NITTA HAAS INCORPORATED | ニッタ・ハースシリコンウェーハ用研磨パッドシリコンウェーハ用研磨パッドは、厳しい技術革新の続くシリコンウェーハ業界に向けて製造・販売される一次研磨・二次研磨、そしてファイナル研磨用のパッドです。一次研磨、二次研磨では高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現でき、ファイナル研磨ではスクラッチフリー、ヘイズフリーなど無欠陥な仕上げ表面を得ることができます。 MH™シリーズ MH™ パッドはシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨用のパッドです。200mmウェーハや300mmウェーハにおける高平坦化研磨に対応します。特 □ □ □ 長高生産性安定した品質低欠陥性構造表面( x50) 断面( x50) 物性製品名厚み ( mm ) 硬度 ( Asker C ) 密度 (g/cm3) MH™-S15A 1.3 84 0.52 MH™-S15B 1.3 85 0.52 MH™-S15C 1.3 86 0.52 MH™-S24A 1.3 82 0.42 * 厚みは標準厚みを示しており、お客様のご要望にあわせて作製可能です ※ MH™はニッタ・ハース社の商標です。 ※ 記載されている物性値等の数値は代表値を示しており、製品の規格を保証するものではございません。また、本製品の仕様は、改良などにより予告なく変更することがあります。