１ 関連ページ → 半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html ＴＨＢ評価システムは、車載用半導体など、民生用半導体に比 べ過酷な条件下で高い信頼性を求められるＬＳＩの信頼性確保の ため、高温高湿バイアス試験（ＴＨＢ）などの電気化学的な信頼性 試験を行う装置です。 本システムの特長として、高精度な高温高湿環境下においてデバ イス許容発熱量は最大５００Wまで対応しており、さまざまな種類 のデバイスに対応出来ます。 また、スタティックバーンイン、ダイナミックバーンイン、モニタバー ンインへのシステムアップが容易に行え、温度範囲、試験数量な ど目的・用途に応じ、豊富なラインナップの中から最適なシステム を構築することが出来ます。 対象デバイス －車載半導体－ マイコン、ＨＩＣなど車載半導体は自動車の電子制御における重要な要 素技術の一つであり、年率１０％以上の市場の伸びが予想されていま す。車載電子技術における大きな潮流として、車内ネットワーク、メカト ロニクス、安全性向上に加え、近年では電気自動車（EV）の開発も加 速しています。 成長を続ける車載半導体市場では、プロセス微細化や新材料の採 用にともない、安全確保のための信頼性試験、評価の重要性はます ます高まっています。 特長・用途 広範囲で高精度な温湿度制御を実現 無段階制御の電子式自動膨張弁を搭載した冷凍システムにより、通常の８５℃/８５％RH環境のみならず、広範囲な 温湿度範囲において高精度な制御を実現しています。 高い発熱下でも高精度の温湿度制御が可能 大風量のシロッコファンの採用、温度分布を考慮した槽内ラック構造など、デバイス発熱最大５００Wにおいても、高精 度の試験を行うことが出来ます。（８５℃/８５％RH時 許容発熱 ５００Ｗ） 省エネルギー化30%を実現した新冷凍システム 当社独自の新冷凍能力制御システムの開発により、従来品に比べ消費電力を最大67%低減、大幅な省エネルギー化 を実現いたしました。(当社比) 低騒音化を実現 チャンバーから発生する騒音の大部分を占める排熱ブロアに、低騒音型のファンを採用し、設置環境の改善にも大き く貢献しています。 環境に配慮したものづくり リサイクルを配慮した設計、オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロン使用、省スペースを実現した天井排熱方式（空冷式） など環境に配慮した製品となっております。 外観／システムブロック図（例） 仕様 項目 仕様 温度／温湿度範囲 ５０℃～９５℃／７０％～９５％RH( ５０℃～８５℃） 温度／湿度制御幅 ±０．５℃／±３％RH（無試料時） 温湿度分布性能 ±２℃／±５％RH(無試料時） 許容発熱負荷 ５００Ｗ （８５℃／８５％ＲＨ時） 外法 ①チャンバー本体 幅１５８３ 高さ１９７０ 奥行１３４７ｍｍ ②システムラック 幅５３０ 高さ１８１０ 奥行１２００ｍｍ DUT電源仕様 ご要望に応じます クロック仕様 ご要望に応じます DUT電源投入遮断 プログラムによるシーケンス動作設定可能 バーンインコントローラ （タッチパネル） ①バーンイン時間設定 ②バーンイン残時間のモニタ ③ゾーン別のDUT電源及びクロック信号ＯＮ／ＯＦＦ及び動作シーケンス ④試験途中での試料取り出し機能 エージング バーンイン 評価装置 スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド ヒーロック → 断線評価 絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート 関連ページ 半導体ウィスカ http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html ショック サーマルショック 熱衝撃 急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化 冷熱衝撃試験 温湿度試験 加速試験 HAST プレッシャクッカー バスタブカーブ ワ http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html イブル分布 ワイブルプロット 信頼性曲線 シュミレーション 高発熱デバイス 半導体評価 パッケージ評価 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html http://www.espec.co.jp/ 本 社 530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6 Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176 首都圏オフィス 105-0004 東京都港区新橋5-14-10 新橋スクエアビル6F Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593 お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html ●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらか じめご了承ください。 ●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商 標です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標 です。 記載内容は2009年3月現在のものです。 その他製品ＵＲＬ一覧 ・液晶/ＰＤＰ http://www.espec.co.jp/products/market/da/pdp.html ・プリント基板 ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/da/print.html http://www.espec.co.jp/products/market/da/secondbattery.html ・デジタルカメラ http://www.espec.co.jp/products/market/da/digicame.html ・ＤＶＤ/ＨＤＤ/ストレージ ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/dvd.html http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html ・ＬＥＤ http://www.espec.co.jp/products/market/da/daled.html ・プリンター/コピー機 http://www.espec.co.jp/products/market/da/ppc.html ・光モジュール・光デバイス ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/it/light.html http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html ・コンデンサ http://www.espec.co.jp/products/market/it/condensor.html ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/it/secondbattery.html ・携帯電話 http://www.espec.co.jp/products/market/it/mobile.html ・プリント基板 ・パソコン http://www.espec.co.jp/products/market/it/pc.html ・車載センサ ・ＬＥＤ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/autoled.html ・二次電池 ・ＣＣＤ http://www.espec.co.jp/products/market/it/print.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/secondbattery.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ccd.html ・パワーデバイス ・カーナビ ・ＥＣＵ ・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/power.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/carnavi.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ecu.html http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html ・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/print.html ・燃料電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/fuelbattery.html ・太陽電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/solorbattery.html ・パワーデバイス ・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/power.html http://www.espec.co.jp/products/market/new/secondbattery.html ＳＯＣ ＳＩＰ パワーＭＯＳ ＦＥＴ リニアＩＣ レギュレータ コンバータ ＩＰＭ マイコン メモリ ＣＭＯＳ ＢＩＰＯＬＡＲ ＩＧＢＴ ＡＳＩＣ ＣＣＤ イメージセンサー ＤＲＡＭ ＳＲＡＭ ＦＬＡＳＨ フォトカプラ 液晶 ドライバ ＥＰＲＯＭ ＥＥＰＲＯＭ ＦＥＲＡＭ ＭＲＡＭ 電源ＩＣ システムＬＳＩ ＳＬＳＩ ＣＦ カラーフィルタ 液晶 液晶パネル 有機ＥＬ ＥＬ テレビ アニール ガラス ＦＰＤ パネル ＬＣＤパネル ＬＣＤ Ｅ Ｖ ＨＶ コンデンサ プリント基板 フィルム基板 アレイ基板 アモルファス シリコン 低温 高音 ポリシリコン ＨＴＰＳ ＬＴＰＳ 液晶モジュール ＰＤＰ ＴＦＴ ＬＥＤ １０Ｇ ８Ｇ 8.5G ６Ｇ ５Ｇ 4.5G ４Ｇ ２Ｇ 焼成 乾燥 封止 熱処理 クリーン 低酸素 真空 ＳＯＰ ＳＳＯＰ ＴＳＳＯＰ ＱＦＰ ＬＧＡ ＴＯ ＴＳＯＰ ＳＩＰ ＤＩＰ ＢＧＡ ＣＳＰ http://www.espec.co.jp/ 本 社 530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6 Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176 首都圏オフィス 105-0004 東京都港区新橋5-14-10 新橋スクエアビル6F Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593 お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html ●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじ めご了承ください。 ●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標 です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。 記載内容は2009年3月現在のものです。
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