参考出展 Exhibited for reference TSV・ステルスダイシング対応 ダイシングテープ Dicing Tape for TSV/Stealth Dicing T SV ウェハの 支 持 体 剝 離 から 、テ ープ 越しで のステルスレ ーザー ダイシング 、 エキス パンド分割までのプロセスを 一つのテープ で可能にした高 機 能ダイシング テープ です。 ■ 支持体剝離後の特殊洗浄液への耐性 ■ テープ越しでのステルスレーザーダイシングが可能 ■ 非塩ビ基材でもステルスダイシング後のエキスパンド分割が可能 This is a high-performance tape that accommodates all aspects of the process from de-bonding the TSV wafer from its hard support, stealth dicing through tape, and die separation by expanding. ■ Resistant to special solvent applied after hard support removal ■ High transparency to allow stealth dicing through tape ■ Enables die separation by expanding after stealth dicing, without using PVC base film ※ステルスダイシングは、浜松ホトニクス株式会社が開発した、レーザーを用いた全く新しいダイシング技術です。 ウエハの内部にレーザーを照射して任意の 位置に改質層を形成させ、テープエキスパンドなど外部応力を加えることにより、ウェハ表面に亀裂を成長させて、チップを個片化するダイシング技術です。 * Stealth dicing is a new laser dicing process developed by Hamamatsu Photonics K.K. This is a dicing technology where the laser is exposed to the interior layer of the wafer and causes the inner material to be reformed. By applying exterior force such as dicing tape expansion, crack is initiated on the wafer surface, and die separation is achieved. プロセス例 Process Example 支持体 Hard support 接着層 Adhesive layer 特殊溶剤 Special solvent TSVウェハ TSV wafer ダイシングテープ Dicing tape ウェハマウント Wafer mounting 支持体剝離 Hard support removal 洗浄 Cleaning レーザー Laser エキスパンド分割 Die separation by expanding テープ越しステルスレーザーダイシング Stealth dicing through tape
© Copyright 2024 ExpyDoc
